Микроэлектроника: Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

MForum.ru

Микроэлектроника: Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04.2026, MForum.ru

Группа исследователей под руководством профессора Джошуа Янга (Joshua Yang) из Университета Южной Калифорнии (USC) совершила прорыв в области высокотемпературной электроники. Как сообщается в официальном релизе университета, им удалось создать энергонезависимый чип памяти (мемристор), который стабильно работает при температуре 700 °C.


✦ Снятие 200-градусного барьера

Все современные кремниевые чипы имеют критическое ограничение - они начинают выходить из строя при нагреве выше 200 °C. Этот "тепловой потолок" десятилетиями сдерживает развитие вычислительных систем для экстремальных условий, таких как космические миссии, реакторы и бурение сверхглубоких скважин.

Чип, выполненный по новой технологии, не просто выдерживает высокую температуру - он сохраняет функциональность, что в теории позволит размещать вычислительные мощности непосредственно в зонах, где традиционная электроника мгновенно выходит из строя.

✦ Архитектура

Ученые разработали мемристор, основанный на трехслойной структуре:

  • Верхний электрод из вольфрама (самый тугоплавкий материал)
  • Промежуточный слой - керамика из оксида гафния, диэлектрик
  • Нижний электрод - графен, монослой из углерода

В обычных чипах при нагреве все больше атомов металла начинает проникать через изолирующий слой, что в конечном итоге может привести к короткому замыканию. Команда USC обнаружила, что графен создает барьер, который не позволяет атомам вольфрама закрепляться на его поверхности.

"Это похоже на смешивание масла и воды, - поясняет профессор Янг. -Атомы вольфрама просто не могут прикрепиться к графену, поэтому они мигрируют дальше, не создавая проводящего моста".

✦ Чего удалось добиться

  • Сохранение данных более 50 часов при 700 °C без необходимости обновления;
  • Стойкость к износу - устройство выдержало более 1 миллиарда циклов переключения;
  • Энергоэффективность - работает при напряжении всего 1,5 В;
  • Быстродействие - наносекундные скорости переключения

По заявлению ученых, 700 °C - это вовсе не предел возможностей вольфрам-керамо-графенового «сендвича».

✦ Чего и когда можно ожидать

Конечно, как обычно, когда речь идет о научных разработках, вряд ли мы увидим серийную продукцию уже в 2026 года. Но в перспективе эта находка существенно расширить возможности микроэлектроники для космоса (например,

создание ИИ на орбите), а также геотермальной, атомной и в перспективе термоядерной энергетики. В автопроме такие чипы могут оказаться неубиваемыми, работая при штатных 125 °C в моторном отсеке.

С одной стороны, ждать быстрых внедрений не приходится. С другой стороны, все перечисленные материалы уже используются в полупроводниковой промышленности, что упростит путь к коммерческому применению технологии.

DOI: 10.1126/science.aeb9934 (за пейволом)

--

теги: микроэлектроника горизонты технологий высокотемпературные полупроводники

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

19.03. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

03.03. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках

27.02. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?

17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

01.01. Орбитальное производство полупроводников – британская Space Forge получила плазму в условиях автономного коммерческого спутника

07.11. Ученые создали метод сборки 2D-полупроводников с контролем на атомарном уровне

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

Все статьи >>


Новости

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39