Производство: Ericsson и STMicroelectronics попробуют совместный бизнес

MForum.ru

Производство: Ericsson и STMicroelectronics попробуют совместный бизнес

22.08.2008, MForum.ru

Не так уж много совместных предприятий в мире могут похвастаться удачной судьбой. Но желающих экспериментировать с такой формой сотрудничества немало. Вот и Ericsson, едва ли не единственный из крупных производителей, еще не решившийся на масштабные слияния, предпринимает попытку создать совместное предприятие с компанией STMicroelectronics.


СП будет создаваться на базе подразделений ST-NXP Wireless и Ericsson Mobile Platforms. Планируется, что новое СП обеспечит поставки полупроводников и OEM-платформ для Nokia, Samsung, SonyEricsson, LG и Sharp. Интересная деталь - у разработчиков не будет собственных производственных мощностей. Ориентировочный штат - около 8000 человек, из них тысяча будет заниматься разработками платформ, а семь тысяч - разработкой решений и их маркетингом (вспоминается известная российская пословица про ложки и сошку). Компании даже подсчитали возможный доход - $3.6 млрд в год. Амбициозные планы, насколько они реалистичны - покажет время.

У компании ST, действительно, есть налаженные контакты с Nokia, Samsung и SE. Ericsson внесет в копилку свои контакты с LG, SE и Sharp (последняя, правда, всерьез думает о минимизации производства телефонов). Чтобы в компании не было двоевластия, компания по разработке и маркетингу решений будет консолидирована ST. Впрочем, залогом того, что трения между партнерами могут иметь место, является то, что в совет директоров каждая из сторон назначит по четыре директора.

Для финансирования проекта Ericsson выделит $1.1 млрд - $0.7 будет выплачено партнеру, а $0.4 млрд составят капитал создаваемого СП.

Для динамичного рынка производства мобильных телефонов любые реорганизации означают временную потерю темпа. Лишь ожидания будущего успеха за счет объединения портфеля решений могли сподвигнуть крупных участников рынка на подобный эксперимент. Будет ли он успешным? Исключать этого нельзя, но и 100%-ной уверенностью в успехе проекта вряд ли кто-то может похвастаться. Раньше чем через год, о перспективах СП рассуждать, вероятно, будет преждевременно.

© MForum.ru


Публикации по теме:

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

15.12. STMicro отгрузила 5 млрд микросхем для Starlink за последнее десятилетие; к 2027 году это число может удвоиться

20.11. STMicroelectronics анонсировала первый в отрасли микроконтроллер на 18 нм

25.07. STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн

24.07. STMicro – первый убыток за 10+ лет из-за расходов на реструктуризацию

21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ

23.01. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений

13.03. Директор STMicroelectronics говорит что Китай является растущим рынком, несмотря на "войну чипов" с США

12.10. Подробности о Honor Watch 4 Pro раскрыты перед анонсом

23.01. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии

01.12. STM и Soitec углубляют сотрудничество в области SiC

26.11. Кремниевая фотоника

28.03. STMicro поднимет цены на чипы в 2q2022, а за ним, возможно, и другие производители

15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти

04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

22.08.2008 13:56 От: Датсун

Да, Texas Instruments получает фору, вместо двух серьезных конкурентов появляется новичок, пусть даже и укопмлектованный знающими людьми. Но любая реорганизация - это капитальный бардак, который в условиях 8000 людей и неравновесного партнерства разрулить очень непросто.

В перспективе, если не развалится проект, то сможет рассчитывать на очень достойное место на мировом рынке. Но это при условии, что не развалится.


Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Все статьи >>


Новости

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки