Микроэлектроника в России

В Новосибирске на заводе “Экран-оптические системы” намерены запустить производство эпитаксиальных пластин на основе гетероструктур арсенида галлия, а позднее - нитрида галлия. Для этого закупается промышленная установка во Франции, которая будет размещена на территории Института физики полупроводников Сибирского отделения РАН. Позднее будет приобретена и запущена вторая установка, которая станет работать с нитридом галлия.
Одним из потенциальных потребителей новой продукции может стать АО “Информационные спутниковые системы” им. академика М.Ф.Решетнева, занимающееся сборкой спутников. Запуск производства пластин из арсенида галлия намечен на лето 2019 года.
В проекте принимают участие РАТМ-Холдинг (в который входит Экран-оптические системы) и Институт физики полупроводников им. А.В.Ржанова СО РАН. Общие вложения в производство оцениваются в 2.8 млрд руб. к 2025 году. Источник.

Любопытный текст о проблемах российской радиоэлектронной промышленности. За последнее десятилетие на электронный рывок направили 210 млрд руб. На выходе несколько микропрорывов, но ни о каком “догнать” речь пока не идет. Планы импортзамещения сдвинулись уже на 2030 год.
Государство обещает до 517 млрд руб. инвестиций, общая выручка рынка РЭП должна подскочить с 245 млрд до 1.58 трлн руб., а доля импортного оборудования с 99% должна уменьшится до 72%. Пока что госбюджет выделил 38 млрд руб. на 2017 год, столько же дали на 2018 год. Можно ли рассчитывать на то, что это обеспечит какой-то успех?
За последние 6 лет в Китае построили 30 кремниевых фабрик, нарастив производство полупроводников в стране с $400 млн до $12 млрд в год. Евросоюз намерен поднять долю на мировом кремниевом рынке с 10% до 20%.
Одна из проблем России - в стране нет открытой статистики по развитию отечественной микроэлектроники. Источник.

На заседании Совета Федерации в С.Петербурге спикер Владимирского законодательного собрания Владимир Киселев отметил: “есть предложение предоставить дополнительные налоговые и другие преференции производителям и разработчикам в сфере микроэлектроники и IT-технологий, организациям фундаментальной и прикладной науки, а также малым инновационным предприятиям при вузах. Необходимо также принять жесткие меры для выполнения плана госзакупок отечественного программно-аппаратного обеспечения”. Источник.

В России в пермском ПГНИУ разработали и запатентовали методику получения высокочистого скандия - из состава примесей иттрия и ряда других редкоземельных металлов. Новый метод позволяет добывать скандий эффективнее и дешевле, к тому же ученые уверены, что методику можно доработать еще более. Скандий востребован, в частности, в микроэлектронике. Подробности.

На "Ангстреме" разработали и начали выпуск радиационно-стойких микросхем 32-канальногого мультиплексора аналогового сигнала 5023KH015. Новая микросхема предназначена для коммутации сигналов с частотой до 1 МГц в диапазоне напряжений ±15В. Выборка адреса канала программируется по трехпроводному последовательному интерфейсу. Новый мультиплексор может работать при температурах от -60 до +85 градусов Цельсия.

Мультиплексор может коммутировать до 32 сигналов с различных датчиков, а затем передавать на процессор для обработки и анализа. Подробнее.

Микрон приглашает принять участие в деловой программе международной выставки SEMIEXPO Russia, которая пройдет в Москве в Экспоцентре на Красной Пресне 29-30 мая 2018 года. 29 мая в 11:00 в рамках пленарной сессии выступит генеральный директор ПАО «Микрон» Гульнара Хасьянова. Подробнее.

