Компоненты. Полупроводники: NXP Semiconductors представила миниатюрные МОП-транзисторы в корпусе SOT883 - мечту производителей радиоэлектронного оборудования

MForum.ru

Компоненты. Полупроводники: NXP Semiconductors представила миниатюрные МОП-транзисторы в корпусе SOT883 - мечту производителей радиоэлектронного оборудования

09.03.2008, MForum.ru

Новинка - это семейство сигнальных МОП-транзисторов в миниатюрном корпусе SOT883 - одном из самых компактных корпусов в мире. Транзисторы NXP SOT883 демонстрируют показатели энергопотребления и производительности, сравнимые с параметрами транзисторов семейства SOT23, но в то же время имеют миниатюрные размеры (1,0 x 0,6 мм) и занимают всего 14% их площади на плате.


Транзисторы разработаны для использования в самых разнообразных устройствах, в том числе в преобразователях постоянного тока, источниках питания для жидкокристаллических телевизоров и переключателях нагрузки для мобильных телефонов и других портативных устройствах. Исключительно небольшие размеры транзисторов семейства SOT883, низкий профиль (0,5 мм), высокая скорость переключения и малое сопротивление Rds(on) - всем этим могут похвастаться транзисторы новой серии.

Помимо значительного уменьшения геометрических размеров транзистора, компания NXP отказалась от выводов, что позволило высвободить пространство на печатной плате и улучшить показатели тепловыделения. Такое эффективное сочетание низкого уровня тепловыделения и значений Rds(on) менее чем 0,65 Ом при напряжении в 2,5 В позволяет новейшим транзисторам компании NXP демонстрировать более высокие показатели допустимой нагрузки по току, чем у других МОП-транзисторов размеров 1,0 x 0,6 мм. Кроме того, транзисторы нового семейства обладают лучшей в своем классе скоростью переключения, со временем включения в 12—16 нс и временем выключения в 17—24 нс.

Произведенные с использованием методик лужения чистым оловом, высокоэффективных технологий корпусировки и экологичных пластмасс, свободных от токсичных пламягасителей, МОП-транзисторы семейства SOT883 отвечают всем современным экологическим стандартам. Высокая плотность компоновки позволяет разместить 10 тысяч устройств на стандартной 180-мм катушке, что сокращает расходы на сборку и уменьшает количество используемых компонентов.

Типы продукции в корпусках SOT883

  • PMZ760SN
  • PMZ390UN
  • PMZ250UN
  • PMZ270XN
  • PMZ350XN

Стоимость и доступность

Минимальная цена составляет 20 центов США за единицу продукции при объемах поставки от 10 тысяч устройств. Для определения цен при заказе в больших объемах свяжитесь с региональным торговым представителем. Транзисторы NXP в корпусах SOT883 будут демонстрироваться на выставке APEC2008 на стендах №№435/437/534/536. Образцы продукции уже доступны, время поставки в производственных объемах – 12 недель и более.

© MForum.ru

Пресс релиз компании NXP с контактами и ссылками на подробности в формате Adobe Acrobat, .pdf


Публикации по теме:

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

11.03. ROHM

14.05.  Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники

10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти

06.02. Министерство торговли США выявило "тревожную" нехватку чипов

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

23.09. TSMC

11.08. Избранные новости отечественной микроэлектроники

30.07.  Конспекты: В Микроне ответили на вопросы журналистов

13.12. Сделан 3D-транзистор размером 3 нм

13.12. Австралия станет альтернативным поставщиком минералов в США

19.09. Дайджест рынка полупроводников

06.07. Чипы 5G от Mediatek. Сенсорам и другим полупроводникам для электромобилей прочат рост. Поликремний в Монголии

02.07. Дайджест микроэлектроники: Китай рвется к лидерству. GlobalFoundries освоила силовую электронику. Рынок памяти на росте

04.03.  Термины рынка микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов