ROHM

MForum.ru

ROHM

11.03.2024, MForum.ru


ROHM, Япония  --   Микроэлектроника Японии   

Японская компания ROHM Co., Ltd. является одним из крупнейших производителей полупроводниковых компонентов в мире. Основана в 1958 году и изначально занималась производством резисторов. На 2024 год компания предлагает широкий спектр продукции, включая диоды, транзисторы, микросхемы, оптоэлектронные компоненты, датчики, ЖК-дисплеи, модули питания, автомобильные компоненты, микроконтроллеры и многое другое. Производитель силовых устройств на основе GaN, включая транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT), которые применяются в инфраструктуре сетей 5G.  

Декларирует фокус на энергоэффективности. Компания стремится создавать компоненты, которые потребляют меньше энергии, что способствует снижению затрат на электроэнергию и уменьшению вредного воздействия на окружающую среду.

Работает в ряде стран мира, офисы и производственные мощности - в разных странах. Продукция ROHM используется в различных отраслях, включая автомобильную промышленность, потребительскую электронику, промышленную автоматизацию, медицинское оборудование и многие другие.

Выпускает продукты силовой электроники на основе SiC. Компания работает с этой технологией уже более 20 лет и, в 2022 году, по ее собственным оценкам, занимает более 10% мирового рынка силовых полупроводников SiC и 15-20% рынка пластин SiC. 

Дочерняя компания SiCrystal, Германия, - производитель пластин SiC. 

LAPIS Semiconductor (дочерняя компания ROHM Group), Kunimi Town, преф. Миядзаки, планы запуска в 2024 году, полупроводники для силовой электроники, пластины 150 нм. (Актуально на янв. 2024 года) 

 

Новости 

2024.04.12 ROHM ведет переоборудование купленного у Solar Frontier в ноябре 2023 года предприятия в Миядзаки (Кюсю), которое занималось выпуском солнечных панелей. Вместо этого здесь будут производить изделия силовой электроники. Как ожидатеся, модернизация производства позволит начать выпуск силовой электроники еще до конца 2024 года. На модернизацию и расширение этого производства ROHM собирается потратить около $2 млрд. Как ожидается, запуск этого проекта позволит компании к 2030 году нарастить объемы выпуска силовых компонентов на базе SIC в 35 раз по сравнению с 2021 года. / 3dnews.ru 

2023.03 Компания ROHM Semiconductor представила технологию сверхвысокоскоростной управляющей микросхемы, которая максимизирует производительность GaN устройств. ROHM заявляет о создании усовершенствованной технологии за счет управления импульсами в рамках своей технологии Nano Pulse Control. Обычная длительность управляющих импульсов на сегодня - 9нс, компания ROHM сократила их длительность до 2нс.  В ROHM сейчас готовятся к выпуску образцов 100В 1-канальной управляющей ИС постоянного тока, начиная с 2H2023. Эти микросхемы рекомендуется использовать в тандеме с устройствами ROHM GaN серии EcoGaN, что обещает выигрыш в энергосбережении и миниатюризации (вплоть до снижения размеров устройств на 86%) устройств, применимых в различных приложениях, включая базовые станции сотовой связи, ЦОД, оборудование для автоматизации производства и летающие беспилотники. 

2022.12 ROHM заключила партнерское соглашение с китайской BASiC Semiconductor, производителем и разработчиком передовых полупроводников. Партнерство предполагает совместную разработку и продвижение решений SiC, предназначенных для рынка энергетических транспортных средств. 

2022. Rohm недавно открыл в Японии новый завод достаточно большой для того, чтобы можно было в 5 раз нарастить производство силовых полупроводников SiC. В проекте NEDO компания Rohm сосредоточится, прежде всего, на промышленном оборудовании. / MForum 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

11.03.2024. Микроэлектроника в Японии

15.06.2022.  5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка

15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти

03.11.2021. SiC

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

18.09.2018.  Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет

11.09.2018. Силовая электроника



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0