MForum.ru
13.04.2026,
И вновь об этой компании, с которой связывают планы Японии по возвращению в короткий список стран, способных производить микросхемы по наиболее передовым техпроцессам. Сейчас в этом клубе лишь две страны - Тайвань и Корея и, до какой-то степени, США.
По данным аналитической компании TrendForce, японский государственно-частный производитель полупроводников Rapidus продолжает уверенное движение к массовому производству 2-нм чипов во второй половине 2027 финансового года.
В частности, компания сообщила о вводе в эксплуатацию прототипной линии для бэк-энда (back-end). По словам генерального директора Rapidus Ацусси Койкэ, линия уже начала работать в полномасштабном режиме. В тот же день состоялась церемония открытия Аналитического центра и подразделения Rapidus Chiplet Solutions (RCS).
Аналитический центр расположен рядом с литейным заводом IIM-1 и будет заниматься физическим, химическим и электрическим анализом, а также тестированием надёжности передовых логических полупроводников.
Центр RCS, в свою очередь, станет исследовательским хабом для передовой корпусировки чипов. После завершения строительства чистой комнаты в апреле 2025 года компания уже изготовила прототипную панель RDL-интерпозера размером 600×600 мм. Теперь RCS приступает к полноформатной работе, что приближает Rapidus к созданию интегрированного производства полного цикла — от фронт-энда до бэк-энда.
--
теги: микроэлектроника Япония Rapidus 2нм производство полупроводниковых структур производство кристаллов
--
Публикации по теме:
23.03. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
11.04. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения
09.04. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
11.03. Микроэлектроника в Японии
27.02. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях
06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест
05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск
05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной
05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России
05.05. Selectel займется ИИ еще более активно
05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов