Микроэлектроника: Фотоника. В России создана новая рабочая группа по фотонным интегральным схемам

MForum.ru

Микроэлектроника: Фотоника. В России создана новая рабочая группа по фотонным интегральным схемам

06.03.2024, MForum.ru


Координатором рабочей группы ФИС (Фотонные интегральные схемы) выступает Зеленоградский Нанотехнологический Центр (АО ЗНТЦ).

 

 

Задачи группы:

  • разработка ландшафта применения ФИС,
  • формирование отраслевых стандартов для производства фотонных компонентов,
  • определение трендов применения ФИС

Рабочая группа входит в структуру Технологической платформы «Инновационные лазерные, оптические и оптоэлектронные технологии – фотоника» (ТП «Фотоника»).

Создание рабочей группы поддержали 12 организаций, включая: «Т8», НТО «ИРЭ-Полюс», НИИ им. А.Ю. Малинина, ВНИИОФИ, ФТИ им. Иоффе, МИФИ, МФТИ. Состав продолжает расширяться.

«Почти каждая из существующих рабочих групп ТП «Фотоника» рассматривает вопросы, связанные с компонентами ФИС, но ни одна не охватывает целиком этого комплексного направления. Вопрос создания самостоятельной рабочей группы «Фотонные интегральные схемы» назрел давно. ЗНТЦ взялся за реализацию этой ответственной задачи. Вместе с рабочей группой нам еще предстоит разработать дорожную карту по направлению на ближайшую и долгосрочные перспективы, а также рекомендации для подготовки новых кадров. Приглашаем участников рынка вступить в рабочую группу и вместе с нами развивать направление фотонных интегральных схем», – объяснил создание рабочей группы генеральный директор АО «ЗНТЦ», д.т.н. Анатолий Ковалёв.

ФИС находят все большее применение и приобретают собственную классификацию, технологические платформы, средства проектирования и средства применения.

Необходима разработка собственных методов, способов и инструментов для проектирования и производства ФИС, выработка стандартов, открытие научно-образовательных центров на базе учреждений проф.образования. Новые стандарты для ФИС могут быть разработаны на основе методологической и метрологической базы ЗНТЦ.

ЗНТЦ обладает компетенциями в области ФИС, в частности здесь развивают инфраструктуру для серийного производства отечественных 16-канальных оптических мультиплексоров - телеком-устройств, используемых в сетях связи на базе ВОЛС. ЗНТЦ выпустила мультиплексор на собственных фотонных компонентах.

🤝 27 марта в рамках 18-й международной специализированной выставки "Фотоника. Мир лазеров и оптики" в Москве пройдет XII-й Конгресс Технологической платформы Фотоника. В работе конференции примет участие и новая рабочая группа. На секции «Фотонные интегральные схемы» планируется обсудить вопросы квантовой криптографии, новые материалы в области фотоники и применение фотонных технологий для усиления нейросетей.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника фотоника ФИС фотонные интегральные схемы ЗНТЦ Зеленоградский нанотехнологический центр

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

23.02. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор

08.12. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники

04.12. Китайская MTC поставила небольшую партию DFB-чипов собственного производства и готовится двигаться к EML и микросветодиодам для оптической связи

20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года

23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ

20.01. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ

20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data

10.01. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм

13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники

28.02. В Гонконге разработали микроволновой фотонный чип, способный на порядки повысить доступные скорости беспроводной передачи данных

17.02. В России экспериментируют с селенидом галлия - материал признан перспективным для использования в решениях 6G

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов