LTE: TI обеспечит чипами малые базовые станции LTE PureWave Comstellation

MForum.ru

LTE: TI обеспечит чипами малые базовые станции LTE PureWave Comstellation

12.05.2012, MForum.ru

Компании Texas Instruments Incorporated (TI) (NASDAQ: TXN) и PureWave Networks, Inc., производитель инновационных и экономичных малых базовых станций для мобильных сетей, объявили о том, что технологии TI будут использоваться в новом семействе малых базовых станций для сетей LTE PureWave Constellation. Данные базовые станции будут способны легко обеспечивать скорость передачи данных на уровне 1 Гбит/с. Благодаря системным чипам (SoC) для беспроводных инфраструктур на основе архитектуры KeyStone от TI и высококачественному программному обеспечению LTE PHY, соответствующее стандарту 3GPP, PureWave Networks может легко создавать высокопроизводительные малые базовые станции для наружного применения, при этом экономя издержки, энергозатраты и время.


 

TI (Texas Instruments)  --  Процессоры для мобильных устройств

разработчик и производитель процессоров для мобильных устройств

 

Продукты компании - SoC 

TI OMAP 4

Archos 80 G9, планшет ..2011.09..

Motorola Atrix 2 анонс 2011.10

 

TI OMAP 5  , ждем в 2H2012

 

TI OMAP 4460, двухъядерный Cortex A9

Huawei Ascend P1, анонсирован 2012.01, Adroid 4.0, 4.3" Super AMOLED 960 x 540, 1.5 ГГц

Huawei Ascend P1 S, анонсирован 2012.01, Adroid 4.0, 4.3" Super AMOLED 960 x 540, 1.5 ГГц

Samsung Galaxy Nexus , анонсирован 2011.10, 1.2 ГГц

 

TI OMAP 4430 , двухъядерный ARM Cortex A9 и графический процессор PoverVR SGX 540

Toshiba AT200 планшет

Motorola Droid Bionic  2011.10

Samsung Galaxy S2 для рынка Сингапура ..2011.11.., 1.2 ГГц

 

Новости

2012.05.12 TI обеспечит чипами малые базовые станции PureWave Comstellation. Пресс-релиз, через MForum.ru. Компании Texas Instruments Incorporated (TI) (NASDAQ: TXN) и PureWave Networks, Inc., производитель инновационных и экономичных малых базовых станций для мобильных сетей, объявили о том, что технологии TI будут использоваться в новом семействе малых базовых станций для сетей LTE PureWave Constellation. Данные базовые станции будут способны легко обеспечивать скорость передачи данных на уровне 1 Гбит/с. Благодаря системным чипам (SoC) для беспроводных инфраструктур на основе архитектуры KeyStone от TI и высококачественному программному обеспечению LTE PHY, соответствующее стандарту 3GPP, PureWave Networks может легко создавать высокопроизводительные малые базовые станции для наружного применения, при этом экономя издержки, энергозатраты и время.

2011.02.08 TI OMAP 5 - мультиядерный процессор с поддержкой 3D  

 

Вернуться к разделу LTE >>


© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза

19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.01.2026. Египет наращивает производство смартфонов

07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

19.06.2024. ГК Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций

28.02.2024. В Гонконге разработали микроволновой фотонный чип, способный на порядки повысить доступные скорости беспроводной передачи данных

16.05.2023.  GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

05.11.2022. Intel

21.10.2021. Модуль

04.02.2020. В России будут собирать смартфоны и планшеты MIG

17.10.2019.  Интервью. Александр Чемерис, Fairwaves об SDR, RAN и OpenRAN

23.09.2019. TSMC

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

21.10.2018.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 3



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.11. Infineon освоила выпуск рабочих чипов на 300-мм пластинах SiC

13.11. SMIC: цепочка поставок чипов для ИИ останется "дефицитной" до 2027 года

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2