компоненты - процессоры

MForum.ru

компоненты - процессоры

10.09.2011, MForum.ru

Краткая справка о компаниях - крупнейших производителях чипсетов


Компоненты - процессоры для мобильных устройств  --  Компоненты    

Процессоры, использующиеся в современных мобильных гаджетах. В 2014 году наметился переход от использования технологического процесса 28 нм на процесс 20 нм. В ближайшие годы планируется переход на процесс 14 нм, а затем на 7 нм. Это, как ожидается, снизит число производств, где будет возможно запустить производство столь сложных продуктов, что связано с высокой стоимостью производственного оборудования. 

Следует различать компании, владеющие собственными производственными мощностями - Intel, Samsung Electronics, TSM (Taiwan Semiconductor Manufactoring), и fabless компании - компании, которые занимаются разработкой, но не имеют собственных заводов, как Qualcomm. 

Важно отметить, что практически все разработчики в 2014 году опираются на технологии, лицензированные  компанией ARM Holdings. При этом Qualcomm и Marvell разрабатывают свои собственные CPU, тогда как многие другие компании, включая MediaTek, полагаются на стандартные лицензированные дизайны CPU от ARM.  

 

Основные производители и разработчики

ARM (не занимается самостоятельным выпуском процессоров, только разработка архитектуры)

процессоры Apple , фаблесс -- о компании Apple  

Broadcom  

Ericsson (модемный бизнес ликвидирован в 2014 году, есть модем Ericsson M7450) 

HiSilicon

Innofidei 

процессоры Intel , собственное производство -- о компании Intel 

Marvell   

MediaTek  

Mindspeed 

NVIDIA 

Qualcomm , фаблесс

процессоры Samsung , собственное производство -- о компании Samsung 

Spreadtrum Communications , фаблесс

ST Ericsson  - ликвидирована 

TI (Texas Instruments) 

TSMC (Taiwan Semiconducters Manufacturing Company или TSM) , собственное производство 

 

Статистика

$5.2 млрд (+22% гг) - объем продаж процессоров приложений, используемых в смартфонах в 2q2014. На долю Qualcomm приходится 58% выручки, 14% - Apple ; Mediatek - 13% / Strategy Analytics. 

$945 млн - оценка объема рынка процессоров приложений для планшетов в 2q2014 (+23% гг). Лидер рынка Apple - 26%, Intel - 19%, Qualcomm - 17%.  /Strategy Analytics. 

50% смартфонов на Android обеспечены процессорами NVIDIA ..2011.09..

70% планшетов под Android обеспечены процессорами NVIDIA ..2011.09..

100 млн - число смартфонов ..2011.09.. 

 

Новости по теме

2021.11.22 Intel опубликовала обновление драйвера Software Defined Silicon. Возможно, речь еще не идет о тренде. Но Intel, похоже, продолжает двигаться в сторону возможности поэтапного активирования тех или иных аппаратных функций после покупки пользователем соответствующей лицензии. В эти выходные компания опубликовала новую версию драйвера Intel SDSi для Linux. Подробнее на MForum.ru. 

2014.09.18 Ericsson сворачивает бизнес в области модемов, чтобы сосредоточиться на решениях RAN 

2014.09.10 Qualcomm Extends the Benefits of LTE and Carrier Aggregation to Entry-Level Smartphones and Tablets 

2012.04.03 Японско-корейский проект развалился на старте. В декабре 2011 г было подписано соглашение о создании совместного предприятия по выпуску полупроводниковых чипов. Среди участников NTT DOCOMO, Fujitsu Limited, Fujitsu Semiconductor Limited, NEC Corporation, Panasonic Mobile Communications Co., Ltd. и Samsung Electronics Co., Ltd. Совместное предприятие предполагало заняться разработкой чипов для новых сетей LTE и LTE-Advanced (LTE baseband), что снизило бы зависимость от Qualcomm. Целевой рынок - Япония и затем глобальный рынок.
Сегодня стало известно о  выходе NTT DoCoMo из этого проекта. 

