MForum.ru
11.02.2022,
Таким прогнозом делится TrendForce, ссылаясь на проблемы, с которыми столкнулись WDC и Kioxia.
WDC заявила, что в конце января 2022 года предприятие столкнулось с загрязнением некоторых материалов на производственных линиях флэш-памяти NAND в Йоккаити и Китаками, Япония, которыми WDC владеет вместе с Kioxia.
До этого инцидента TrendForce прогнозировала, что на рынке флэш-памяти NAND в течение всего года будет наблюдаться небольшое, но избыточное предложение, что будет давить на средние цены в период 1H2022, заставляя их дрейфовать в сторону понижения. Но теперь из-за проблем на предприятиях WDC это давление скорее всего окажется незначительным.
В TrendForce корректируют свой прогноз следующим образом. - в первом квартале 2022 года цена на чипы NAND Flash упадет на 5-10%, но уже во втором цены поднимутся на 5-10%.
Загрязнение привело к потери порядка 13% от объемов выпуска продукции группой в 1q2022, а в пересчете на год - 3%. Впрочем, пока что есть только предварительные оценки ущерба и он может оказаться большим.
В основном чипы 3D NAND WDC/Kioxia используются для выпуска клиентских твердотельных накопителей для ПК и eMMC. WDC занимает позицию номер два на рынке клиентских SSD и первое место на рынке eMMC, так что проблемы компании ощутит на себе весь рынок.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника прогнозы цены NAND Flash
Публикации по теме:
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
11.11. SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026
17.03. Производители NAND flash собираются повышать цены
20.02. 4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
22.04. Южная Корея - микроэлектроника
15.04. Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND
11.03. Микроэлектроника в Японии
28.05. GS Group
16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем
31.12. SK Hynix
02.12. YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями
21.03. Производители микроэлектроники США сохраняют мировое лидерство
17.02. SSD-накопители GS Nanotech задействовали в интерактивных панелях компании NexTouch
14.02. Крупнейшие производители микроэлектроники забирают все большую долю рынка
13.12.
Элвис
28.10. YMTC (Yangtze Memory Technologies)
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч