MForum.ru
13.04.2026,
И вновь об этой компании, с которой связывают планы Японии по возвращению в короткий список стран, способных производить микросхемы по наиболее передовым техпроцессам. Сейчас в этом клубе лишь две страны - Тайвань и Корея и, до какой-то степени, США.
По данным аналитической компании TrendForce, японский государственно-частный производитель полупроводников Rapidus продолжает уверенное движение к массовому производству 2-нм чипов во второй половине 2027 финансового года.
В частности, компания сообщила о вводе в эксплуатацию прототипной линии для бэк-энда (back-end). По словам генерального директора Rapidus Ацусси Койкэ, линия уже начала работать в полномасштабном режиме. В тот же день состоялась церемония открытия Аналитического центра и подразделения Rapidus Chiplet Solutions (RCS).
Аналитический центр расположен рядом с литейным заводом IIM-1 и будет заниматься физическим, химическим и электрическим анализом, а также тестированием надёжности передовых логических полупроводников.
Центр RCS, в свою очередь, станет исследовательским хабом для передовой корпусировки чипов. После завершения строительства чистой комнаты в апреле 2025 года компания уже изготовила прототипную панель RDL-интерпозера размером 600×600 мм. Теперь RCS приступает к полноформатной работе, что приближает Rapidus к созданию интегрированного производства полного цикла — от фронт-энда до бэк-энда.
--
теги: микроэлектроника Япония Rapidus 2нм производство полупроводниковых структур производство кристаллов
--
Публикации по теме:
23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию
17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
15.12.2025. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
29.11.2025. Планы японской Rapidus на 1.4 нм
13.11.2024. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
11.04.2024. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения
09.04.2024. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
03.04.2024. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
11.03.2024. Микроэлектроника в Японии
27.02.2024. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0