2011.09.22 Meizu анонсировала первый Android-смартфон с 4-ядерным процессором

2011.09.17 Производителем процессоров A6 для новинок Apple вместо Samsung может выступить TSMC (Taiwan Semiconducters Manufacturing Company 

2011.09.08 Глава NVIDIA подтвердил, что четырехъдерные процессоры для мобильных устройств появятся к концу 2011 года. Речь идет о семействе NVIDEA Kal-El. Первоначально они будут ставится в планшеты, а с 2012 года и в смартфоны.  

2011.09.03 Отмечается, что ряд производителей чипсетов начал выпускать одно-режимные LTE чипы в больших объемах. Речь идет о таких вендорах, как Sequans Communications, Altair Engineering, GCT Semiconducters, HiSilicon Technologies, Innofidei, Spreadtrum Communications, MediaTek. Кроме того, Qualcomm, как ожидается начнет в 1H2012 массовое производство много-режимных чипсетов LTE. Это повлечет за собой снижение цен на устройства с радиомодулем LTE во второй половине 2012 года. Снижение цен на чипы LTE снизит цены на сетевые интерфейсные платы LTE с текущих US$110-120 в США до US$50-60 в 2H2012. Возможно, это скажется на ценах смартфонов с поддержкой LTE в виде снижения из цены примерно на US$50. 

2011.03.11 Qualcomm готов купить чипмейкера Atheros

2011.02.24 MWC2011: Qualcomm анонсировала MDM8225 - чип для устройств HSPA+ 84 Мбит/с

2011.02.18  Qualcomm анонсировала LTE-чипсеты MDM9625 и MDM9225 - 150 Мбит/с 

2011.02.08 TI OMAP 5 - мультиядерный процессор с поддержкой 3D   

2010.12.15 Broadcom представляет двухъядерный процессор для Android - смартфонов 

 


Инфокоммуникации. Энциклопедия MForum. Составитель А.Б.Бойко


© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза

19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов

07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

19.06.2024. ГК Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций

28.02.2024. В Гонконге разработали микроволновой фотонный чип, способный на порядки повысить доступные скорости беспроводной передачи данных

16.05.2023.  GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

05.11.2022. Intel

21.10.2021. Модуль

04.02.2020. В России будут собирать смартфоны и планшеты MIG

17.10.2019.  Интервью. Александр Чемерис, Fairwaves об SDR, RAN и OpenRAN

23.09.2019. TSMC

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

21.10.2018.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 3



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.10. Рынок объектных систем хранения данных в России – вынужденный рост

28.10. YADRO предлагает использовать технологию блокчейн и децентрализованную архитектуру для повышения надежности хранения данных в ЦОД

28.10. Китайский производитель алмазов переориентирует деятельность с ювелирной промышленности на полупроводники для ИИ

28.10. МТС запустила базовую станцию 5G в диапазоне 4.9 ГГц в Хабаровске

27.10. Infineon инвестирует 1.1 млрд евро в австрийскую площадку по производству силовых полупроводников для ЦОД

27.10. МегаФон развернул новое телеком-оборудование в Советске Калининградской области

27.10. "Временные блокировки" мобильного доступа к интернету возможны в Москве

27.10. ФАС отрегулирует тарифы операторов связи с помощью ФГИС и накажет УК, мешающие доступу операторов в МКД

27.10. МегаФон ускорил интернет в Ленинградском зоопарке

27.10. МТС включила LTE в бурятском селе Белоозерск

27.10. МТС сообщает о запуске новых БС LTE в Кунгурском районе Пермского края

27.10. Билайн обеспечил покрытие LTE в аэропорту Сабетта на полуострове Ямал

26.10. SpaceX усиливает позиции в области искусственного интеллекта – на $40 млрд

26.10. Cadence Maestro - ИИ для проектирования чипов, который можно развернуть локально

26.10. Запуск первого вьетнамского фаба, возможно, задержится

Все статьи >>


Новости

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite

28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии

27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае

27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально

27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами

26.10. Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165

26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий

26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View