MForum.ru
17.08.2026,
Форум пройдет с 27 сентября по 3 октября 2026 года на традиционной площадке Научно-технологического университета "Сириус".
За последние годы Форум стал одной из важнейших встреч в области российской микроэлектроники, где вырабатывается и уточняется стратегия обеспечения технологического суверенитета в важнейшей на сегодня сфере микро- и радиоэлектроники, обсуждается ход реализации программ развития отрасли, меры господдержки, тематика кадрового обеспечения и т.п.
Председатель Программного комитета форума «Микроэлектроника», руководитель приоритетного технологического направления «Электронные технологии» РФ, президент РАН академик РАН Геннадий Красников отмечает:
«Двенадцатый Российский Форум «Микроэлектроника» по традиции откроет свои двери для представителей отраслевого сообщества в сентябре этого года. Его важной частью станут обобщение практики, разработка предложений для органов государственной власти по развитию электронной промышленности. В течение нескольких дней на площадке университета «Сириус» пройдут круглые столы, семинары, презентации новых технологических решений, содержательные научные дискуссии с участием ведущих российских учёных. И кроме того, на форуме предусмотрена обширная выставочная программа, масштаб которой, уверен, впечатлит всех участников мероприятия и охватит последние достижения отрасли».
Начиная с этого года список событий Форума пополнила международная конференция «Микроэлектронные системы» (МЭС-2026), которая пройдёт 27–28 мая 2026 года в Москве на базе Сколковского института науки и технологий и получила статус конференции-спутника Российского форума «Микроэлектроника 2026».
Структура программы форума включает:
Самая актуальная информация – регламент Форума, условия участия, новости мероприятия и отрасли и многое другое – доступна на официальном сайте Российского форума «Микроэлектроника 2026». ||
((фото - пресс-службы Российского форума "Микроэлектроника"))
--
✓ подписка на Tg | зеркало канала - в Max
--
теги: микроэлектроника встречи форумы Российский форум
--
Публикации по теме:
06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»
30.06.2026. Календарь встреч. Выставки. Встречи. Анонсы
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
10.12.2025. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
02.12.2025. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек
12.11.2025. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники
10.11.2025. Оборудование ПХО и ПХТ разработки ГК Элемент
20.01.2025. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ
06.03.2024. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать
29.02.2024. Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia"
21.02.2022. Нехватка специалистов по микроэлектронике на Тайване взвинчивает их зарплаты
07.09.2020. Участники рынка телекома обсудили меры поддержки отечественных производителей
30.07.2019.
Конспекты: В Микроне ответили на вопросы журналистов
28.06.2019. Микроэлектроника: ZTE представит чипы 5G 7 нм в 2H2019
03.02.2019.
Новости рынка российской микроэлектроники. Январь 2019
18.10.2018. Микрон запускает в производство новые ID-микросхемы
14.10.2018. Микрон приглашает на выставку «ChipEXPO-2018» и форум «Business electronics with China»
20.09.2018. Микрон представил новые технологии для импортозамещения на выставке RADEL
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч