Микроэлектроника: Китай обошел Японию, заняв второе место в мире по производству печатных плат

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай обошел Японию, заняв второе место в мире по производству печатных плат

31.05.2019, MForum.ru


Тайвань остается лидером мирового рынка производства печатных плат в терминах суммарной стоимости продукции и уровня применяемых технологий, тогда как Китай сместил Японию со второго места по объемам поставок печатных плат, сообщают отраслевые источники.

 



Статистика Prismark показывает, что на долю Тайваня приходится самая большая доля производства печатных плат в мире, 31.3% или US$62.4 по итогам 2018 года. Это соответствует росту на 6% в годовом исчислении, что меньше, чем рост на 8.6% в 2017 году.

Из 30 крупнейших мировых производителей печатных плат в мире по итогам 2018 году 13 компаний - тайваньские. В список впервые попала Unitech PCB благодаря стабильному росту выручки от поставок плат для радаров и прочных гибких плат.

Китай занял второе место на мировом рынке с долей 23% в мировом объеме производства печатных плат по итогам 2018 года, что больше, чем 20% у Японии. Китай совершил настоящий рывок, нарастив свою долю до 23% с 17.4% по итогам 2017 года.

И это при том, что в Топ-30 присутствует только три китайских производителя печатных плат по итогам 2018 года, а именно: Dongshan Precision Manufacturing (DSBJ), Shenan Circuits и Kinwong Electronic, все эти компании продемонстрировали впечатляющий рост выручки за год.

Каждая вторая компания в мировом ренкинге Топ-10 - компания из Тайваня

По итогам 2018 года пять ведущих тайваньских производителей вошли в число 10 крупнейших производителей печатных плат в мире, а именно: Zhen Ding Technology (ZDT), Unimicron Technology, Compeq Manufacturing, Tripod Technology и HannStar Board. Эти производители занимаются несколько различающимися технологиями печатных плат для различных приложений, их потребители это, как правило, самые передовые бренды, работающие в различных областях.

Среди них ZDT, это крупнейший в мире производитель печатных плат. Годовой доход  компании в 2018 году вырос на 8.9% до US$3.89 млрд в 2018 году, что увеличило разрыв между ней и вторым по величине участником рынка Nippon Mektron, Япония, до более, чем US$1 млрд. Это способствует постоянным инвестициям в развитие технологий и в расширение возможностей компании. ZDT лидирует в технологиях производства гибких плат и подложкоподобных PCB (SLP) технологиях. Также компания завершила разработку техпроцессов по выпуску прочных гибких плат, подложек для ИМС, а также подложек для COF-технологии (COF - Chip-on-Flex, чип на гибкой плате).

Компании Unimicon и Compaq, специализирующиеся в производстве печатных плат для смартфонов и потребительской электроники отметили заметное снижение доходов по-сравнению с 2017 году на фоне ослабления спроса на эти устройства.

Напротив, множественные технологические новшества в компании Tripod позволили предотвратить существенное падание доходов в 2018 году.

Компания HannStar Board также постепенно сместила акцент бизнеса с производства печатных плат для ноутбуков на производство плат для серверов и сетевого коммуникационного оборудования. Вдобавок компания в 2018 году приобрела японский завод Elna по производству печатных плат.

Быстрый рост китайского производства печатных плат

Большинство тайваньских производителей высказывают опасения в связи со стремительным ростом бизнеса китайских конкурентов. В частности, компании DSBJ удалось всего за 2 года выйти на годовой доход в размере более US$1 млрд, в том числе, за счет покупки американского производителя FPCB Mflex и гонконгского сборщика печатных плат Multek.

Выручка Shennan Circuits в 2018 году выросла на 36% в год благодаря надежным поставкам печатных плат для базовых станций 5G таким крупных клиентам, как Huawei и ZTE.

Японцы, напротив, выглядели слабо. Крупнейший японский производитель печатных плат Nippon Mektron в 2018 году потерял в доходах 14.4% по-сравнению с аналогичным периодом 2017 года, причем снижение в основном пришлось на продукты FPCB. Фактически из всех производителей FPCB только компания Fujikura сообщала о положительном росте выручки в 2018 году.

Почему японцы потеряли позиции

Топ-5 японских производителей печатных плат - Nippon Mektron, Fujikura, Ibiden и Sumitomo Denko - это компании широкого профиля, для которых производство печатных плат это только одно из направлений бизнеса. Исключением является японская компания Meiko, занимающаяся исключительно производством печатных плат.

Многопрофильные компании как правило отстают от специализированных производителей печатных плат в развитии технологий и наращивании мощностей и в итоге теряют позиции на рынке. Это особенно заметно сейчас, когда производство печатных плат становится все более капиталоемким и технологически сложным процессом. Тем не менее, на японские печатные платы есть постоянный массовый спрос от японских автопроизводителей.

Источник: digitimes.com ; фото - Pixabay.com

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro  

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

19.04. Американский Comcast приостанавливает продажу тарифов с оплатой за гигабайт и обещает «премиальный объем данных» для пользователей своих «безлимитных» тарифов

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

Все статьи >>


Новости

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300