LTE: TI обеспечит чипами малые базовые станции LTE PureWave Comstellation

MForum.ru

LTE: TI обеспечит чипами малые базовые станции LTE PureWave Comstellation

12.05.2012, MForum.ru

Компании Texas Instruments Incorporated (TI) (NASDAQ: TXN) и PureWave Networks, Inc., производитель инновационных и экономичных малых базовых станций для мобильных сетей, объявили о том, что технологии TI будут использоваться в новом семействе малых базовых станций для сетей LTE PureWave Constellation. Данные базовые станции будут способны легко обеспечивать скорость передачи данных на уровне 1 Гбит/с. Благодаря системным чипам (SoC) для беспроводных инфраструктур на основе архитектуры KeyStone от TI и высококачественному программному обеспечению LTE PHY, соответствующее стандарту 3GPP, PureWave Networks может легко создавать высокопроизводительные малые базовые станции для наружного применения, при этом экономя издержки, энергозатраты и время.


 

TI (Texas Instruments)  --  Процессоры для мобильных устройств

разработчик и производитель процессоров для мобильных устройств

 

Продукты компании - SoC 

TI OMAP 4

Archos 80 G9, планшет ..2011.09..

Motorola Atrix 2 анонс 2011.10

 

TI OMAP 5  , ждем в 2H2012

 

TI OMAP 4460, двухъядерный Cortex A9

Huawei Ascend P1, анонсирован 2012.01, Adroid 4.0, 4.3" Super AMOLED 960 x 540, 1.5 ГГц

Huawei Ascend P1 S, анонсирован 2012.01, Adroid 4.0, 4.3" Super AMOLED 960 x 540, 1.5 ГГц

Samsung Galaxy Nexus , анонсирован 2011.10, 1.2 ГГц

 

TI OMAP 4430 , двухъядерный ARM Cortex A9 и графический процессор PoverVR SGX 540

Toshiba AT200 планшет

Motorola Droid Bionic  2011.10

Samsung Galaxy S2 для рынка Сингапура ..2011.11.., 1.2 ГГц

 

Новости

2012.05.12 TI обеспечит чипами малые базовые станции PureWave Comstellation. Пресс-релиз, через MForum.ru. Компании Texas Instruments Incorporated (TI) (NASDAQ: TXN) и PureWave Networks, Inc., производитель инновационных и экономичных малых базовых станций для мобильных сетей, объявили о том, что технологии TI будут использоваться в новом семействе малых базовых станций для сетей LTE PureWave Constellation. Данные базовые станции будут способны легко обеспечивать скорость передачи данных на уровне 1 Гбит/с. Благодаря системным чипам (SoC) для беспроводных инфраструктур на основе архитектуры KeyStone от TI и высококачественному программному обеспечению LTE PHY, соответствующее стандарту 3GPP, PureWave Networks может легко создавать высокопроизводительные малые базовые станции для наружного применения, при этом экономя издержки, энергозатраты и время.

2011.02.08 TI OMAP 5 - мультиядерный процессор с поддержкой 3D  

 

Вернуться к разделу LTE >>


© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза

19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов

07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

19.06.2024. ГК Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций

28.02.2024. В Гонконге разработали микроволновой фотонный чип, способный на порядки повысить доступные скорости беспроводной передачи данных

16.05.2023.  GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

05.11.2022. Intel

21.10.2021. Модуль

04.02.2020. В России будут собирать смартфоны и планшеты MIG

17.10.2019.  Интервью. Александр Чемерис, Fairwaves об SDR, RAN и OpenRAN

23.09.2019. TSMC

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

21.10.2018.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 3



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство