Микроэлектроника: Чипы становятся сложнее и дороже

MForum.ru

Микроэлектроника: Чипы становятся сложнее и дороже

05.01.2024, MForum.ru


Для производства чипов с использованием передовых технологий требуются все более сложные машины, стоимость которых все выше. Аналитики компании International Business Strategies полагают, что переход к использованию в процессорах узлов 2нм увеличит стоимость этих чипов на 50% по сравнению с процессорами 3нм. Это может поднять цену за пластину с процессорами по технологии 2нм до $30 тысяч за штуку. На тему рассуждает Антон Шилов, tomshardware.

 

 

По оценкам IBS, предприятие, выпускающее пластины с узлами 2нм, с мощностью производства порядка 50 тысяч пластин в месяц (WSPM) стоит сейчас порядка $28 млрд. Аналогичное по производительности предприятие с техпроцессом 3нм обошлось бы в $20 млрд. На рост затрат влияет, например, то, что для работы с 2нм при равной производительности в 50К пластин в месяц, потребуется больше EUV-сканеров.

Как ожидается, в числе первых «пострадавших» от роста цен на пластины, окажется Apple, единственная компания, которая на сегодня использует техпроцесс TSMC N3B (3нм) для массового серийного производства. Что же, поклонникам изделий этого бренда не привыкать к тому, что модели Apple всегда относятся к премиальному ценовому сегменту.

Впрочем, точный размер изменений цены подсчитать сложно, на это влияет несколько факторов. В IBS оценивают текущую стоимость чипов для iPhone примерно около $50. Размер кристаллов SoC Apple A17 Pro - от 100 кв.мм до 110 кв.мм, то есть мало чем отличается от размера кристаллов предыдущего поколения. Размер А15 - 107,7 кв.мм, размер А16 - порядка 113 кв.мм. Если взять за размер кристалла A17 Pro 105 кв.мм, то на одну пластину 300 мм может поместиться 586 таких кристаллов, что дало бы их стоимость в $34 за штуку при недостижимом проценте выхода годных в 100% и порядка $40 за штуку при реалистичном 85%.

По оценкам IBS, 2нм «чип Apple» будет стоить около $85 вместо $50 за штуку. Но почему? Ведь если оценить пластину в $30 килодолларов, взять выход годных в 85% и размер чипа в 105 кв.мм, то получится порядка $60. Впрочем, все эти оценки примерные. Тем более, что и цена $30.000 за пластину - не догма. Вполне может оказаться, что она составит, например, $25.000.

И все же, как ни считай, процессоры по технологии 2нм, скорее всего, будут дороже, чем процессоры по 3нм.

Это будет стимулировать распространение чиплетных технологий, включающих кристаллы, изготовленные по разных техпроцессам, что может снизить стоимость таких процессоров - этим путем собираются идти AMD и Intel по части процессоров для серверов и ПК. Мешать этому будет удорожание упаковки чиплетов по-сравнению с монолитными конструкциями, так что в области чипов для смартфонов мы, скорее всего, будем продолжать наблюдать монолитные SoC, а не чиплеты.

--

Новости телекома и IT: телеграм-канале abloud62. Региональные и зарубежные новости: abloudRealTime, резервная площадка для моих текстов по телекому и IT Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника 2нм 3нм тренды цена микропроцессора аналитика мнения

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

09.02.2026. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

13.01.2026. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

11.01.2026. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99