MForum.ru
28.02.2024,
Об этом рассказывает bnnbreaking. Исследователи кафедры электротехники Городского университета Гонконга под руководством профессора Ван Ченга добились прогресса в области микроволновой фотоники (MWP), представив чип для беспроводной связи. Опубликованная в журнале Nature (публикация по ссылке не открывается), совместная работа с Китайским университетом Гонконга представляет интегрированный микроволновый фотонный тонкопленочный чип из ниобата лития LiNbO3, способный работать в 1000 раз быстрее, чем традиционные электронные процессоры, и при этом более энергоэффективно.
Выигрыш достигается интеграцией быстрого электрооптического преобразования и многофункциональной обработки сигналов с низкими потерями в единой компактной платформе. Этого давно ожидали от микроволновой фотоники, которая использует оптические компоненты для генерации, модуляции и т.п. обработки СВЧ-сигналов. Это все не новость, но особенность MWP состоит в том, что такие системы обеспечивают сверхскоростную аналоговую обработку сигналов в объем интегральной микросхемы, с высокой точностью и малой потребляемой мощностью. В частности, гонконгская разработка способна обрабатывать сигналы вплоть до 67 ГГц.
Разработка может повлечь за собой появление более эффективных радиочастотных систем. Область применения выходит далеко за рамки улучшения производительности сетей 5G - это и 6G, и системы ИИ, и радары.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника MWP microwave-photonic chip научные исследования зарубежные новости
--
Публикации по теме:
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
23.02. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор
08.12. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники
20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна
21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
20.01. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ
20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data
10.01. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм
13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
06.03. Фотоника. В России создана новая рабочая группа по фотонным интегральным схемам
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
19.05. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»
19.05. T2 и Mango Office запустили совместный продукт для бизнес-коммуникаций
19.05. МТС установит в Нижегородской области около 60 новых БС отечественного производства
19.05. Владимир Месропян, МегаФон - актуальные мнения в цитатах с ЦИПР-2026
19.05. МТС развернет в Пермском крае порядка 50 отечественных БС
19.05. В «Байкал электроникс» задумываются над IPO?
19.05. МТС задействует в Кировской области более 40 отечественных БС до конца 2026 года
19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
19.05. МегаФон и Бюро 1440 показали мобильный спутниковый комплекс
18.05. Билайн показал на ЦИПР-2026 сеть p5G на отечественном оборудовании
18.05. МТС запускает маркетплейс с решениями для цифровизации бизнеса
18.05. На телефонах клиентов Билайн в 11 городах появилась индикация 5G
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально