Микроэлектроника: Intel анонсировал процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake)

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel анонсировал процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake)

08.01.2026, MForum.ru


На выставке CES 2026 компания Intel представила новое поколение процессоров Core Ultra Series 3 на архитектуре Panther Lake и передовом техпроцессе Intel 18A.

Что показала Intel?

Главный козырь — полностью чиплетный дизайн. Отдельный графический чиплет теперь собирается с вычислительными ядрами в единый процессор, что позволило совершить мощный рывок в производительности.

Графика нового уровня для геймеров

Компания представила интегрированную графику Arc B390 — iGPU с поддержкой фрейм-генерации Intel XeSS 3. Заявленные цифры могут поразить воображение:

  • В среднем на 73% быстрее в играх, чем у текущих решений AMD.
  • В отдельных проектах (например, Battlefield 6) — до 147 FPS на ультра-настройках в Full HD.
  • Intel также анонсировала полноценную портативную игровую платформу на Panther Lake, бросая вызов доминированию AMD Ryzen Z-Series в сегменте портативных консолей.

Фокус на периферийные вычисления

Новое поколение NPU обеспечивает мощность до 50 TOPS для локальных ИИ-задач. Впервые в линейке появились модели, сертифицированные для промышленного использования в робототехнике, умных городах и автоматизации.

Производительность и автономность

Заявленные улучшения для топовых ноутбучных моделей (до 16 ядер CP, 12 ядер Xe):

  • До +60% многопоточной производительности к предшественнику (Lunar Lake).
  • До +77% в играх.
  • До 27 часов автономной работы.

Когда ждать?

  • 27 января 2026: старт глобальных продаж потребительских ноутбуков (предзаказ с 6 января).
  • 1H2026: выход дополнительных моделей.
  • 2q2026: доступность решений для периферийных систем и промышленности.

Среди первых партнеров — Dell и Samsung, которая планирует использовать чип в Galaxy Book 6.

Intel претендует на возврат лидерства в ключевых сегментах?

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника США Intel микропроцессоры чипы ИИ NPU CES2026 18A

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.01.2026. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально