MForum.ru
21.06.2026,
TSME (Transparent Secure Memory Encription) – аппаратная функция, которая шифрует содержимое оперативной памяти на уровне прошивки, она необходима для защиты данных при физическом доступе к системе, например, когда после отключения питания злоумышленник быстро извлекает модули памяти для анализа или пытается считывать содержимое памяти непосредственно при ее работе.
Еще несколько лет назад поддержка TSME появилась и в потребительских Ryzen, хотя эту технологию изначально предназначали и внедрили в изделиях для корпоративных клиентов (Ryzen Pro, EPYC). Но с выходом обновления AGESA 1.2.7.0 поддержку убрали из потребительских моделей, не извещая рынок об этом решении. В Ryzen Pro функция сохранилась.
В итоге о причинах такого решения можно только гадать – то ли так пытались подчеркнуть ценность Pro-серии, то ли не поняли, что пользователи уже считают TSME как стандартную опцию и для обычных Ryzen. А может быть это был «косяк» со стороны разработчиков обновления микрокода.
Как бы то не было, но пользователи стали выражать недовольство. В итоге AMD объявила, что «приняла во внимание» отзывы сообщества и намерена вернуть опцию в виде соответствующей настройки BIOS для некоторых Ryzen 9000 для ПК. И подчеркнула, что не собирается отказываться от поддержки TSME в линейке Ryzen Pro.
--
теги: процессоры вычислительная техника микроэлектроника TSME AMD
--
Публикации по теме:
10.06.2026. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?
15.03.2026. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
23.01.2026. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
08.01.2026. Intel анонсировал процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake)
06.01.2026. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia
31.10.2025. Минэнерго США в партнерстве с AMD планирует построить два суперкомпьютера с инвестициями в $1 млрд
18.08.2025. Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm
11.04.2024. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ
13.03.2024. Intel по-прежнему продает Huawei передовые чипы, тогда как AMD не смогла получить аналогичную лицензию
05.01.2024. Чипы становятся сложнее и дороже
22.08.2022. Qualcomm может вернуться на рынок серверных процессоров
15.02.2022. AMD завершила сделку по приобретению Xilinx
21.11.2021. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники
19.11.2021. Яндекс становится еще одним участником быстро растущего рынка российских серверов
03.11.2020. Marvell + Inphi. Консолидация на рынке производителей микроэлектроники не останавливается
23.09.2019. TSMC
23.09.2019. 
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
25.04.2019. Рэйдикс
07.01.2019. 2019 год будет сложным для производителей полупроводников
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч