MForum.ru
21.06.2026,
TSME (Transparent Secure Memory Encription) – аппаратная функция, которая шифрует содержимое оперативной памяти на уровне прошивки, она необходима для защиты данных при физическом доступе к системе, например, когда после отключения питания злоумышленник быстро извлекает модули памяти для анализа или пытается считывать содержимое памяти непосредственно при ее работе.
Еще несколько лет назад поддержка TSME появилась и в потребительских Ryzen, хотя эту технологию изначально предназначали и внедрили в изделиях для корпоративных клиентов (Ryzen Pro, EPYC). Но с выходом обновления AGESA 1.2.7.0 поддержку убрали из потребительских моделей, не извещая рынок об этом решении. В Ryzen Pro функция сохранилась.
В итоге о причинах такого решения можно только гадать – то ли так пытались подчеркнуть ценность Pro-серии, то ли не поняли, что пользователи уже считают TSME как стандартную опцию и для обычных Ryzen. А может быть это был «косяк» со стороны разработчиков обновления микрокода.
Как бы то не было, но пользователи стали выражать недовольство. В итоге AMD объявила, что «приняла во внимание» отзывы сообщества и намерена вернуть опцию в виде соответствующей настройки BIOS для некоторых Ryzen 9000 для ПК. И подчеркнула, что не собирается отказываться от поддержки TSME в линейке Ryzen Pro.
--
теги: процессоры вычислительная техника микроэлектроника TSME AMD
--
Публикации по теме:
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
10.06.2026. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?
15.03.2026. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
23.01.2026. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
08.01.2026. Intel анонсировал процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake)
06.01.2026. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia
31.10.2025. Минэнерго США в партнерстве с AMD планирует построить два суперкомпьютера с инвестициями в $1 млрд
18.08.2025. Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm
11.04.2024. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ
13.03.2024. Intel по-прежнему продает Huawei передовые чипы, тогда как AMD не смогла получить аналогичную лицензию
05.01.2024. Чипы становятся сложнее и дороже
22.08.2022. Qualcomm может вернуться на рынок серверных процессоров
15.02.2022. AMD завершила сделку по приобретению Xilinx
21.11.2021. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники
19.11.2021. Яндекс становится еще одним участником быстро растущего рынка российских серверов
03.11.2020. Marvell + Inphi. Консолидация на рынке производителей микроэлектроники не останавливается
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99