MForum.ru
29.09.2009,
Сегодня компании Nokia Corporation, Samsung Electronics, Silicon Image, Sony Corporation и Toshiba Corporation объявили о формировании рабочей группы, которая займется разработкой мобильного интерфейса высокого разрешения (Mobile High-Definition Interface Working Group). Новое решение должно стать стандартом в сфере аудио/видео интерфейсов для подключения мобильных телефонов или других устройств потребительской электроники к HDTV-телевизорам и дисплеям.
Новый интерфейс подключения мобильных устройств будет основан на технологии Mobile High-Definition Link, разработанной в компании Silicon Image. А сформированная рабочая группа займется его оптимизацией, рекламой и продвижением на рынке в качестве стандарта для мобильной индустрии. Решение будет открытым для всех, кто пожелает использовать его в своих мобильных продуктах. Разработчики обещают сделать его максимально простым в использовании и доступным по цене для любого производителя.
Интерфейс предполагает использование одного кабеля и штекера с малым числом выводов (пинов), что позволит обеспечить поддержку HD-аудио и HD-видео в формате 1080p и еще больше расширит возможности портативных устройств.
Рабочая группа планирует организовать Консорциум, участниками которого станут компании, которые будут принимать участие в разработке спецификаций нового стандарта.
© Варвара Бутковская,
Публикации по теме:
05.06. [Новости компаний] Облачные сервисы: МТС Web Services запустила собственную публичную облачную платформу / MForum.ru
16.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем / MForum.ru
21.12. [Новости компаний] Интервью: Анатолий Ильяич, “Open RAN, какой диапазон считать “золотым” и можно ли успеть построить 5G в России в 2024 году? / MForum.ru
16.12. [Новости компаний] Конспекты: Алексей Маслянкин, МТС, "Стратегия Open RAN" / MForum.ru
13.12. [Новости компаний] Мнения: Open RAN - больше, чем экономия на мультивендорном подходе / MForum.ru
откуда на картинке такой древний айпод))
С уважением, Ольга, редактор MForum
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru
18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru
16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Lite готовится к анонсу / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: OnePlus Nord 5 и Nord CE5 могут представить 8 июля / MForum.ru