Слухи: Samsung Galaxy Z Flip 3 будет доступнее

MForum.ru

Слухи: Samsung Galaxy Z Flip 3 будет доступнее

06.07.2021, MForum.ru

В смартфонах технология складных экранов пока не стала массовой. Однако предопосылки к этому есть. Если верить слухам, ожидаемый 11 августа Samsung Galaxy Z Flip 3 будет стоить дешевле своих предшественников.


Слухи: Samsung Galaxy Z Flip 3 будет доступнее

дешевле своих предшественников. Если верить циркулирующим в сети слухам, цена версии с 8 Гб ОЗУ и 256 Гб встроенной памяти может составить $1249 (со 128 Гб встроенной памяти чуть дешевле - $1180). Самые оптимистичные прогнозы говорят о психологически важной отметке в $999. Подтвердится это или нет, мы узнаем 11 августа. Однако тренд не может не радовать. Как и то, что именно форм-фактор аналогичный Galaxy Z Flip 3 (он же используется в Motorola RAZR 5G) становится «народным» форматом складного смартфона. В части «железа» в активе Samsung Galaxy Z Flip 3 ожидаются 6,7 складной AMOLED-дисплей, внешний экран диагональю 1,9 дюйма, чипсет Snapdragon 870 (а может быть и более доступное решение), сдвоенная тыловая камера с 12 Мп сенсорами и быстрая зарядка 15 Вт.

Слухи: Samsung Galaxy Z Flip 3 будет доступнее

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации news.mydrivers.com


Публикации по теме:

18.08.2026. HMD 2760 Flip – раскладной телефон на Android 13 Go и доступом к Google Play

12.08.2026. Трамплин Электроникс, НИУ МИЭТ и ЗНТЦ совместно будут развивать в России технологии полного цикла корпусирования процессоров Иртыш

12.08.2026. Samsung One UI 9.0 - список устройств, дата выхода и главные нововведения

25.07.2026. НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве

23.07.2026. Samsung Galaxy Z Flip 8 дебютировал с новым процессором и улучшенным AI на внешнем экране

23.07.2026. Samsung Galaxy Z Fold 8 и Fold 8 Ultra - новый широкий формат и флагманская камера

09.06.2026. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

17.02.2026. Apple тестирует раскладушку iPhone Flip вдобавок к книжному iPhone Fold

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

08.01.2026. Samsung запатентовала смартфон, который складывается «наизнанку»

25.11.2025. ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах

13.11.2025.  Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче

20.10.2025. Складной смартфон Huawei Nova Flip S представлен официально

26.08.2025. Складной смартфон Honor Magic V Flip 2 представлен официально

10.07.2025. Samsung Galaxy Z Flip 7 FE первый складной смартфон серии FE

10.07.2025. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально

08.07.2025. И снова нужна медь - штыри вместо шариков

07.07.2025. One New Zealand – первые полгода Starlink D2D

04.07.2025. Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах

07.05.2025. Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7



Поиск по сайту:


Колонка редактора

09.10. Фонд НТИ вошел в ООО «Спутникс». Разбирая мотивы и перспективы

09.10. Как нам обустроить MVNO

08.10. Гендиректор МегаФона назвал абсурдным спор с банками из-за маркировки звонков

08.10. Нужно ли усиливать госрегулирование темы виртуальных операторов?

08.10. . Когда ЦОДы в космосе станут коммерческой реальностью?

08.10. Когда ждать сетей 6G в России? Коротко – не в ближайшие годы

07.10. Infineon открыла завод финальной сборки и тестирования микросхем в Таиланде

07.10. Компания YADRO показала контейнерный ЦОД BOREY на Форуме «Цифровые решения»

07.10. Билайн и YADRO будут совместно развивать решения Private LTE/5G для промышленности

07.10. Виталий Щербаков, МегаФон, выступил на форуме «Цифровые решения» по теме корпоративного применения ИИ

07.10. TOPPAN и Broadcom открыли в Сингапуре первый зарубежный завод по выпуску FC-BGA-подложек

07.10. Noritake создала полировальный пад LumiDia с алмазными зёрнами внутри - он не требует использования суспензии

07.10. AST SpaceMobile и Telus провели тесты D2D

06.10. YADRO представила ИИ-сервер с жидкостным охлаждением на форуме «Цифровые решения»

06.10. Билайн предлагает ввести «паспорт ИИ-агента»

Все статьи >>