MForum.ru
22.08.2008,
Не так уж много совместных предприятий в мире могут похвастаться удачной судьбой. Но желающих экспериментировать с такой формой сотрудничества немало. Вот и Ericsson, едва ли не единственный из крупных производителей, еще не решившийся на масштабные слияния, предпринимает попытку создать совместное предприятие с компанией STMicroelectronics.
СП будет создаваться на базе подразделений ST-NXP Wireless и Ericsson Mobile Platforms. Планируется, что новое СП обеспечит поставки полупроводников и OEM-платформ для Nokia, Samsung, SonyEricsson, LG и Sharp. Интересная деталь - у разработчиков не будет собственных производственных мощностей. Ориентировочный штат - около 8000 человек, из них тысяча будет заниматься разработками платформ, а семь тысяч - разработкой решений и их маркетингом (вспоминается известная российская пословица про ложки и сошку). Компании даже подсчитали возможный доход - $3.6 млрд в год. Амбициозные планы, насколько они реалистичны - покажет время.
У компании ST, действительно, есть налаженные контакты с Nokia, Samsung и SE. Ericsson внесет в копилку свои контакты с LG, SE и Sharp (последняя, правда, всерьез думает о минимизации производства телефонов). Чтобы в компании не было двоевластия, компания по разработке и маркетингу решений будет консолидирована ST. Впрочем, залогом того, что трения между партнерами могут иметь место, является то, что в совет директоров каждая из сторон назначит по четыре директора.
Для финансирования проекта Ericsson выделит $1.1 млрд - $0.7 будет выплачено партнеру, а $0.4 млрд составят капитал создаваемого СП.
Для динамичного рынка производства мобильных телефонов любые реорганизации означают временную потерю темпа. Лишь ожидания будущего успеха за счет объединения портфеля решений могли сподвигнуть крупных участников рынка на подобный эксперимент. Будет ли он успешным? Исключать этого нельзя, но и 100%-ной уверенностью в успехе проекта вряд ли кто-то может похвастаться. Раньше чем через год, о перспективах СП рассуждать, вероятно, будет преждевременно.
©
Публикации по теме:
18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
16.03.2026. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
14.01.2026. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм
20.11.2025. STMicroelectronics анонсировала первый в отрасли микроконтроллер на 18 нм
25.07.2025. STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн
24.07.2025. STMicro – первый убыток за 10+ лет из-за расходов на реструктуризацию
21.02.2025. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
23.01.2025. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
19.04.2024. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
13.03.2024. Директор STMicroelectronics говорит что Китай является растущим рынком, несмотря на "войну чипов" с США
12.10.2023. Подробности о Honor Watch 4 Pro раскрыты перед анонсом
23.01.2023. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
01.12.2022. STM и Soitec углубляют сотрудничество в области SiC
26.11.2022. Кремниевая фотоника
28.03.2022. STMicro поднимет цены на чипы в 2q2022, а за ним, возможно, и другие производители
15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12