MEMS | МЭМС

MForum.ru

MEMS | МЭМС

10.10.2019, MForum.ru


MEMS | МЭМС

Микроэлектромеханические системы (МЭМС) - устройства, объединяющие в себе микроэлектронные и микромеханические компоненты. Их часто изготавливают на кремниевой подложке, используя технологии микросборки. Типичные размеры микромеханических элементов - от 1 мкм до 100 мкм. Размеры чипа - от 20 мкм до 1000 мкм. Устройства МЭМС получают за счет осаждения слоев материала, их структурирования с помощью фотолитографии и травления для создания требуемой формы. Есть также активные попытки производить МЭМС устройства из полимеров, что позволяет использовать литьевое формование, штамповку или стереолитографию.

 

Новости

2019.11.10 Награда "Прорывная инновация 2019 года" была присвоена британской компании Nanusens за ее технологию MEMS-within-CMOS, то есть дословно МЭМС на КМОП
Эта технология позволяет уменьшить размеры MEMS с традиционных 1-100 мкм до размеров, измеряемых нанометрами. И это дает технологии новое качество, поскольку в ее рамках можно использовать стандартные процессы для работы с CMOS, отказавшись от заказных специализированных производственных линий. Это позволяет выпускать столько чипов с MEMS, сколько нужно, без создания новых линий.
Согласно прогнозам аналитиков, спрос на датчики и другие устройства MEMS будет расти. Новая технология позволит рынку сенсоров на базе MEMS вырасти с миллиардов до триллионов штук. / @RUSmicro 

2019.06.26 До середины августа “Смарт Парк” и институт МПСУ НИУ МИЭТ проводят в Зеленограде летнюю школу для учащихся 8-10 классов. В список бесплатных занятий входят, в частности, практикум и проектная деятельность по микроэлектронной технологии изготовления МЭМС. В ходе реализации программы дети ставят перед собой цель: разобраться в устройстве и принципе работы микроэлектромеханических систем. Партнер: АО “ЗНТЦ".  

2019.05.27 Тайваньская Phoenix Silicon International (PSI), специализирующаяся на восстановлении пластин, их утонении и услугах среднего звена при изготовлении MEMS, планирует начать строительство второго завода в 2021 году. Компания еще не окончательно определилась с местом постройки завода - это будет или Тайвань, или Филиппины, но уже точно решила, что в Китае строиться не будет. | digitimes.com 

2019.01.28 23 января Физический факультет МГУ имени М.В. Ломоносова совместно с компанией Mentor, a Siemens Business провели семинар «Проектирование СБИС средствами САПР компании Mentor». Рассматривались, в частности, возможности симуляции СБИС средствами Mentor Questa и Veloce, маршрут разработки аналоговых и смешанных схем, проектирование MEMS средствами Mentor Tanner; верификационные инструменты Mentor Calibre. maltsystem.ru  

2018.12.06 Компания Bosch (Bosch Automotive Electronics) строит в Германии еще одну фабрику - в Дрездене. Оценка стоимости проекта - около 1 млр евро. С 2021 года там должно стартовать производство пластин 300 мм. Персонал завода будет насчитывать порядка 700 сотрудников. Это будет второй завод Bosch в Германии. Первый - завод Bosch, расположенный в Ройтлингене. Разработки полупроводников компании касаются прежде всего MEMS (микроэлектромеханических систем для систем автомобильной сенсорики), интегральных схем специального назначения (ASIC), силовых полупроводниковых приборов. Отсюда и необходимость в расширении производства. telegraf.by 

2018.04.04 Компания Microchip Technology, США представила семейство компонентов DSA - микроэлектромеханических МЭМС-генераторов автомобильного назначения, обладающих существенно большей надежностью, устойчивостью к ударам и вибрации по-сравнению с кварцевыми аналогами. В семейство вошел также МЭМС-генератор с множеством выходов, который может заменить сразу несколько генераторов. Чипы DSA1001, DSA11x1, DSA11x5 и DSA2311 работают в диапазоне 2.3 - 170 МГц.   datasheet.su 

 

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов / MForum.ru

23.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Bosch инвестирует еще $296 млн в производство полупроводников / MForum.ru

15.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Vedanta договорилась с Foxconn о создании СП для производства полупроводников в Индии / MForum.ru

13.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Рынок КМОП сенсоров изображения обновит рекорды роста в 2021 году / MForum.ru

23.10. [Краткие новости]  Рынок оборудования для производства микроэлектроники / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

10.11.2019 17:01 От: ABloud

Компания Nanusens получила две награды TechWorks за MEMS-within-CMOS

Награда "Прорывная инновация 2019 года" была присвоена британской компании Nanusens за ее технологию MEMS-within-CMOS, то есть дословно МЭМС на КМОП.

Эта технология позволяет уменьшить размеры MEMS с традиционных 1-100 мкм до размеров, измеряемых нанометрами. И это дает технологии новое качество, поскольку в ее рамках можно использовать стандартные процессы для работы с CMOS, отказавшись от заказных специализированных производственных линий. Это позволяет выпускать столько чипов с MEMS, сколько нужно, без создания новых линий.

Согласно прогнозам аналитиков, спрос на датчики и другие устройства MEMS будет расти. Новая технология позволит рынку сенсоров на базе MEMS вырасти с миллиардов до триллионов штук.


Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

23.07. [Новинки] Слухи: Vivo V60 могут анонсировать 12 августа / MForum.ru

23.07. [Новинки] Слухи: Redmi Turbo 5 может получить Dimensity 8500 Ultra / MForum.ru

22.07. [Новинки] Анонсы: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально / MForum.ru

22.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi Note 15 Pro + / MForum.ru

21.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy F36 5G появился в Индии / MForum.ru

21.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50 5G и Y50m 5G представлены официально / MForum.ru

21.07. [Новинки] Анонсы: Realme Buds T200 представлены официально / MForum.ru

18.07. [Новинки] Слухи: Tecno работает над Phantom Ultimate G Fold / MForum.ru

17.07. [Новинки] Анонсы: Wiko Enjoy 80 Pro с HarmonyOS представлен официально / MForum.ru

17.07. [Новинки] Анонсы: Honor X70 представлен официально / MForum.ru

16.07. [Новинки] Анонсы: Игровой планшет Honor Pad GT2 Pro представлен официально / MForum.ru

15.07. [Новинки] Слухи: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro готовятся к анонсу / MForum.ru

15.07. [Новинки] Анонсы: Lenovo Yoga Tab Plus с AI-функциями представлен в Индии / MForum.ru

15.07. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S25 FE будет поддерживать зарядку 45 Вт / MForum.ru

14.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y19s GT 5G представлен официально / MForum.ru

14.07. [Новинки] Анонсы: Недорогой 5G-смартфон Infinix Hot 60 5G представлен официально / MForum.ru

11.07. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны Hot 60 Pro+ и Hot 60 Pro / MForum.ru

11.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Z Fold 7 – большое обновление линейки Z Fold / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Z Flip 7 FE первый складной смартфон серии FE / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально / MForum.ru