MForum.ru
29.07.2015,
Появились новые слухи и об изогнутом смартфоне LG G Flex следующего поколения. Как ожидается, новинка будет представлена в марте 2016 года. «Сердцем» аппарата станет чипсет Qualcomm Snapdragon 820, появление первых устройств, на базе которого ожидается как раз весной следующего года.
Что интересно, чипсет еще не анонсирован, но в сети уже начались обсуждения, будет ли он перегреваться. Одни источники утверждают, что Snapdrogon 820 будет греться также как и его предшественник, а другие – что каких-либо проблем с перегревом у нового чипа нет, так как этот чипсет будет использовать новые ядра и выпускаться по нормам 14 нм технологического процесса. По утверждению китайского аналитика Pan Jiutang отгрузки нового топового чипсета Qualcomm начнутся не ранее декабря. Таким образом, выход первых устройств на его основе стоит ждать не ранее марта следующего года.
LG G Flex
Но вернемся к LG G Flex 3. Ожидается, что помимо нового чипсета Qualcomm этот смартфон получит 6-дюймовый дисплей разрешением QHD (1440х2560 точек), 4 Гб ОЗУ, 32 Гб встроенной памяти (с возможностью расширения), встроенный в кнопку «Домой» сканер отпечатка пальцев, а также связку из 20,7 Мп тыловой и 8 Мп фронтальной камеры. Впрочем, подобный набор спецификаций можно предположить для любого топового смартфона образца конца 2015 – начала 2016 года.
© Антон Печеровый, , по информации phonearena.com
Публикации по теме:
18.02.2026. Yadro представила новую линейку плагинов Tatlin.Satellites.VM для платформ виртуализации
17.12.2025. В Германии начали предоставлять услуги с использованием сегментирования ресурсов сети 5G SA
08.11.2024. Представлен Samsung W25 Flip. Galaxy Z Fold 6 становится золотым?
31.10.2023. Samsung Galaxy Z Flip5 Retro – воспоминание о Samsung E700
11.01.2022. Складной смартфон TCL Flex V на Snapdragon 765G представлен официально
02.08.2021. Apple Music поможет МегаФону нарастить базу пользователей тарифов #БезПереплат
15.11.2019. Motorola Razr возродился с гибким экраном Flex View
31.05.2019. Китай обошел Японию, заняв второе место в мире по производству печатных плат
12.02.2019. MWC 2019 порадует складными смартфонами
13.11.2018. Раскрыты подробности о складном смартфоне Samsung c экраном Infinity Flex
20.04.2017. Lenovo Chromebook Flex 11 поворачивающийся 360 градусов оценен в $279
15.11.2015. 
Абонентские устройства с поддержкой LTE Broadcast / eMBMS
02.11.2015. О смартфонах, которые не такие как все
26.10.2015. Обновление до Android 6.0 Marshmallow: планы производителей
09.06.2015. Обзор LG G4 – нового флагмана LG. Лучший среди равных
01.06.2015. Cat.9. Все еще тесты. ОАЭ
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч