Что интересно, чипсет еще не анонсирован, но в сети уже начались обсуждения, будет ли он перегреваться. Одни источники утверждают, что Snapdrogon 820 будет греться также как и его предшественник, а другие – что каких-либо проблем с перегревом у нового чипа нет, так как этот чипсет будет использовать новые ядра и выпускаться по нормам 14 нм технологического процесса. По утверждению китайского аналитика Pan Jiutang отгрузки нового топового чипсета Qualcomm начнутся не ранее декабря. Таким образом, выход первых устройств на его основе стоит ждать не ранее марта следующего года.

LG G Flex

Но вернемся к LG G Flex 3. Ожидается, что помимо нового чипсета Qualcomm этот смартфон получит 6-дюймовый дисплей разрешением QHD (1440х2560 точек), 4 Гб ОЗУ, 32 Гб встроенной памяти (с возможностью расширения), встроенный в кнопку «Домой» сканер отпечатка пальцев, а также связку из 20,7 Мп тыловой и 8 Мп фронтальной камеры. Впрочем, подобный набор спецификаций можно предположить для любого топового смартфона образца конца 2015 – начала 2016 года.