Микроэлектроника в мире

Xiaomi закажет TSMC производство процессоров Surge S2. Это 16 нм восьмиядерный чипсет, уже второй по-счету для китайского производителя мобильных гаджетов. О процессоре известно, что это чип с четырьмя ядрами Cortex-A73 2.2 ГГц и четырьмя ядрами Cortex-A53 1.8 ГГц. Также на чипсете расположен графический процессор Mali G71MP8 GPU. Это не чипсет для флагманских аппаратов, скорее что-то типа Huawei Kirin 960 для моделей среднеценового диапазона, выпущенного в прошлом году. Источник.

Новый процессор Apple A12 Bionic, как ожидается, будет произведен TSMC по технологии 7 нм. Это может повысить производительность смартфона на 20% и снизить энергопотребление на 40%. Источник.

MediaTek, международный разработчик полупроводников, объявил о совместной с Microsoft разработке первого чипсета Azure Sphere, MT3620. Azure Sphere — это решение для создания подключенных устройств на базе микроконтроллера (MCU). На рынке они будут широко представлены начиная с третьего квартала 2018 г. Подробнее.

Компания Micro Crystal AG сообщает о разработке кристаллов кварца CM9V-T1A 0.3 с рабочей частотой 32.768 кГц толщиной до 0.35 мм и размерами 1.6 х 1.0 мм. Такая геометрия изделия расширяет спектр их возможных применений, например, их можно применять в смарт-картах, e-текстиле, носимой электронике, встраиваемых модулях, наклеиваемых решениях e-медицины и так далее. Кроме CM9V-T1A 0.3 компания выпускает также кристаллы кварца CM8V-T1A 0.3 32.768 кГц с размерами 2.0 х 1.2 х 0.3 мм. Подробности.

Брестский облисполком в апреле заключил инвестиционное соглашение с компанией Silicon Materials Inc., США, предусматривающее расширение уже действующего совместного предприятия “КамСил” в Пинске, которое занимается производством кремниевых пластин для производителей микроэлектроники. В строительство новых производственных корпусов совместное предприятие планирует вложить более $3 млн. Источник.

Развитие IoT приведет к росту спроса на продукцию предприятий, работающих с пластинами диаметром 200 мм. Такие заводы есть, например, у Samsung, TSMC, UMC, SMIC и GlobalFoundrues. Чипмейкеры прогнозируют, что до конца 2018 года все возможные линии 200-мм пластин окажутся загружены, а в период с 2019 по 2020 году может возникнуть дефицит мощностей, что приведет к росту стоимости продукции. Для такого предприятия, как UMC, это шанс получить достаточный доход, чтобы расширить деятельность. Источник.

В Институте микроэлектроники Фуданьского университета Шанхая научная группа разработала прототипный энергонезависмый накопитель на двумерных полупроводниках и соответствующую технологию хранения данных. Если образно описать новую разработку, то она сочетает свойства RAM и ROM - позволяет быстро записывать информацию и хранить ее столько, сколько требуется. По заявлениям разработчиков, скорость записи в устройствах, которые изготовлены по новой технологии может быть на несколько порядков выше, чем в существующей энергонезависимой памяти, при этом время хранения информации может быть произвольным. Результаты работы группы представлены в журнале Nature Nanotechnology. Источник.

Британская BAE Systems представила процессор RAD5545 для использования в космосе. Его корпус обладает повышенной защитой от радиации на базе обедненного бора, предусмотрены также титановые щиты для комплектующих. На базе процессора создан защищенный одноплатный компьютер, обладающий высокой производительностью. Источник.

Несмотря на растущее взаимное недовольство торговыми отношениями Китая и США, компания Qualcomm получила разрешение антимонопольщиков Китая на создание совместного предприятия с подразделением китайской дочерней компании Datang Telecom Technology, которое займется разработкой чипсетов для создания смартфонов.
Вместе с тем, Qualcomm все еще ожидает разрешения китайских регуляторов на сделку по приобретению компании NXP Semiconductors за $44 млрд, которая считается критичной для будущего американского рынка микроэлектроники. Источник.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный Микроэлектронике

+ +