Микроэлектроника: Стартап Cerebras напомнил о себе новым процессором для ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Стартап Cerebras напомнил о себе новым процессором для ИИ

14.03.2024, MForum.ru


Как сообщает Reuters, стартап Cerebras Systems, известный своими разработками в области чипов для ИИ, анонсировал новую версию  чипа размером с пластину. По заявлению компании, это решение будет обеспечивать вдвое большую производительность по той же цене, что и его предшественник.

 

 

Почему это важно?

Чипы ИИ Cerebras из Санта-Клары, Калифорния, конкурируют с решениями лидера рынка - компании NVidia. Cerebras делает ставку на то, что ее чип размером с пластину превзойдет по производительности кластеры чипов NVidia.

Cerebras уже успел удивить всю отрасль самым большим в мире чипом первого поколения. Восемнадцать месяцев спустя компания увеличила рекорд, перейдя на техпроцесс 7нм. Еще 1.5 года и на этот раз Cerebras представляет часть чипа, выполненную уже по технологии 5нм. В ней - более 3.5 трлн транзисторов.

Ключевая проблема микроэлектроники - потребление электроэнергии чипами. Новинка от Cerebras потребляет столько же, сколько и предыдущий "гигачип", но при куда большей производительности. Соответственно, можно построить более эффективную систему обучения ИИ с тем же уровнем затрат.

Новый Wafer-Scale Engine 3 (WSE-3) - это 4 трлн транзисторов, способных обеспечивать производительность 125 петафлопс. Выпущена пластина на TSMC. Cerebras собирается продавать системы WSE-3 вместе с чипами Qualcomm AI 100 Ultra для инференса. (Инференс в контексте искусственного интеллекта (ИИ) - это процесс, в ходе которого обученная модель ML применяется к новым данным для получения прогнозов или принятия решений. Во время инференса модель ИИ применяется к новым данным, которые она не видела во время обучения). 

Очень интересная альтернатива "классике" NVidia. Будет интересно посмотреть, насколько заметную долю рынка чипов для ИИ сможет отгрызть Cerebras.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника ИИ искусственный интеллект Cerebras зарубежные новости

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

17.04.2026. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

05.02.2026. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов

27.01.2026. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

22.12.2025. Компания Cerebras возвращается к идее IPO

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально