Компоненты: ASUS Maximus III Extreme: разгоняем компьютер при помощи мобильника

MForum.ru

Компоненты: ASUS Maximus III Extreme: разгоняем компьютер при помощи мобильника

02.12.2009, MForum.ru

Компания ASUS выпустила материнскую плату Maximus III Extreme в рамках линейки Republic of Gamers. Материнская плата выполнена на основе чипа Intel P55 Express и работает с процессорами Core i7 и Core i5.


Но главная ее особенность состоит в том, что оверклокинг (разгон) новой платы можно осуществлять с помощью мобильного устройства – через Bluetooth. Используя технологию Bluetooth, пользователи смогут просматривать статус аппаратной системы и изменять ее параметры с помощью смартфона или коммуникатора.

Кроме того, Maximus III Extreme поддерживает и стандартные функции Bluetooth: синхронизация мобильных устройств с ПК, воспроизведение музыки в режиме стерео, отправку сообщений и др. Переключение из стандартного режима в режим оверклокинга осуществляется путем нажатия специальной кнопки на задней панели I/O.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам slashphone.com


Публикации по теме:

11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

27.11. В Ростелеком завершили испытания DWDM-решений Горизонт компании VPG LaserONE

10.11. Что такое ПХО (плазмохимическое осаждение) и ПХТ (плазмохимическое травление)

10.11. Особенности разработанного российского оборудования ПХО НИИТМ и ПХТ НИИТМ. Состав оборудования

09.06. Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта

07.05. Дмитрий Лаконцев, Иртея – в наших планах произвести в 2025 году 1.5 тысячи БС. Или более

13.01. Телеком-оборудование включено в реестр Минпромторга

23.12. МТС запустит в опытную эксплуатацию на своей действующей сети 200 отечественных БС LTE производства Иртея до конца 2024 года

19.06. ГК Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций

19.06. в Россию вновь ввезли зарубежные BS "для проведения испытаний"

11.03. ROHM

06.01. Печатные платы - производство

20.10. Частоты для 5G - «китайским путем»

03.07. Стоит ли разрешать госструктурам закупку не нового оборудования

30.06. Глава YMTC волнуется о перспективах глобализации чиповой индустрии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

Все статьи >>


Новости

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro