Микроэлектроника: Intel анонсировал процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake)

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel анонсировал процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake)

08.01.2026, MForum.ru


На выставке CES 2026 компания Intel представила новое поколение процессоров Core Ultra Series 3 на архитектуре Panther Lake и передовом техпроцессе Intel 18A.

Что показала Intel?

Главный козырь — полностью чиплетный дизайн. Отдельный графический чиплет теперь собирается с вычислительными ядрами в единый процессор, что позволило совершить мощный рывок в производительности.

Графика нового уровня для геймеров

Компания представила интегрированную графику Arc B390 — iGPU с поддержкой фрейм-генерации Intel XeSS 3. Заявленные цифры могут поразить воображение:

  • В среднем на 73% быстрее в играх, чем у текущих решений AMD.
  • В отдельных проектах (например, Battlefield 6) — до 147 FPS на ультра-настройках в Full HD.
  • Intel также анонсировала полноценную портативную игровую платформу на Panther Lake, бросая вызов доминированию AMD Ryzen Z-Series в сегменте портативных консолей.

Фокус на периферийные вычисления

Новое поколение NPU обеспечивает мощность до 50 TOPS для локальных ИИ-задач. Впервые в линейке появились модели, сертифицированные для промышленного использования в робототехнике, умных городах и автоматизации.

Производительность и автономность

Заявленные улучшения для топовых ноутбучных моделей (до 16 ядер CP, 12 ядер Xe):

  • До +60% многопоточной производительности к предшественнику (Lunar Lake).
  • До +77% в играх.
  • До 27 часов автономной работы.

Когда ждать?

  • 27 января 2026: старт глобальных продаж потребительских ноутбуков (предзаказ с 6 января).
  • 1H2026: выход дополнительных моделей.
  • 2q2026: доступность решений для периферийных систем и промышленности.

Среди первых партнеров — Dell и Samsung, которая планирует использовать чип в Galaxy Book 6.

Intel претендует на возврат лидерства в ключевых сегментах?

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника США Intel микропроцессоры чипы ИИ NPU CES2026 18A

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.01.2026. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство