MForum.ru
11.02.2022,
Таким прогнозом делится TrendForce, ссылаясь на проблемы, с которыми столкнулись WDC и Kioxia.
WDC заявила, что в конце января 2022 года предприятие столкнулось с загрязнением некоторых материалов на производственных линиях флэш-памяти NAND в Йоккаити и Китаками, Япония, которыми WDC владеет вместе с Kioxia.
До этого инцидента TrendForce прогнозировала, что на рынке флэш-памяти NAND в течение всего года будет наблюдаться небольшое, но избыточное предложение, что будет давить на средние цены в период 1H2022, заставляя их дрейфовать в сторону понижения. Но теперь из-за проблем на предприятиях WDC это давление скорее всего окажется незначительным.
В TrendForce корректируют свой прогноз следующим образом. - в первом квартале 2022 года цена на чипы NAND Flash упадет на 5-10%, но уже во втором цены поднимутся на 5-10%.
Загрязнение привело к потери порядка 13% от объемов выпуска продукции группой в 1q2022, а в пересчете на год - 3%. Впрочем, пока что есть только предварительные оценки ущерба и он может оказаться большим.
В основном чипы 3D NAND WDC/Kioxia используются для выпуска клиентских твердотельных накопителей для ПК и eMMC. WDC занимает позицию номер два на рынке клиентских SSD и первое место на рынке eMMC, так что проблемы компании ощутит на себе весь рынок.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника прогнозы цены NAND Flash
Публикации по теме:
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
11.11. SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026
17.03. Производители NAND flash собираются повышать цены
20.02. 4.7 Гбит/с, 332 слоя – Kioxia и SanDisk совместно представили новое решение 3D NAND флэш памяти
22.04. Южная Корея - микроэлектроника
15.04. Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND
11.03. Микроэлектроника в Японии
28.05. GS Group
16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем
31.12. SK Hynix
02.12. YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями
21.03. Производители микроэлектроники США сохраняют мировое лидерство
17.02. SSD-накопители GS Nanotech задействовали в интерактивных панелях компании NexTouch
14.02. Крупнейшие производители микроэлектроники забирают все большую долю рынка
13.12.
Элвис
28.10. YMTC (Yangtze Memory Technologies)
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч