MForum.ru
27.02.2024,
Японское правительство показывает, насколько серьезно в стране взяли курс на восстановление позиций на рынке микроэлектроники, объявлено о планах дополнительной господдержки проекта TSMC по строительству второго завода по производству чипов. Об этом вчера рассказало Reuters. Решение последовало за тем, как в субботу TSMC открыла свою первую в Японии фабрику. Средства в объеме до 732 млрд иен ($4,86 млрд) будут выделены в виде субсидий.
Развертывание TSMC двух фабрик по производству чипов в Японии - один из ключевых компонентов стратегии Токио по возрождению передового производства полупроводников и укреплению цепочек поставок на случай сбоев, которые могут возникать по мере роста напряженности в отношениях с Китаем.
На второй фабрике планируется выпуск более современных чипов, чем на первой, в провинции Кумамото, на острове Кюсю, "заточенной" под автопром. Новая фабрика сможет выпускать чипы, востребованные при построении решений ИИ. С учетом новых финансовых обязательств, взятых на себя японцами, финансируемые налогоплательщиками субсидии для TSMC превысят 1 трлн иен.
TSMC, которая одновременно расширяет свои производственные возможности в США и Германии, планирует перейти к массовому производству чипов в Японии до конца 2024 года. По данным тайваньской компании общий объем инвестиций в проекты в Японии превысит $20 млрд.
После завершения второй стройки ежемесячная суммарная производственная мощность двух фабрик превысит 100 000 12-дюймовых пластин, которые TSMC будет поставлять технологическим фирмам и автопроизводителям, включая Sony и Toyota Motor.
Япония также инвестирует в развертывание отечественного предприятия по производству микросхем Rapidus, в сотрудничестве с американской IBM и европейской исследовательской организацией в области микроэлектроники Imec. Производственные мощности для выпуска чипов по передовым технологиям, как ожидается, появятся на северном острове Хоккайдо с 2027 года.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника TSMC Япония господдержка зарубежные новости
--
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. Плату за международный трафик введут позднее
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39