MForum.ru
21.06.2026,
TSME (Transparent Secure Memory Encription) – аппаратная функция, которая шифрует содержимое оперативной памяти на уровне прошивки, она необходима для защиты данных при физическом доступе к системе, например, когда после отключения питания злоумышленник быстро извлекает модули памяти для анализа или пытается считывать содержимое памяти непосредственно при ее работе.
Еще несколько лет назад поддержка TSME появилась и в потребительских Ryzen, хотя эту технологию изначально предназначали и внедрили в изделиях для корпоративных клиентов (Ryzen Pro, EPYC). Но с выходом обновления AGESA 1.2.7.0 поддержку убрали из потребительских моделей, не извещая рынок об этом решении. В Ryzen Pro функция сохранилась.
В итоге о причинах такого решения можно только гадать – то ли так пытались подчеркнуть ценность Pro-серии, то ли не поняли, что пользователи уже считают TSME как стандартную опцию и для обычных Ryzen. А может быть это был «косяк» со стороны разработчиков обновления микрокода.
Как бы то не было, но пользователи стали выражать недовольство. В итоге AMD объявила, что «приняла во внимание» отзывы сообщества и намерена вернуть опцию в виде соответствующей настройки BIOS для некоторых Ryzen 9000 для ПК. И подчеркнула, что не собирается отказываться от поддержки TSME в линейке Ryzen Pro.
--
теги: процессоры вычислительная техника микроэлектроника TSME AMD
--
Публикации по теме:
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
10.06.2026. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?
15.03.2026. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
23.01.2026. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
08.01.2026. Intel анонсировал процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake)
06.01.2026. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia
31.10.2025. Минэнерго США в партнерстве с AMD планирует построить два суперкомпьютера с инвестициями в $1 млрд
18.08.2025. Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm
11.04.2024. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ
13.03.2024. Intel по-прежнему продает Huawei передовые чипы, тогда как AMD не смогла получить аналогичную лицензию
05.01.2024. Чипы становятся сложнее и дороже
22.08.2022. Qualcomm может вернуться на рынок серверных процессоров
15.02.2022. AMD завершила сделку по приобретению Xilinx
21.11.2021. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники
19.11.2021. Яндекс становится еще одним участником быстро растущего рынка российских серверов
03.11.2020. Marvell + Inphi. Консолидация на рынке производителей микроэлектроники не останавливается
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0