Микроэлектроника: С сентября 2026 года производителям производственного оборудования микроэлектроники придется доказывать его российскость балльной системой

MForum.ru

Микроэлектроника: С сентября 2026 года производителям производственного оборудования микроэлектроники придется доказывать его российскость балльной системой

16.06.2026, MForum.ru

Об этом рассказывает CNews. Изменения в виде документа №601 от 26 мая 2026 года внесены в ПП 719.


Производителям, например, литографов, по 30 баллов дадут за российские источники излучения, катодные узлы, объективы, оптические тракты, электронно-оптические системы, вакуумные насосы, модули совмещения и высоковольтные источники питания; по 20 - за использование отечественных механизмов перемещения пластин, контроллеров и устройств сопряжения, по 10 - за детекторы электронов, механизмы загрузки, ИБП, электротехнику и каркас.

Свои наборы баллов запланированы также для:

  • оборудования эпитаксии;
  • установок ионной имплантации,
  • оборудования для производства монокристаллов;
  • термической обработки пластин;
  • формирования тонкопленочных структур;
  • лазерного оборудования для обработки и полировки пластин.

Поощряется использование российского ПО, отработку базового техпроцесса на территории РФ.

Обязательным является наличие у производителя прав на конструкторскую документацию, сервисный центр в ЕАЭС (привет, оборудование из Беларуси); наладка и тестирование оборудования в РФ, как и сборка, установка и отладка ПО в РФ.

Как всегда, устанавливаются обязательные минимальные пороги "российскости", исходя из набранных баллов. И порог будет неумолимо расти - требования начнут действовать с сентября 2026 года, ужесточатся с 2029 года, и вновь ужесточатся в 2032 году, если вся эта система баллов еще будет актуальна к этому времени. Подробнее - читайте в CNews.

В отличие от простых изделий электроники, на рынке производственного оборудования зачастую нет конкурентных предложений. В этом смысле новые требования не кажутся своевременными. Тем не менее, если мы ориентируемся на то, что рынок постепенно будет двигаться в сторону конкуренции производителей производственного оборудования, вполне уместно выбирать между ними по принципу российскости. Жаль, если при этом в расчет не будет приниматься разница в стоимости оборудования. Не хотелось бы всякий раз переплачивать за «отечественность», ведь все эти переплаты будут «зашиты» в стоимость конечных изделий, за которые придется платить нам с вами.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

--

теги: микроэлектроника балльная система производство оборудования производственное оборудование 

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

14.05.2026. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

23.03.2026. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

03.03.2026. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02.2026. Микрон разработает установку измерения рассовмещения топологических слоев на пластинах 150 и 200 мм

03.02.2026. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

20.01.2026. В ASMI радуются росту заказов из Китая

04.01.2026. Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс

26.12.2025. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

22.12.2025. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш

18.12.2025. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство

10.12.2025. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12.2025. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12.2025. Презентация НИИТМ "Отечественное технологическое оборудование для микроэлектроники. Кластеры ПХО, ПХТ"

10.12.2025. Презентация НИИМЭ "Крупнейший в России комплекс по проведению научно-технологических исследований и разработок в области микро- и наноэлектроники"

10.12.2025. Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч