MEMS | МЭМС

Микроэлектромеханические системы (МЭМС) - устройства, объединяющие в себе микроэлектронные и микромеханические компоненты. Их часто изготавливают на кремниевой подложке, используя технологии микросборки. Типичные размеры микромеханических элементов - от 1 мкм до 100 мкм. Размеры чипа - от 20 мкм до 1000 мкм. Устройства МЭМС получают за счет осаждения слоев материала, их структурирования с помощью фотолитографии и травления для создания требуемой формы. Есть также активные попытки производить МЭМС устройства из полимеров, что позволяет использовать литьевое формование, штамповку или стереолитографию.

Новости

2019.11.10 Награда "Прорывная инновация 2019 года" была присвоена британской компании Nanusens за ее технологию MEMS-within-CMOS, то есть дословно МЭМС на КМОП. 
Эта технология позволяет уменьшить размеры MEMS с традиционных 1-100 мкм до размеров, измеряемых нанометрами. И это дает технологии новое качество, поскольку в ее рамках можно использовать стандартные процессы для работы с CMOS, отказавшись от заказных специализированных производственных линий. Это позволяет выпускать столько чипов с MEMS, сколько нужно, без создания новых линий.
Согласно прогнозам аналитиков, спрос на датчики и другие устройства MEMS будет расти. Новая технология позволит рынку сенсоров на базе MEMS вырасти с миллиардов до триллионов штук. / @RUSmicro 

2019.06.26 До середины августа “Смарт Парк” и институт МПСУ НИУ МИЭТ проводят в Зеленограде летнюю школу для учащихся 8-10 классов. В список бесплатных занятий входят, в частности, практикум и проектная деятельность по микроэлектронной технологии изготовления МЭМС. В ходе реализации программы дети ставят перед собой цель: разобраться в устройстве и принципе работы микроэлектромеханических систем. Партнер: АО “ЗНТЦ".  

2019.05.27 Тайваньская Phoenix Silicon International (PSI), специализирующаяся на восстановлении пластин, их утонении и услугах среднего звена при изготовлении MEMS, планирует начать строительство второго завода в 2021 году. Компания еще не окончательно определилась с местом постройки завода - это будет или Тайвань, или Филиппины, но уже точно решила, что в Китае строиться не будет. | digitimes.com 

2019.01.28 23 января Физический факультет МГУ имени М.В. Ломоносова совместно с компанией Mentor, a Siemens Business провели семинар «Проектирование СБИС средствами САПР компании Mentor». Рассматривались, в частности, возможности симуляции СБИС средствами Mentor Questa и Veloce, маршрут разработки аналоговых и смешанных схем, проектирование MEMS средствами Mentor Tanner; верификационные инструменты Mentor Calibre. maltsystem.ru  

2018.12.06 Компания Bosch (Bosch Automotive Electronics) строит в Германии еще одну фабрику - в Дрездене. Оценка стоимости проекта - около 1 млр евро. С 2021 года там должно стартовать производство пластин 300 мм. Персонал завода будет насчитывать порядка 700 сотрудников. Это будет второй завод Bosch в Германии. Первый - завод Bosch, расположенный в Ройтлингене. Разработки полупроводников компании касаются прежде всего MEMS (микроэлектромеханических систем для систем автомобильной сенсорики), интегральных схем специального назначения (ASIC), силовых полупроводниковых приборов. Отсюда и необходимость в расширении производства. telegraf.by 

2018.04.04 Компания Microchip Technology, США представила семейство компонентов DSA - микроэлектромеханических МЭМС-генераторов автомобильного назначения, обладающих существенно большей надежностью, устойчивостью к ударам и вибрации по-сравнению с кварцевыми аналогами. В семейство вошел также МЭМС-генератор с множеством выходов, который может заменить сразу несколько генераторов. Чипы DSA1001, DSA11x1, DSA11x5 и DSA2311 работают в диапазоне 2.3 - 170 МГц.   datasheet.su 

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +