LTE: TI обеспечит чипами малые базовые станции LTE PureWave Comstellation

MForum.ru

LTE: TI обеспечит чипами малые базовые станции LTE PureWave Comstellation

12.05.2012, MForum.ru

Компании Texas Instruments Incorporated (TI) (NASDAQ: TXN) и PureWave Networks, Inc., производитель инновационных и экономичных малых базовых станций для мобильных сетей, объявили о том, что технологии TI будут использоваться в новом семействе малых базовых станций для сетей LTE PureWave Constellation. Данные базовые станции будут способны легко обеспечивать скорость передачи данных на уровне 1 Гбит/с. Благодаря системным чипам (SoC) для беспроводных инфраструктур на основе архитектуры KeyStone от TI и высококачественному программному обеспечению LTE PHY, соответствующее стандарту 3GPP, PureWave Networks может легко создавать высокопроизводительные малые базовые станции для наружного применения, при этом экономя издержки, энергозатраты и время.


 

TI (Texas Instruments)  --  Процессоры для мобильных устройств

разработчик и производитель процессоров для мобильных устройств

 

Продукты компании - SoC 

TI OMAP 4

Archos 80 G9, планшет ..2011.09..

Motorola Atrix 2 анонс 2011.10

 

TI OMAP 5  , ждем в 2H2012

 

TI OMAP 4460, двухъядерный Cortex A9

Huawei Ascend P1, анонсирован 2012.01, Adroid 4.0, 4.3" Super AMOLED 960 x 540, 1.5 ГГц

Huawei Ascend P1 S, анонсирован 2012.01, Adroid 4.0, 4.3" Super AMOLED 960 x 540, 1.5 ГГц

Samsung Galaxy Nexus , анонсирован 2011.10, 1.2 ГГц

 

TI OMAP 4430 , двухъядерный ARM Cortex A9 и графический процессор PoverVR SGX 540

Toshiba AT200 планшет

Motorola Droid Bionic  2011.10

Samsung Galaxy S2 для рынка Сингапура ..2011.11.., 1.2 ГГц

 

Новости

2012.05.12 TI обеспечит чипами малые базовые станции PureWave Comstellation. Пресс-релиз, через MForum.ru. Компании Texas Instruments Incorporated (TI) (NASDAQ: TXN) и PureWave Networks, Inc., производитель инновационных и экономичных малых базовых станций для мобильных сетей, объявили о том, что технологии TI будут использоваться в новом семействе малых базовых станций для сетей LTE PureWave Constellation. Данные базовые станции будут способны легко обеспечивать скорость передачи данных на уровне 1 Гбит/с. Благодаря системным чипам (SoC) для беспроводных инфраструктур на основе архитектуры KeyStone от TI и высококачественному программному обеспечению LTE PHY, соответствующее стандарту 3GPP, PureWave Networks может легко создавать высокопроизводительные малые базовые станции для наружного применения, при этом экономя издержки, энергозатраты и время.

2011.02.08 TI OMAP 5 - мультиядерный процессор с поддержкой 3D  

 

Вернуться к разделу LTE >>


© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов

07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

19.06.2024. ГК Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций

28.02.2024. В Гонконге разработали микроволновой фотонный чип, способный на порядки повысить доступные скорости беспроводной передачи данных

16.05.2023. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

05.11.2022. Intel

21.10.2021. Модуль

04.02.2020. В России будут собирать смартфоны и планшеты MIG

17.10.2019.  Интервью. Александр Чемерис, Fairwaves об SDR, RAN и OpenRAN

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

23.09.2019. TSMC

21.10.2018.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 3

21.10.2018.  Участники выставки ChipExpo2018

13.04.2018. Qualcomm представил платформу Vision Intelligence на базе SoC QCS605 и QCS603

21.02.2018.  Участники рынка микроэлектроники России

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.09. Прогнозируется, что число подключений 6G достигнет 2,4 млрд к 2035 году

24.09. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

24.09. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников

24.09. МТС усилила сеть LTE в Амурской области возле автомобильного пункта пропуска Кани-Курган

24.09. Билайн продолжает развивать сеть 4G в Башкирии

24.09. МегаФон заявляет о лидерстве по качеству голосовой связи в Астрахани по версии Telecom Daily

23.09. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

23.09. Башенный рынок России. Новый отчет – между олигополией и мультиарендностью

23.09. Мобильный интернет Билайна стал доступен жителям еще 92 сёл и деревень Татарстана

23.09. По данным МегаФон, Вьетнам обошел Таиланд по трафику российских туристов

23.09. МТС модернизировала сеть в 6 районах под Новосибирском

22.09. В ЕС озаботились темой энергоэффективных ЦОД

22.09. T-Mobile US и Jio запустили роуминг между сетями 5G SA

22.09. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

Все статьи >>


Новости

25.09. Honor X9e Pro с батареей 11 000 мАч и экраном 10 000 нит представлен в Малайзии

25.09. Mivi One 5G представлен в Индии – первый смартфон бренда с 6000 мАч

24.09. Oppo A7 Pro Max с АКБ 10 000 мАч и защитой IP69K оценен в €599

24.09. Redmi M100 Pro раскрыт в базе ПО – ребрендинг Note 14 Pro 5G для Китая

24.09. Vivo Watch 6 сапфировое стекло и титан с ценником $149

23.09. OnePlus N6 Lite с батареей 7000 мАч за 16 999 рупий представлен в Индии

23.09. Oppo Find X10 – двойная 200-МП камера и батарея 8000 мАч

23.09. Oppo Find X10 Pro Max – первый в мире с тремя 200-МП камерами

22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае

22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально

22.09. Lava Virat Curve с изогнутым AMOLED-дисплеем и с АКБ 6000 мАч оценен в 19 999 рупий

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon