MForum.ru
14.02.2020,
Очередное исследование IC Insights наглядно демонстрирует тот факт, что доля предприятий, являющихся крупнейшими потребителями пластин, используемых в производстве кристаллов интегральных микросхем, за последние 10 лет выросла с 36% до 53%.
В исследовании IC Insights все данные об объемах используемых пластин приведены к единому масштабу за счет пересчета в число пластин диаметром 200 мм. Пять крупнейших потребителей пластин потребляют не менее 1 млн пластин в месяц, в среднем, более 2 млн пластин в месяц. Суммарно на их долю на конец 2019 года приходится 10,43 млн пластин в месяц или 53% от глобального потребления. Еще 10 лет тому назад, в 2009 году, этот показатель составлял 36%, так что массовое производство микросхем все более становится уделом избранных.
За пределами "клуба 1 млн" остались Intel с 817 тыс п/м; UMC, 753 тыс п/м; GlobalFoundries, Texas Instruments и STMicro.
На декабрь 2019 года Samsung потреблял больше всех пластин в мире - 2.9 млн в месяц. Это 15% от общемирового потребления. Порядка 2/3 этого объема использовалось для производства чипов памяти DRAM и NAND flash. Объемы потребления пластин компанией еще вырастут после открытия сооружаемых сейчас новых фабов в Хвасоне и Пхентхэке в Корее и в китайском Сиане.
Второй по-аппетитам была тайваньская компания TSMC, крупнейшее в мире контрактное производство, потребляющее 2.5 млн пластин в месяц, что соответствует доле рынка в 12,8%. Компания также расширяет производство на заводе Fab 15 (открывается новый цех) в Тайчжуне, Тайвань, а также строит новый завод Fab 18 рядом с уже существующим Fab 14 в Тайнане, Тайвань.
Американская компания Micron на конец 2019 года занимала третье место по объему потребления пластин - 1.8 млн в месяц или 9.4% общемирового их потребления. Рост потребления увеличился за счет открытия нового завода, работающего с пластинами 300 мм на площадке Micron в Сингапуре. Кроме того, компания выкупила долю Intel в совместном предприятии с заводом по производству флеш-памяти в Лехи, штат Юта. В 2020 году в Micron планируют открыть второй фаб в городе Манассасе, штат Виргиния.
Четвертое место в ренкинге заняла компания SK Hynix с потреблением порядка 1.8 млн пластин в месяц (8.9% общемирового объема). Более 80% этого объема пришлось на изготовление чипов DRAM и NAND. В 2019 году компания завершила сооружение завода M15 в Чхонду, Корея, а также нового завода C2F на площадке в Уси, Китай. Компания строит большой завод M16 на площадке в Ичхоне, Корея.
Завершает ренкинг такой поставщик интегральных микросхем, как Kioxia, ранее известная нам как Toshiba Memory. Потребление пластин этой компанией составляет 1.4 млн пластин в месяц (7.2% от общемировых мощностей), включая значительные объемы по производству NAND flash в интересах своего партнера Western Digital. Объемы производства Toshiba Electronic Devices не включены в объемы производства Kioxia.
Пять крупнейших контрактных производств в мире - TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC и Powerchip (включая Nexchip). Каждая из этих компаний входит в ренкинг Топ-12 крупнейших по потреблению пластин производителей мира. В совокупности, на долю этих 5 контрактных производств приходится 4.8 млн пластин в месяц, что соответствует 24% общего объема потребления пластин в мире по итогам 2019 года.
Источник: icinsights.com
----
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro ; или в FB: facebook.com/RUSmicro
теги: микроэлектроника крупнейшие производители по площади пластин производство микроэлектроники производители микросхем IC Insights статистика
Публикации по теме:
20.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data / MForum.ru
20.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: В чем модно хранить химию для производства полупроводников / MForum.ru
16.09. [Новости компаний] Микроэлектроника: Датчики изображения КМОП - падение перед ростом / MForum.ru
31.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Итоги 2022 года сформируют всего 4 крупных сделки / MForum.ru
21.07. [Новости компаний] Микроэлектроника: Американские производители чипов продолжают доминировать в инвестициях в разработку технологий микроэлектроники / MForum.ru
22.01. [Новинки] Анонсы: Nubia RedMagic 11 Air – самый тонкий в мире игровой телефон с вентилятором и батареей на 7000 мАч / MForum.ru
22.01. [Новинки] Слухи: OnePlus 16 прочат батарею 9000 мАч и 200-мегапиксельный перископ / MForum.ru
22.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представляет Reno 15 FS для Европы / MForum.ru
21.01. [Новинки] Анонсы: Honor Watch GS 5 – 23-дневная батарея и скрининг сердца за $100 / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Motorola готовит Edge 70 Fusion с батареей на 7000 мАч и экраном яркостью 5200 нит / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A57 засветился в TENAA / MForum.ru
20.01. [Новинки] Анонсы: Infinix представляет Note Edge с премиальным дизайном и очень ярким дисплеем / MForum.ru
20.01. [Новинки] Анонсы: Lava Blaze Duo 3 — эксперимент с двумя экранами и актуальным железом / MForum.ru
20.01. [Новинки] Слухи: iQOO 15 Ultra может получитть 200-ваттную зарядку и выиграть гонку автономности / MForum.ru
19.01. [Новинки] Анонсы: Tecno представила Spark Go 3 за $99 с экраном 120 Гц и ИИ-помощником / MForum.ru
19.01. [Новинки] Слухи: Realme работает над P4 Power с батареей на 10 000 мАч / MForum.ru
19.01. [Новинки] Слухи: Galaxy S27 Ultra готовится стать главным прорывом Samsung за пять лет / MForum.ru
16.01. [Новинки] Анонсы: iQOO представила в Китае Z11 Turbo с чипом 3 нм и батареей будущего / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Redmi готовит Turbo 5 Max с чипом Dimensity 9500s за $360 / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Pixel 10a может дебютировать в феврале дешевле предшественника / MForum.ru
15.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представила трио смартфонов A6t / MForum.ru
15.01. [Новинки] Слухи: Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту / MForum.ru
15.01. [Новинки] Слухи: Apple iPhone 18 Pro и Pro Max получит уменьшенный Dynamic Island и чип 2 нм / MForum.ru
14.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представила смартфоны A6s 5G и A6s 4G / MForum.ru
14.01. [Новинки] Слухи: Honor Magic 8 Pro Air – самый лёгкий и тонкий флагман нового поколения / MForum.ru