Конфигурация новой системы-на-чипе включает в себя 4 ядра Cortex A73 с рабочей частотой 2,8 ГГц (для тяжелых задач), четыре ядра Cortex A53 с рабочей частотой 2,2 ГГц (для обычных задач) и два ядра Cortex A35, которые будут задействованы для режимов, не требующих высокой производительности (например, служебные процессы в дежурном режиме). Максимальное поддерживаемое MediaTek Helio X30 разрешение камер составит 40 Мп. При использовании 16 Мп сенсоров максимальная частота следования кадров при видеосъемке составит 60 fps, на 8 Мп сенсорах она увеличивается до 120 fps. Максимальный объем поддерживаемой памяти – до 8 Гб (два канала LPDDR4 POP 1600MHz). При этом графический ускоритель PowerVR 7XT делает новый чип неплохо подходящим для устройств виртуальной реальности. В части передачи данных отметим поддержку LTE Cat. 12. Выпускаться MediaTek Helio X30 будет по 10 нм технологическому процессу FinFET на мощностях TSMC. Появление первых устройств на базе Helio X30 на азиатском рынке ожидается во второй половине 2017 года.