Компоненты: ASUS Maximus III Extreme: разгоняем компьютер при помощи мобильника

MForum.ru

Компоненты: ASUS Maximus III Extreme: разгоняем компьютер при помощи мобильника

02.12.2009, MForum.ru

Компания ASUS выпустила материнскую плату Maximus III Extreme в рамках линейки Republic of Gamers. Материнская плата выполнена на основе чипа Intel P55 Express и работает с процессорами Core i7 и Core i5.


Но главная ее особенность состоит в том, что оверклокинг (разгон) новой платы можно осуществлять с помощью мобильного устройства – через Bluetooth. Используя технологию Bluetooth, пользователи смогут просматривать статус аппаратной системы и изменять ее параметры с помощью смартфона или коммуникатора.

Кроме того, Maximus III Extreme поддерживает и стандартные функции Bluetooth: синхронизация мобильных устройств с ПК, воспроизведение музыки в режиме стерео, отправку сообщений и др. Переключение из стандартного режима в режим оверклокинга осуществляется путем нажатия специальной кнопки на задней панели I/O.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам slashphone.com


Публикации по теме:

11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

27.11. В Ростелеком завершили испытания DWDM-решений Горизонт компании VPG LaserONE

10.11. Что такое ПХО (плазмохимическое осаждение) и ПХТ (плазмохимическое травление)

10.11. Особенности разработанного российского оборудования ПХО НИИТМ и ПХТ НИИТМ. Состав оборудования

09.06. Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта

07.05. Дмитрий Лаконцев, Иртея – в наших планах произвести в 2025 году 1.5 тысячи БС. Или более

13.01. Телеком-оборудование включено в реестр Минпромторга

23.12. МТС запустит в опытную эксплуатацию на своей действующей сети 200 отечественных БС LTE производства Иртея до конца 2024 года

19.06. ГК Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций

19.06. в Россию вновь ввезли зарубежные BS "для проведения испытаний"

11.03. ROHM

06.01. Печатные платы - производство

20.10. Частоты для 5G - «китайским путем»

03.07. Стоит ли разрешать госструктурам закупку не нового оборудования

30.06. Глава YMTC волнуется о перспективах глобализации чиповой индустрии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 12 ms, lookup=0 ms, find=12 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.05. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике

15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому

15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ

15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026

15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05. МегаФон в Хабаровском крае – оператор провел рефарминг частот в сёлах с большим потреблением голосовых услуг

15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска

15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону

14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?

14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США

14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд

14.05. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

Все статьи >>


Новости

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы