MForum.ru
10.06.2026,
Nvidia все более активно стремится выйти за ограничения сегмента графических процессоров для серверов. После недавнего выхода на рынок CPU для ПК, компания, похоже, демонстрирует серьезный интерес и к RAN compute.
В частности, по слухам, которыми делится LightReading, в Nvidia работают над чипом для 6G. Ранее компания уже демонстрировала, как ее Grace Hopper (CPU+GPU) может заменить специализированные микросхемы, которые сейчас применяют глобальные вендоры в своих решениях. Поскольку микросхемы Nvidia обладают весьма высокой вычислительной мощностью, то, как ожидается, они смогут взять на себя едва ли не все вычислительные задачи, которые сейчас выполняются в CU, DU и RU.
Такой подход – продолжает и углубляет идеи Intel, которая ранее начала разговоры о «vRAN». Вот только если Intel не замахивалась на обработку также и данных RU в своем продукте Granite Rapids, то в Nvidia возможно захотят взять на себя буквально все вычислительные задачи радиоподсистемы телекома.
Почему это важно?
Дело в том, что в сетях 4G основные вычисления (обработка PHY – физического уровня) сосредоточены в DU. Но уже в 5G, если мы говорим о Massive MIMO (а кому нужен 5G без Massive MIMO) функции PHY разделены между DU и RU. И для их обработки некоторые вендоры уже попробовали включать ASIC в состав RU. Их, в теории, может заменить плюс-минус «типовой» GPU.
Если сейчас в ходовых RU встроено 4 передатчика и приемника (4T4R), то в 5G Advanced и 6G их количество может достигать 128, что потребует в 32 раза большую мощность вычислений. Massive MIMO – не предел, разработчики уже смотрят в сторону Ultra-MIMO, для реализации которой может потребоваться комплект из 1024 приемников и передатчиков. Не будем забывать и о необходимости поддержки работы алгоритмов ИИ на уровне RU – с учетом всех этих потребностей, графический процессор может рассматриваться как необходимый элемент для поддержки таких технологий.
Конечно, не все в отрасли уверены, что GPU так уж необходим в RU. В частности, эксперты напоминают о необходимости помнить об энергоэффективности. В Nvidia это учитывают – в линейке компании есть решения с разными потребностями в энергии, проще говоря, для RU можно сделать платформу менее жадную до энергии, чем те, что применяются в серверах ЦОД.
Интересно также, что Nvidia активно сотрудничает с Marvell, инвестировав в эту компанию $2 млрд. После этого особенно интересно было услышать заявление этой компании «Marvel модернизирует свои процессоры Octeon для базовых станций, чтобы они могли работать напрямую с графическими процессорами Nvidia, интегрируя искусственный интеллект с беспроводной инфраструктурой на единой программно-определяемой вычислительной платформе». Это, как декларируют в Marvell, позволит телеком-операторам одновременно запускать радионагрузки 5G и 6G, а также высокопроизводительные приложения ИИ на одном и том же оборудовании.
Таким образом, если слухи подтвердятся, мы возможно получим не чистую платформу Nvidia – новичка в радиооборудовании, а партнерский продукт (аналогично тому, как случилось с платформой для ПК, которую Nvidia создала в партнерстве с MediaTek).
Вендоры (и операторы) не очень довольны опытом использования ASIC в телеком-инфраструктуре. Спору нет, - специализированные решения весьма эффективны (инженеры рады), но с учетом не слишком гигантского сегмента телеком-оборудования, расходы на их разработку трудно окупить, а больше их негде применить (финансисты плачут). Другое дело, если можно будет получить мощное решение, которое во многом основано на уже отработанных технологиях, да еще с понятным фреймворком, каким является CUDA. К тому же подкупает программная-определяемость подхода, что обещает большую гибкость развертывания. Поскольку никаких «универсальных» микросхем для RU на сегодня никто не предлагает, включая Intel, Nvidia будет проще претендовать на этот рынок?
Впрочем, без конкуренции не обойдется. В Samsung сотрудничают с AMD в качестве чип-партнера и уже заявили о полной поддержке обработки L1 с использование телеком-процессоров Intel (Xeon 6 Granite Rapids) и ускорителей Lookaside. Кроме того, компания Samsung показала полную обработку L1 на процессорах AMD без использования выделенных ускорителей L1.
Очень интересная тема – стоит за ней последить.
--
теги: горизонты технологий мобильная связь AI-RAN 6G Nvidia vRAN шестое поколение
--
Публикации по теме:
04.06.2026. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
08.05.2026. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
28.04.2026. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
24.04.2026. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
13.04.2026. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C
24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации
16.03.2026. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
12.03.2026. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
10.03.2026. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками
10.03.2026. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03.2026. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи
03.03.2026. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч