MForum.ru
22.08.2008,
Не так уж много совместных предприятий в мире могут похвастаться удачной судьбой. Но желающих экспериментировать с такой формой сотрудничества немало. Вот и Ericsson, едва ли не единственный из крупных производителей, еще не решившийся на масштабные слияния, предпринимает попытку создать совместное предприятие с компанией STMicroelectronics.
СП будет создаваться на базе подразделений ST-NXP Wireless и Ericsson Mobile Platforms. Планируется, что новое СП обеспечит поставки полупроводников и OEM-платформ для Nokia, Samsung, SonyEricsson, LG и Sharp. Интересная деталь - у разработчиков не будет собственных производственных мощностей. Ориентировочный штат - около 8000 человек, из них тысяча будет заниматься разработками платформ, а семь тысяч - разработкой решений и их маркетингом (вспоминается известная российская пословица про ложки и сошку). Компании даже подсчитали возможный доход - $3.6 млрд в год. Амбициозные планы, насколько они реалистичны - покажет время.
У компании ST, действительно, есть налаженные контакты с Nokia, Samsung и SE. Ericsson внесет в копилку свои контакты с LG, SE и Sharp (последняя, правда, всерьез думает о минимизации производства телефонов). Чтобы в компании не было двоевластия, компания по разработке и маркетингу решений будет консолидирована ST. Впрочем, залогом того, что трения между партнерами могут иметь место, является то, что в совет директоров каждая из сторон назначит по четыре директора.
Для финансирования проекта Ericsson выделит $1.1 млрд - $0.7 будет выплачено партнеру, а $0.4 млрд составят капитал создаваемого СП.
Для динамичного рынка производства мобильных телефонов любые реорганизации означают временную потерю темпа. Лишь ожидания будущего успеха за счет объединения портфеля решений могли сподвигнуть крупных участников рынка на подобный эксперимент. Будет ли он успешным? Исключать этого нельзя, но и 100%-ной уверенностью в успехе проекта вряд ли кто-то может похвастаться. Раньше чем через год, о перспективах СП рассуждать, вероятно, будет преждевременно.
©
Публикации по теме:
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм
20.11. STMicroelectronics анонсировала первый в отрасли микроконтроллер на 18 нм
25.07. STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн
24.07. STMicro – первый убыток за 10+ лет из-за расходов на реструктуризацию
21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
23.01. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
12.10. Подробности о Honor Watch 4 Pro раскрыты перед анонсом
23.01. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
01.12. STM и Soitec углубляют сотрудничество в области SiC
26.11. Кремниевая фотоника
28.03. STMicro поднимет цены на чипы в 2q2022, а за ним, возможно, и другие производители
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти
04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
Да, Texas Instruments получает фору, вместо двух серьезных конкурентов появляется новичок, пусть даже и укопмлектованный знающими людьми. Но любая реорганизация - это капитальный бардак, который в условиях 8000 людей и неравновесного партнерства разрулить очень непросто.
В перспективе, если не развалится проект, то сможет рассчитывать на очень достойное место на мировом рынке. Но это при условии, что не развалится.
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. Плату за международный трафик введут позднее
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39