Интерфейсы: Nokia, Samsung, Sony, Toshiba и Silicon Image разрабатывают HD-интерфейс для мобильных устройств

MForum.ru

Интерфейсы: Nokia, Samsung, Sony, Toshiba и Silicon Image разрабатывают HD-интерфейс для мобильных устройств

29.09.2009, MForum.ru

Сегодня компании Nokia Corporation, Samsung Electronics, Silicon Image, Sony Corporation и Toshiba Corporation объявили о формировании рабочей группы, которая займется разработкой мобильного интерфейса высокого разрешения (Mobile High-Definition Interface Working Group). Новое решение должно стать стандартом в сфере аудио/видео интерфейсов для подключения мобильных телефонов или других устройств потребительской электроники к HDTV-телевизорам и дисплеям.


Новый интерфейс подключения мобильных устройств будет основан на технологии Mobile High-Definition Link, разработанной в компании Silicon Image. А сформированная рабочая группа займется его оптимизацией, рекламой и продвижением на рынке в качестве стандарта для мобильной индустрии. Решение будет открытым для всех, кто пожелает использовать его в своих мобильных продуктах. Разработчики обещают сделать его максимально простым в использовании и доступным по цене для любого производителя.

Интерфейс предполагает использование одного кабеля и штекера с малым числом выводов (пинов), что позволит обеспечить поддержку HD-аудио и HD-видео в формате 1080p и еще больше расширит возможности портативных устройств.

Рабочая группа планирует организовать Консорциум, участниками которого станут компании, которые будут принимать участие в разработке спецификаций нового стандарта.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам intomobile.com


Публикации по теме:

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

02.01.2026. AQFP – сверхпроводящая логика, еще один вектор развития полупроводниковых технологий

05.06.2025. МТС Web Services запустила собственную публичную облачную платформу

16.05.2023. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

21.12.2021. Анатолий Ильяич, “Open RAN, какой диапазон считать “золотым” и можно ли успеть построить 5G в России в 2024 году?

16.12.2021. Алексей Маслянкин, МТС, "Стратегия Open RAN"

13.12.2021. Open RAN - больше, чем экономия на мультивендорном подходе

02.04.2021. Билайн создал дочернюю компанию ВК-ИТ для развития и поддержки IT-продуктов

17.12.2020. Билайн и Nokia будут совместно тестировать решения 5G Open RAN

20.10.2020. А вы, друзья, как не садитесь... DANYCOM.Mobile рассорился и с MCN Telecom

14.09.2020. MCN telecom подберет абонентов Danycom.Mobile

09.09.2020. Конспекты. Гульнара Хасьянова о перспективах рынка российского телеком-оборудования

01.03.2020. FN980m

13.12.2019.  Элвис

04.11.2019. Фотовольтаика

20.10.2019.  Вендоры решений 5G

20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация

18.10.2019. Принтеры этикеток

06.09.2019.  Ericsson оснастит опорную сеть МегаФона в РФ радиорелейками

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

Все статьи >>


Новости

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии