компоненты - контроллеры связи

MForum.ru

компоненты - контроллеры связи

10.09.2011, MForum.ru


Компоненты - контроллеры связи -- Компоненты    

Чипы, использующиеся в современных мобильных гаджетах для работы с сетями сотовой связи 3G/HSPA+, 4G/LTE и другими

Основные производители

Qualcomm 

2010

US$13.2 млрд - оценка объема рынка контроллеров связи для сотовых телефонов Strategy Analytics по итогам 2010 года (+20% yy в денежном выражении, +25.5% yy в количественном).

40% по объему выручки - доля Qualcomm в общем объеме выручки рынка контроллеров связи для сотовых телефонов. Оценка Strategy Analytics по итогам 2010 года.  

Новости по теме

2011.09.16  Японские производители (NEC, Fujitsu и Panasonic) планируют объединить усилия с Samsung для того, чтобы уменьшить долю Qualcomm в области контроллеров связи для мобильных устройств на мировом рынке. Финансовое участие в проекте примет и оператор NTT DoCoMo (Япония), которая вложит в проект более половины от общей суммы финансирования в $390 млн. Источник 

 


Инфокоммуникации. Энциклопедия MForum. Составитель А.Б.Бойко


© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов

07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

19.06.2024. ГК Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций

28.02.2024. В Гонконге разработали микроволновой фотонный чип, способный на порядки повысить доступные скорости беспроводной передачи данных

16.05.2023. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

05.11.2022. Intel

21.10.2021. Модуль

04.02.2020. В России будут собирать смартфоны и планшеты MIG

17.10.2019.  Интервью. Александр Чемерис, Fairwaves об SDR, RAN и OpenRAN

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

23.09.2019. TSMC

21.10.2018.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 3

21.10.2018.  Участники выставки ChipExpo2018

13.04.2018. Qualcomm представил платформу Vision Intelligence на базе SoC QCS605 и QCS603

21.02.2018.  Участники рынка микроэлектроники России

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально