MForum.ru
04.01.2017,
Решения на новой платформе на базе LTE-модема Snapdragon X16, помогают автопроизводителям интегрировать все основные технологии связи для умных автомобилей
Компания Qualcomm Technologies, Inc. представила новый вариант своего образца платформы для умных автомобилей, используя флагманский LTE-модем гигабитного класса Qualcomm® Snapdragon™ X16. Показанный на CeBIT2017 дизайн платформы призван помочь автопроизводителям обеспечить высокую скорость, высокое качество и надежную связь, которые требуются для передовых телематических систем и транспортных сервисов – с поддержкой максимальной скорости загрузки до 1 Гбит/с.
Платформа позволяет автопроизводителям интегрировать широкий спектр дополнительных беспроводных и сетевых технологий в современных транспортных средствах, в том числе Wi-Fi , Bluetooth, Bluetooth с низким энергопотреблением и прием сигналов глобальных навигационных спутниковых систем (GNSS), а при необходимости, также поддержку технологий DSRC и Cellular-V2X. Платформа включает в себя опытный образец модуля предназначенного для работы с сетями LTE/LTE-A модема Snapdragon X16.
Кроме того, компания Qualcomm Technologies, Inc. сегодня объявила об интеграции чипсетов Qualcomm Technologies в следующее поколение автомобилей Volkswagen AG. Чипсеты включают в себя процессор Qualcomm® Snapdragon™ 820А для продвинутых информационно-развлекательных систем, а также LTE модемы Snapdragon X12 и X5 для подключенных автомобилей и телематических систем. Qualcomm Technologies в сотрудничестве с Volkswagen AG и другими компаниями участвует в разработке и производстве одной из самых эффективных информационно-развлекательных и телематических систем в автомобильной промышленности. Автомобили Volkswagen AG с процессором Snapdragon 820А, как ожидается, будут доступны в 2019 году, а средства передвижения, использующие LTE-модемы Snapdragon X12 и X5 должны появиться в 2018 году.
© Алексей Бойко, Telegram, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
08.09.2026. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
02.09.2026. Anbernic RG 55G1 – игровая портативная консоль на Snapdragon с дизайном Switch Lite за $89
01.09.2026. Xiaomi Pad 9 Pro -12,5-дюймовый 3,2K-экран и батарея 11 000 мАч
31.08.2026. Hisense A10 Pro и A10 Ultra – e-ink-смартфоны с 5G и съёмным цветным экраном
25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
14.08.2026. Fairphone 6+ получит Snapdragon 7s Gen 4, 12 ГБ RAM и новый цвет Cobalt Blue
24.07.2026. Google Pixel Watch 5 раскрыт в Google Play Console
22.07.2026. Появились ранние слухи о чипсете iQOO 16T
21.07.2026. Oppo A7 Pro Max – первый «десятитысячник» бренда, Snapdragon 4 Gen 5 и 80-ваттная зарядка
19.07.2026. Rakuten Mobile внедряет радиомодули 5G Open RAN совместно с дочкой 1Finity
17.07.2026. Micron заключил стратегические соглашения с поставщиками узлов для автопрома
14.07.2026.
Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon
03.07.2026. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
02.07.2026. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн
30.06.2026. Можно ли заработать на разработках и патентах – опыт InterDigital
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99