MForum.ru
17.02.2015,
Компания Toshiba представила первый модуль камеры для модульного смартфона Project Ara. Разрешение камеры пока невелико – всего 5 мп, но это только начало.
Toshiba является одной из компаний, глубоко вовлеченных в Project Ara практически с самого его начала. В частности, в мае прошлого года производитель утверждал, что станет одним из поставщиков чипсетов для модульного смартфона. Не менее тесно Toshiba связана и с разработкой программных кодов Ara: компания входит в комиссию по стандартам MIPI UniPro и принимает участие в разработке протокола, с помощью которого Project Ara осуществляет взаимодействие модулей.
Кому-то может показаться, что 5 мп недостаточно круто. Но не забывайте, что Project Ara – не ординарный смартфон. Одним из условий его успешной работы является возможность заменять модули без выключения девайса. Конечно Toshiba не планирует оставаться на достигнутом. В планах компании – модуль камеры с разрешением 13 мп. И это еще только первый этап разработки. На втором этапе будут улучшены другие типы модулей, включая NFC, Wireless Power Charging, внешнюю память и технологию Toshiba TransferJet.
© Варвара Бутковская,
Публикации по теме:
15.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: 5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка / MForum.ru
25.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Kioxia и Western Digital расширят сотрудничество / MForum.ru
15.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников / MForum.ru
24.02. [Новости компаний] Kioxia / MForum.ru
03.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Развитие производства полупроводников. Япония / MForum.ru
21.05. [Новинки] Слухи: Infinix GT 30 Pro замечен на «живых» фото / MForum.ru
21.05. [Новинки] Слухи: Использование Snapdragon 8 Elite 2 в Xiaomi 16 подтверждено официально / MForum.ru
20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei представила Nova 14 Ultra со спутниковой связью и HarmonyOS 5 / MForum.ru
20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14 и Nova 14 Pro представлены официально / MForum.ru
19.05. [Новинки] Слухи: 22 мая Xiaomi представит собственный мобильный чипсет Xring 01 / MForum.ru
19.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты дата анонса Infinix XPad GT и его ключевые характеристики / MForum.ru
16.05. [Новинки] Анонсы: Vivo V50 Elite Edition в комплекте с Vivo TWS 3e Buds появился в Индии / MForum.ru
15.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek Dimensity 9400e представлен официально / MForum.ru
15.05. [Новинки] Анонсы: Oppo Pad SE официально представлен в Малайзии / MForum.ru
14.05. [Новинки] Анонсы: ZTE Nubia Z70S Ultra выходит на международные рынки / MForum.ru
14.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Huawei Nova 14 Ultra / MForum.ru
13.05. [Новинки] Слухи: Vivo работает над S30 и S30 Pro mini / MForum.ru
13.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek представил Helio G200 с немного более быстрым графическим процессором и лучшим HDR для видео / MForum.ru
13.05. [Новинки] Анонсы: Sony Xperia 1 VII с компонентами Walkman представлен официально / MForum.ru
12.05. [Новинки] Анонсы: Подтверждена дата глобального релиза Realme GT 7 / MForum.ru
12.05. [Новинки] Слухи: Infinix Xpad GT может получить чипсет Snapdragon 888 / MForum.ru
12.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экрана и чипсете OnePlus 15 / MForum.ru
07.05. [Новинки] Анонсы: Представлен концептуальный смартфон Realme GT с АКБ 10000 мАч / MForum.ru
07.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7 / MForum.ru
07.05. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Vivo X200 FE с экраном 6,31 дюйма / MForum.ru