Huawei ME906E

02.03.2013, MForum.ru

Беспроводный модуль с поддержкой LTE. Краткие данные.

---

© Алексей Бойко, MForum.ru

---

Публикации по теме:

14.03. Китай проведет орбитальную модернизацию навигационной системы BeiDou

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

26.02. TECNO покажет самый тонкий смартфон с отстегивающимися модулями

23.02. Французы и израильтяне научились интегрировать DWDM-лазеры в инфраструктуру ИИ

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

03.02. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)

03.02. SpaceX намеревается создать распределенный ИИ на орбитах о 500 до 2000 км

25.01. 1 МВт на стойку ИИ ЦОД - идем к новому де-факто стандарту

14.01. Сергей Касаев назначен исполнительным директором НПФ Микран

14.01. Huawei Pura 90 Ultra получит 200-мегапиксельный сенсор телефото и 1-дюймовый основной сенсор

12.01. IP-блоки - «незаметные герои», определяющие будущее разработки микросхем

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

02.01. AQFP – сверхпроводящая логика, еще один вектор развития полупроводниковых технологий

25.12. Способны ли российские производители заместить зарубежные БС?

24.12. Ericsson обеспечивает спотовое внедрение Massive MIMO для Docomo

10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. Презентация НИИТМ "Отечественное технологическое оборудование для микроэлектроники. Кластеры ПХО, ПХТ"

08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине

06.12. Future Technologies открыла в Новосибирске производство волоконно-оптических трансиверов по технологии chip-on-board