MForum.ru
13.04.2018,
Платформа Vision Intelligence разработана для использования IoT-устройствами, смарт-камерами видеонаблюдения или экшн-камерами, роботами, смарт дисплеями и так далее. Платформа поддерживает компьютерное зрение и ИИ, что позволяет реализовывать на ней распознование лиц или автоматическое преодоление препятствий при движении. Платформа по технологии 10 нм построена на двух SoC - QCS605 и QCS603. Кроме того, компания Qualcomm Technologies представила для разработчиков и SDK к новой платформе.
Это первая платформа компании на базе систем на кристалле по технологии 10 нм FinFET, предназначенная для IoT. За счет плотности элементов обеспечиваются высокие показатели энергетичской и термальной эффективности. Встроенный процессор изображений (ISP) и комплекс ИИ Qualcomm AI Engine предназначены для специальных вычислений, а гетерогенными вычислениями занимается 8-ядерный процессор Qualcomm® Kryo™ 360 на базе архитектуры ARM, векторный Hexagon 685 и графический Qualcomm® Adreno™ 615 процессоры. Встроенный дисплейный процессор платформы Vision Intelligence поддерживает сенсорные экраны с разрешением до WQHD, аппаратное ускорение, 3D-оверлеи и основные графические API, включая OpenGL, OpenCL и Vulkan. Также архитектура поддерживает разнообразные высокоуровневые операционные системы и спроектирована таким образом, чтобы разработчики и производители могли легко внедрять дифференцирующие функции в свои решения, например, склейку 360-градусных видео в камерах виртуальной реальности, системы автономной навигации и уклонения от препятствий для роботов, а также создание видеоколлажей для экшн-камер.
В комплекс Qualcomm AI Engine, в частности, входят: фреймворк Qualcomm® Snapdragon™ Neural Processing Engine (NPE) с инструментами для анализа, оптимизации и отладки решений на базе Tensorflow, Caffe и Caffe2, средства поддержки формата Open Neural Network Exchange, Android Neural Networks API и библиотека Qualcomm® Hexagon™ Neural Network. Все эти компоненты должны помочь разработчикам и OEM-производителям легко портировать на платформу «обученные» нейронные сети. Благодаря применению Qualcomm AI Engine и Snapdragon NPE платформа Vision Intelligence способна достичь вычислительной мощности нейронных сетей в 2,1 TOPS (триллион операций в секунду) при работе нейронной сети.
Платформа Vision Intelligence поддерживает работу с видео в разрешении до 4K при 60 fps либо до 5.7K при fps и обработку сразу нескольких видеопотоков с более низким разрешением. Чтобы добиться максимального качества изображения, в платформе используется самый мощный ISP из созданных Qualcomm Technologies – двойной 14-битный Qualcomm Spectra™ 270 ISP с поддержкой двойных 16-мегапиксельного сенсоров. Последние несколько поколений этого процессора регулярно занимают ведущие позиции в рейтинге бенчмарка DxOMark. В дополнение к этому платформа Vision Intelligence поддерживает продвинутые функции обработки изображения, необходимые в среде интернета вещей, включая «шахматный» HDR, который устраняет эффект шлейфов при записи видео с расширенным динамическим диапазоном, улучшенную электронную стабилизацию изображения, функции устранения деформаций, шума, хроматической аберрации и временны́е фильтры с компенсацией движения на аппаратном уровне.
Коммуникативные возможности платформы Vision Intelligence: беспроводные сети Wi-Fi® 2x2 802.11ac с применением MU-MIMO и одновременной двухканальной передачей данных, Bluetooth® 5.1, ПО Qualcomm® 3D Audio Suite, технологию Qualcomm Aqstic™ и протокол беспроводной передачи звука Qualcomm® aptX™. Кроме того, платформа поддерживает технологию шумоподавления Qualcomm® Noise и технологию подавления эхо Echo Cancellation, а также усовершенствованные встроенные функции анализа и обработки звука для работы с естественными языками, распознавания речи и возможности вычленить её, чтобы обеспечить надёжное управление голосом даже в шумной среде или в случае, если пользователь находится далеко от устройства.
Безопасность платформы реализована на аппаратном уровне и обеспечивает поддержку доверенных устройств интернета вещей при помощи таких функций, как безопасная загрузка с доверенного корневого каталога аппаратного уровня, надежная среда исполнения, аппаратные криптографические движки, безопасность хранения данных, безопасная отладка с управлением жизненным циклом, генерация ключей и безопасность беспроводного протокола.
SDK позволяет разрабатывать приложения, предназначенные для обработки изображений с камеры, компьютерного зрения, машинного обучения.
Можно ожидать, что OEM производители на базе платформы Vision Intelligence начнут выпускать смарт камеры видеонаблюдения, как для потребительского, так и для промышленного сектора, экшн-камеры, носимые камеры, камеры для виртуальной реальности с обзором 180 и 360 градусов. Чтобы ускорить разработку и дифференцировать свои продукты, производители могут воспользоваться экосистемой разработчиков технологий, решения которых дополняют платформу Vision Intelligence. Среди них есть поставщики систем ИИ, такие, как SenseTime (распознавание изображений, лиц и объектов), Pilot.ai (задачи, связанные с компьютерным зрением, включая обнаружение, классификацию и отслеживание действий и объектов) и MM Solutions (передовые системы улучшения качества изображения).
Системы Qualcomm® QCS605 и QCS603 в данный момент проходят тестирование, при этом создаются различные их версии под конкретные технические и экономические требования. Уже доступны референсные образцы камер виртуальной реальности с 360-градусным обзором на базе QCS605, произведенные совместно Qualcomm Technologies и Altek Corporation, ведущим разработчиком и конструктором камер, а во второй половине 2018 года появятся референсные образцы промышленных камер безопасности на базе QCS603. Подробнее.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
+ +
©
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD