Анонсы: Microsoft будет использовать чипы Snapdragon S4 Plus для Windows Phone 8

MForum.ru

Анонсы: Microsoft будет использовать чипы Snapdragon S4 Plus для Windows Phone 8

22.06.2012, MForum.ru

На данный момент Qualcomm является эксклюзивным поставщиком чипсетов для платформы Windows Phone. Сегодня появилась более подробная информация о типе чипов, которые планируют использовать в новых смартфонах на Windows Phone. Qualcomm подтвердила, что будущие WP8 смартфоны будут оснащены чипсетами Snapdragon S4 Plus.


S4 Plus использует два ядра Krait с частотой 1.7 ГГц, выполненных с использованием 28 нм процесса, графический процессор Adreno 225 или 305. Этот тип процессоров поддерживает Bluetooth 4, 802.11n Wireless (2.4/5 ГГц), 3G и LTE и цифровые камеры с разрешением до 20 мп.

Самые первые девайсы на WP8 будут оснащаться чипами Snapdragon S4 Plus MSM8960, в дальнейшем - S4 Pro или даже 4-ядерными S4 Prime.

Представлю коротко каждый из новых классов процессоров Qualcomm:
Snapdragon S4 Prime - разработан для исполнения приложений, требуюших значительных вычислительных ресурсов, веб-браузинга, обеспечения подключений к ТВ и сет-топ-боксам.
В этом классе пока что один процессор: Qualcomm MPQ8064
Snapdragon S4 Pro - для использования в настольных комьютерах, планшетах, наиболее мощных смартфонах.
Представители класса: APQ8064 и MSM8960T
Snapdragon S4 Plus - может использоваться в различных мощных смартфонах и в планшетах.
Представители класса: MSM8960APQ8060AMSM8660AAPQ8030MSM8930MSM8630,MSM8230MSM8627MSM8227.
Snapdragon S4 Play - для массовых смартфонов.
Два представителя класса: MSM8625 и MSM8225

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам gsmarena.com


Публикации по теме:

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

18.02. Компания Adani Enterprises заявила, что инвестирует в ЦОДы, готовые к ИИ, $100 млрд к 2035 году

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. Google ставит на кон $185 млрд - инвестиции в ИИ-инфраструктуру удваиваются

30.01. Обзор рынка ИИ-браузеров от AI Port

27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

23.12. Китайская ByteDance планирует нарастить капитальные затраты в 2026 году с фокусом на чипы ИИ

22.12. Компания Cerebras возвращается к идее IPO

26.11. Планшет Huawei MatePad Edge представлен официально

05.11. Deutsche Telekom построит ЦОД ИИ в Германии на с использованием до 10 тысяч GPU Blackwell, вложив 1 млрд евро

29.10. Саудовская Аравия – перспективная территория для размещения ЦОД AI

24.10. IBM заявляет, что ключевой алгоритм квантовых вычислений может работать на обычных чипах AMD

15.06. Ericsson и Google Cloud представили SaaS-платформу 5G

03.06. МТС в 2024 году потратила 1 млрд рублей на дообучение опенсорсных LLM

03.03. TCL представила смартфоны 60 R и 60 SE с экраном Nxtpaper 4.0

14.02. Tecno раскрыла героев своей презентации на MWC

10.02. OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года

08.10. МегаФон запустил СУБД Nexign Nord в своем облаке

11.06. Аналитики J'son & Partners поставили МТС Линк на первое место в рейтинге стабильности ВКС сервисов

09.05. Nokia и AWS переводят в облако сеть 5G SA в Германии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски