MForum.ru
27.06.2018,
Bluetooth®-аудиочип Qualcomm® QCC3026 поможет производителям создавать недорогие и надежные аудиоустройства
САН-ДИЕГО — 2 июля 2018 г. — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) объявляет, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies International, Ltd. представила QCC3026, флэш-программируемый аудиочип (SoC) для обработки и передачи звука по Bluetooth с энергопотреблением на 50% ниже, чем у предыдущего поколения флэш-устройств начального уровня. QСС3026 спроектирован таким образом, чтобы поддерживать оптимальный баланс между функциональностью и стоимостью. Это даст производителям возможность оперативно разрабатывать и выводить на рынок полностью беспроводные гарнитуры и наушники новых моделей. QCC3026 пополнит модельный ряд Bluetooth-решений с малым энергопотреблением, в который уже входит флагманская линейка систем на кристалле QCC5100, представленная ранее в этом году.
«Потребители хотят владеть наушниками, которые они могут использовать весь день — дома, в офисе или где-то в дороге, — не задумываясь об уровне их заряда. Наша новинка — надёжное, экономичное и полностью беспроводное решение, которое было специально создано, чтобы обеспечить отличное качество звука при минимальной стоимости. Теперь наши клиенты смогут предложить все эти преимущества миллионам новых покупателей, — отметил Энтони Мюррей (Anthony Murray), старший вице-президент и генеральный менеджер направления голосовой связи и устройств для воспроизведения музыки, Qualcomm Technologies International, Ltd. — Мы были одними из первых разработчиков беспроводных технологий и продолжаем развивать свои идеи в сегменте аудио, создавая новые решения, которые полностью соответствуют требованиям этого постоянно растущего и развивающегося рынка. Уместить такое количество технологий в настолько малый форм-фактор само по себе стало для нас вызовом, но теперь Qualcomm может предложить даже производителям смартфонов, для которых беспроводные Bluetooth-наушники никогда не были “родным” рынком, возможность быстро добавить в свои продуктовые линейки востребованные аксессуары».
QCC3026 отлично подходит производителям смартфонов, ведь после того, как они убрали из своих устройств разъём для наушников, многие клиенты задумались о покупке качественной беспроводной гарнитуры для прослушивания музыки. С новым чипом OEM-производители смартфонов смогут предложить этим клиентам качественно звучащие наушники, стоимость которых позволит просто добавить их в комплект поставки либо выпустить на рынок одновременно с новой моделью смартфона по привлекательной для потребителя цене.
Компания OPPO, популярный производитель смартфонов, сегодня сообщила о выпуске своей первой полностью беспроводной стереогарнитуры, созданной на базе чипа Qualcomm QCC3026 SoC с поддержкой Qualcomm TrueWireless™ Stereo. Также компания объявила, что новинка будет входить в комплект поставки флагманской модели смартфона Find X, в которой используется мобильная платформа Qualcomm® Snapdragon™ 845.
«Используя новейшие разработки Qualcomm Technologies, OPPO сможет предложить клиентам по всему миру стильные и высококачественные устройства по доступным ценам, — отмечает Листен Ли (Listen Li), директор по продуктам для китайского рынка в OPPO. — Новый чипQualcomm QCC3026 позволил нам создать полностью беспроводную гарнитуру с отличным звуком, которая будет идти в комплекте с новой моделью нашего смартфона Find X и продаваться отдельно. Мы уверены, что она понравится пользователям, которые решили купить новый телефон и хотят добиться максимального качества музыки».
Особенности технологий и экосистемы QCC3026:
Несмотря на сниженную стоимость QCC3026 предоставляет высокую производительность и малое энергопотребление за счёт применения обновлённой технологии Qualcomm TrueWireless Stereo.
Преимущества нового чипа:
Во второй половине 2018 года ряд ODM выпустит примеры разработок на базе чипа QCC3026, чтобы упростить для производителей коммерческий запуск беспроводных гарнитур бюджетного и среднего уровней. Дополнительная информация доступна по ссылке: qualcomm.com.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому
+ +
©
Публикации по теме:
01.09.2020. Qualcomm и Ericsson показали дальнобойность сетей 5G в миллиметровом диапазоне
30.08.2020. Qualcomm и Ericsson показали 2.5 Гбит/c в 5G SA на частоте 2.5 ГГц
27.01.2020. МТС и Ericsson развернули первую в России промышленную сеть 5G на заводе «КАМАЗ»
23.10.2018. Компания Qualcomm представляет самые компактные антенные модули 5G NR mmWave
23.10.2018. Qualcomm представил мобильную платформу Snapdragon 675
10.10.2018. Новый флагманский смартфон ZTE Axon 9 Pro поступает в продажу в России
12.09.2018. Купи один смартфон Nokia и получи второй в подарок в салонах Билайн
31.08.2018. Qualcomm представляет новый аудиокодек aptX Adaptive
22.08.2018. Qualcomm начала отправку образцов новой мобильной платформы клиентам
16.08.2018. «МегаФон» объявляет финансовые и операционные результаты за 2 квартал 2018 года
13.08.2018. Клиентам салонов связи «Ростелекома» теперь доступны смартфоны Alcatel
28.07.2018. Qualcomm сообщила о расторжении сделки по приобретению NXP
16.07.2018. Новые смартфоны Nokia 1 и Nokia 2.1 только в «Билайн»
30.06.2018. В России начались продажи 4G Wi-Fi-роутера Alcatel MW40V
30.06.2018. Qualcomm и Gizwits работают над созданием первой в мире коммерческой платформы для разработки IoT-решений
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч