компоненты - контроллеры связи

MForum.ru

компоненты - контроллеры связи

10.09.2011, MForum.ru


Компоненты - контроллеры связи -- Компоненты    

Чипы, использующиеся в современных мобильных гаджетах для работы с сетями сотовой связи 3G/HSPA+, 4G/LTE и другими

Основные производители

Qualcomm 

2010

US$13.2 млрд - оценка объема рынка контроллеров связи для сотовых телефонов Strategy Analytics по итогам 2010 года (+20% yy в денежном выражении, +25.5% yy в количественном).

40% по объему выручки - доля Qualcomm в общем объеме выручки рынка контроллеров связи для сотовых телефонов. Оценка Strategy Analytics по итогам 2010 года.  

Новости по теме

2011.09.16  Японские производители (NEC, Fujitsu и Panasonic) планируют объединить усилия с Samsung для того, чтобы уменьшить долю Qualcomm в области контроллеров связи для мобильных устройств на мировом рынке. Финансовое участие в проекте примет и оператор NTT DoCoMo (Япония), которая вложит в проект более половины от общей суммы финансирования в $390 млн. Источник 

 


Инфокоммуникации. Энциклопедия MForum. Составитель А.Б.Бойко


© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза

19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов

07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

19.06.2024. ГК Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций

28.02.2024. В Гонконге разработали микроволновой фотонный чип, способный на порядки повысить доступные скорости беспроводной передачи данных

16.05.2023.  GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

05.11.2022. Intel

21.10.2021. Модуль

04.02.2020. В России будут собирать смартфоны и планшеты MIG

17.10.2019.  Интервью. Александр Чемерис, Fairwaves об SDR, RAN и OpenRAN

23.09.2019. TSMC

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

21.10.2018.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 3



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0