Микроэлектроника: Чипы становятся сложнее и дороже

MForum.ru

Микроэлектроника: Чипы становятся сложнее и дороже

05.01.2024, MForum.ru


Для производства чипов с использованием передовых технологий требуются все более сложные машины, стоимость которых все выше. Аналитики компании International Business Strategies полагают, что переход к использованию в процессорах узлов 2нм увеличит стоимость этих чипов на 50% по сравнению с процессорами 3нм. Это может поднять цену за пластину с процессорами по технологии 2нм до $30 тысяч за штуку. На тему рассуждает Антон Шилов, tomshardware.

 

 

По оценкам IBS, предприятие, выпускающее пластины с узлами 2нм, с мощностью производства порядка 50 тысяч пластин в месяц (WSPM) стоит сейчас порядка $28 млрд. Аналогичное по производительности предприятие с техпроцессом 3нм обошлось бы в $20 млрд. На рост затрат влияет, например, то, что для работы с 2нм при равной производительности в 50К пластин в месяц, потребуется больше EUV-сканеров.

Как ожидается, в числе первых «пострадавших» от роста цен на пластины, окажется Apple, единственная компания, которая на сегодня использует техпроцесс TSMC N3B (3нм) для массового серийного производства. Что же, поклонникам изделий этого бренда не привыкать к тому, что модели Apple всегда относятся к премиальному ценовому сегменту.

Впрочем, точный размер изменений цены подсчитать сложно, на это влияет несколько факторов. В IBS оценивают текущую стоимость чипов для iPhone примерно около $50. Размер кристаллов SoC Apple A17 Pro - от 100 кв.мм до 110 кв.мм, то есть мало чем отличается от размера кристаллов предыдущего поколения. Размер А15 - 107,7 кв.мм, размер А16 - порядка 113 кв.мм. Если взять за размер кристалла A17 Pro 105 кв.мм, то на одну пластину 300 мм может поместиться 586 таких кристаллов, что дало бы их стоимость в $34 за штуку при недостижимом проценте выхода годных в 100% и порядка $40 за штуку при реалистичном 85%.

По оценкам IBS, 2нм «чип Apple» будет стоить около $85 вместо $50 за штуку. Но почему? Ведь если оценить пластину в $30 килодолларов, взять выход годных в 85% и размер чипа в 105 кв.мм, то получится порядка $60. Впрочем, все эти оценки примерные. Тем более, что и цена $30.000 за пластину - не догма. Вполне может оказаться, что она составит, например, $25.000.

И все же, как ни считай, процессоры по технологии 2нм, скорее всего, будут дороже, чем процессоры по 3нм.

Это будет стимулировать распространение чиплетных технологий, включающих кристаллы, изготовленные по разных техпроцессам, что может снизить стоимость таких процессоров - этим путем собираются идти AMD и Intel по части процессоров для серверов и ПК. Мешать этому будет удорожание упаковки чиплетов по-сравнению с монолитными конструкциями, так что в области чипов для смартфонов мы, скорее всего, будем продолжать наблюдать монолитные SoC, а не чиплеты.

--

Новости телекома и IT: телеграм-канале abloud62. Региональные и зарубежные новости: abloudRealTime, резервная площадка для моих текстов по телекому и IT Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника 2нм 3нм тренды цена микропроцессора аналитика мнения

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

09.02.2026. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

13.01.2026. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

11.01.2026. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0