Микроэлектроника: Китай обошел Японию, заняв второе место в мире по производству печатных плат

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай обошел Японию, заняв второе место в мире по производству печатных плат

31.05.2019, MForum.ru


Тайвань остается лидером мирового рынка производства печатных плат в терминах суммарной стоимости продукции и уровня применяемых технологий, тогда как Китай сместил Японию со второго места по объемам поставок печатных плат, сообщают отраслевые источники.

Статистика Prismark показывает, что на долю Тайваня приходится самая большая доля производства печатных плат в мире, 31.3% или US$62.4 по итогам 2018 года. Это соответствует росту на 6% в годовом исчислении, что меньше, чем рост на 8.6% в 2017 году.

Из 30 крупнейших мировых производителей печатных плат в мире по итогам 2018 году 13 компаний - тайваньские. В список впервые попала Unitech PCB благодаря стабильному росту выручки от поставок плат для радаров и прочных гибких плат.

Китай занял второе место на мировом рынке с долей 23% в мировом объеме производства печатных плат по итогам 2018 года, что больше, чем 20% у Японии. Китай совершил настоящий рывок, нарастив свою долю до 23% с 17.4% по итогам 2017 года.

И это при том, что в Топ-30 присутствует только три китайских производителя печатных плат по итогам 2018 года, а именно: Dongshan Precision Manufacturing (DSBJ), Shenan Circuits и Kinwong Electronic, все эти компании продемонстрировали впечатляющий рост выручки за год.

Каждая вторая компания в мировом ренкинге Топ-10 - компания из Тайваня

По итогам 2018 года пять ведущих тайваньских производителей вошли в число 10 крупнейших производителей печатных плат в мире, а именно: Zhen Ding Technology (ZDT), Unimicron Technology, Compeq Manufacturing, Tripod Technology и HannStar Board. Эти производители занимаются несколько различающимися технологиями печатных плат для различных приложений, их потребители это, как правило, самые передовые бренды, работающие в различных областях.

Среди них ZDT, это крупнейший в мире производитель печатных плат. Годовой доход  компании в 2018 году вырос на 8.9% до US$3.89 млрд в 2018 году, что увеличило разрыв между ней и вторым по величине участником рынка Nippon Mektron, Япония, до более, чем US$1 млрд. Это способствует постоянным инвестициям в развитие технологий и в расширение возможностей компании. ZDT лидирует в технологиях производства гибких плат и подложкоподобных PCB (SLP) технологиях. Также компания завершила разработку техпроцессов по выпуску прочных гибких плат, подложек для ИМС, а также подложек для COF-технологии (COF - Chip-on-Flex, чип на гибкой плате).

Компании Unimicon и Compaq, специализирующиеся в производстве печатных плат для смартфонов и потребительской электроники отметили заметное снижение доходов по-сравнению с 2017 году на фоне ослабления спроса на эти устройства.

Напротив, множественные технологические новшества в компании Tripod позволили предотвратить существенное падание доходов в 2018 году.

Компания HannStar Board также постепенно сместила акцент бизнеса с производства печатных плат для ноутбуков на производство плат для серверов и сетевого коммуникационного оборудования. Вдобавок компания в 2018 году приобрела японский завод Elna по производству печатных плат.

Быстрый рост китайского производства печатных плат

Большинство тайваньских производителей высказывают опасения в связи со стремительным ростом бизнеса китайских конкурентов. В частности, компании DSBJ удалось всего за 2 года выйти на годовой доход в размере более US$1 млрд, в том числе, за счет покупки американского производителя FPCB Mflex и гонконгского сборщика печатных плат Multek.

Выручка Shennan Circuits в 2018 году выросла на 36% в год благодаря надежным поставкам печатных плат для базовых станций 5G таким крупных клиентам, как Huawei и ZTE.

Японцы, напротив, выглядели слабо. Крупнейший японский производитель печатных плат Nippon Mektron в 2018 году потерял в доходах 14.4% по-сравнению с аналогичным периодом 2017 года, причем снижение в основном пришлось на продукты FPCB. Фактически из всех производителей FPCB только компания Fujikura сообщала о положительном росте выручки в 2018 году.

Почему японцы потеряли позиции

Топ-5 японских производителей печатных плат - Nippon Mektron, Fujikura, Ibiden и Sumitomo Denko - это компании широкого профиля, для которых производство печатных плат это только одно из направлений бизнеса. Исключением является японская компания Meiko, занимающаяся исключительно производством печатных плат.

Многопрофильные компании как правило отстают от специализированных производителей печатных плат в развитии технологий и наращивании мощностей и в итоге теряют позиции на рынке. Это особенно заметно сейчас, когда производство печатных плат становится все более капиталоемким и технологически сложным процессом. Тем не менее, на японские печатные платы есть постоянный массовый спрос от японских автопроизводителей.

Источник: digitimes.com 

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro  

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч