Микроэлектроника: Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

MForum.ru

Микроэлектроника: Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04.2026, MForum.ru

Группа исследователей под руководством профессора Джошуа Янга (Joshua Yang) из Университета Южной Калифорнии (USC) совершила прорыв в области высокотемпературной электроники. Как сообщается в официальном релизе университета, им удалось создать энергонезависимый чип памяти (мемристор), который стабильно работает при температуре 700 °C.


✦ Снятие 200-градусного барьера

Все современные кремниевые чипы имеют критическое ограничение - они начинают выходить из строя при нагреве выше 200 °C. Этот "тепловой потолок" десятилетиями сдерживает развитие вычислительных систем для экстремальных условий, таких как космические миссии, реакторы и бурение сверхглубоких скважин.

Чип, выполненный по новой технологии, не просто выдерживает высокую температуру - он сохраняет функциональность, что в теории позволит размещать вычислительные мощности непосредственно в зонах, где традиционная электроника мгновенно выходит из строя.

✦ Архитектура

Ученые разработали мемристор, основанный на трехслойной структуре:

  • Верхний электрод из вольфрама (самый тугоплавкий материал)
  • Промежуточный слой - керамика из оксида гафния, диэлектрик
  • Нижний электрод - графен, монослой из углерода

В обычных чипах при нагреве все больше атомов металла начинает проникать через изолирующий слой, что в конечном итоге может привести к короткому замыканию. Команда USC обнаружила, что графен создает барьер, который не позволяет атомам вольфрама закрепляться на его поверхности.

"Это похоже на смешивание масла и воды, - поясняет профессор Янг. -Атомы вольфрама просто не могут прикрепиться к графену, поэтому они мигрируют дальше, не создавая проводящего моста".

✦ Чего удалось добиться

  • Сохранение данных более 50 часов при 700 °C без необходимости обновления;
  • Стойкость к износу - устройство выдержало более 1 миллиарда циклов переключения;
  • Энергоэффективность - работает при напряжении всего 1,5 В;
  • Быстродействие - наносекундные скорости переключения

По заявлению ученых, 700 °C - это вовсе не предел возможностей вольфрам-керамо-графенового «сендвича».

✦ Чего и когда можно ожидать

Конечно, как обычно, когда речь идет о научных разработках, вряд ли мы увидим серийную продукцию уже в 2026 года. Но в перспективе эта находка существенно расширить возможности микроэлектроники для космоса (например,

создание ИИ на орбите), а также геотермальной, атомной и в перспективе термоядерной энергетики. В автопроме такие чипы могут оказаться неубиваемыми, работая при штатных 125 °C в моторном отсеке.

С одной стороны, ждать быстрых внедрений не приходится. С другой стороны, все перечисленные материалы уже используются в полупроводниковой промышленности, что упростит путь к коммерческому применению технологии.

DOI: 10.1126/science.aeb9934 (за пейволом)

--

теги: микроэлектроника горизонты технологий высокотемпературные полупроводники

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

31.07.2026. В МФТИ разработали технологию, которая позволит работать с двумерными материалами типа дисульфида молибдена

27.07.2026. Американские исследователи объединили на одном фотонном чипе несколько функций по работе с терагерцевыми технологиями

26.06.2026. IBM представила технологию, обещающую плотность размещения узлов от 7А

11.06.2026. В Южной Корее экспериментируют с комбинацией оксида цинка ZnO и теллура Te

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

13.05.2026. «Вечный двигатель» или научный прорыв? Экс-сотрудник NASA привлёк $12 млн на чип, работающий "от квантового вакуума"

08.05.2026. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

28.04.2026. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

16.03.2026. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

12.03.2026. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

10.03.2026. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

07.03.2026. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

03.03.2026. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках

27.02.2026. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

24.02.2026. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0