MForum.ru
10.09.2011,
Краткая справка о компаниях - крупнейших производителях чипсетов
Компоненты - процессоры для мобильных устройств -- Компоненты
Процессоры, использующиеся в современных мобильных гаджетах. В 2014 году наметился переход от использования технологического процесса 28 нм на процесс 20 нм. В ближайшие годы планируется переход на процесс 14 нм, а затем на 7 нм. Это, как ожидается, снизит число производств, где будет возможно запустить производство столь сложных продуктов, что связано с высокой стоимостью производственного оборудования.
Следует различать компании, владеющие собственными производственными мощностями - Intel, Samsung Electronics, TSM (Taiwan Semiconductor Manufactoring), и fabless компании - компании, которые занимаются разработкой, но не имеют собственных заводов, как Qualcomm.
Важно отметить, что практически все разработчики в 2014 году опираются на технологии, лицензированные компанией ARM Holdings. При этом Qualcomm и Marvell разрабатывают свои собственные CPU, тогда как многие другие компании, включая MediaTek, полагаются на стандартные лицензированные дизайны CPU от ARM.
Основные производители и разработчики
ARM (не занимается самостоятельным выпуском процессоров, только разработка архитектуры)
процессоры Apple , фаблесс -- о компании Apple
Ericsson (модемный бизнес ликвидирован в 2014 году, есть модем Ericsson M7450)
процессоры Intel , собственное производство -- о компании Intel
Qualcomm , фаблесс
процессоры Samsung , собственное производство -- о компании Samsung
Spreadtrum Communications , фаблесс
ST Ericsson - ликвидирована
TSMC (Taiwan Semiconducters Manufacturing Company или TSM) , собственное производство
Статистика
$5.2 млрд (+22% гг) - объем продаж процессоров приложений, используемых в смартфонах в 2q2014. На долю Qualcomm приходится 58% выручки, 14% - Apple ; Mediatek - 13% / Strategy Analytics.
$945 млн - оценка объема рынка процессоров приложений для планшетов в 2q2014 (+23% гг). Лидер рынка Apple - 26%, Intel - 19%, Qualcomm - 17%. /Strategy Analytics.
50% смартфонов на Android обеспечены процессорами NVIDIA ..2011.09..
70% планшетов под Android обеспечены процессорами NVIDIA ..2011.09..
100 млн - число смартфонов ..2011.09..
Новости по теме
2021.11.22 Intel опубликовала обновление драйвера Software Defined Silicon. Возможно, речь еще не идет о тренде. Но Intel, похоже, продолжает двигаться в сторону возможности поэтапного активирования тех или иных аппаратных функций после покупки пользователем соответствующей лицензии. В эти выходные компания опубликовала новую версию драйвера Intel SDSi для Linux. Подробнее на MForum.ru.
2014.09.18 Ericsson сворачивает бизнес в области модемов, чтобы сосредоточиться на решениях RAN
2014.09.10 Qualcomm Extends the Benefits of LTE and Carrier Aggregation to Entry-Level Smartphones and Tablets
2012.04.03 Японско-корейский проект развалился на старте. В декабре 2011 г было подписано соглашение о создании совместного предприятия по выпуску полупроводниковых чипов. Среди участников NTT DOCOMO, Fujitsu Limited, Fujitsu Semiconductor Limited, NEC Corporation, Panasonic Mobile Communications Co., Ltd. и Samsung Electronics Co., Ltd. Совместное предприятие предполагало заняться разработкой чипов для новых сетей LTE и LTE-Advanced (LTE baseband), что снизило бы зависимость от Qualcomm. Целевой рынок - Япония и затем глобальный рынок.
Сегодня стало известно о выходе NTT DoCoMo из этого проекта.
2011.09.22 Meizu анонсировала первый Android-смартфон с 4-ядерным процессором
2011.09.17 Производителем процессоров A6 для новинок Apple вместо Samsung может выступить TSMC (Taiwan Semiconducters Manufacturing Company
2011.09.08 Глава NVIDIA подтвердил, что четырехъдерные процессоры для мобильных устройств появятся к концу 2011 года. Речь идет о семействе NVIDEA Kal-El. Первоначально они будут ставится в планшеты, а с 2012 года и в смартфоны.
2011.09.03 Отмечается, что ряд производителей чипсетов начал выпускать одно-режимные LTE чипы в больших объемах. Речь идет о таких вендорах, как Sequans Communications, Altair Engineering, GCT Semiconducters, HiSilicon Technologies, Innofidei, Spreadtrum Communications, MediaTek. Кроме того, Qualcomm, как ожидается начнет в 1H2012 массовое производство много-режимных чипсетов LTE. Это повлечет за собой снижение цен на устройства с радиомодулем LTE во второй половине 2012 года. Снижение цен на чипы LTE снизит цены на сетевые интерфейсные платы LTE с текущих US$110-120 в США до US$50-60 в 2H2012. Возможно, это скажется на ценах смартфонов с поддержкой LTE в виде снижения из цены примерно на US$50.
2011.03.11 Qualcomm готов купить чипмейкера Atheros
2011.02.24 MWC2011: Qualcomm анонсировала MDM8225 - чип для устройств HSPA+ 84 Мбит/с
2011.02.18 Qualcomm анонсировала LTE-чипсеты MDM9625 и MDM9225 - 150 Мбит/с
2011.02.08 TI OMAP 5 - мультиядерный процессор с поддержкой 3D
2010.12.15 Broadcom представляет двухъядерный процессор для Android - смартфонов
Инфокоммуникации. Энциклопедия MForum. Составитель А.Б.Бойко
Публикации по теме:
31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов
07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства
19.06.2024. ГК Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций
16.05.2023.
GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем
05.11.2022. Intel
21.10.2021. Модуль
04.02.2020. В России будут собирать смартфоны и планшеты MIG
17.10.2019.
Интервью. Александр Чемерис, Fairwaves об SDR, RAN и OpenRAN
23.09.2019. TSMC
23.09.2019.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
21.10.2018.
ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 3
28.10. Рынок объектных систем хранения данных в России – вынужденный рост
28.10. МТС запустила базовую станцию 5G в диапазоне 4.9 ГГц в Хабаровске
27.10. МегаФон развернул новое телеком-оборудование в Советске Калининградской области
27.10. "Временные блокировки" мобильного доступа к интернету возможны в Москве
27.10. МегаФон ускорил интернет в Ленинградском зоопарке
27.10. МТС включила LTE в бурятском селе Белоозерск
27.10. МТС сообщает о запуске новых БС LTE в Кунгурском районе Пермского края
27.10. Билайн обеспечил покрытие LTE в аэропорту Сабетта на полуострове Ямал
26.10. SpaceX усиливает позиции в области искусственного интеллекта – на $40 млрд
26.10. Cadence Maestro - ИИ для проектирования чипов, который можно развернуть локально
26.10. Запуск первого вьетнамского фаба, возможно, задержится
28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro
28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы
28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite
28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии
27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае
27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально
27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами
26.10. Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165
26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий
26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View