Компоненты: MediaTek анонсировала чипсеты Helio P20, P25 и X30

MForum.ru

Компоненты: MediaTek анонсировала чипсеты Helio P20, P25 и X30

28.09.2016, MForum.ru

Компания MediaTek официально представила новые чипсеты линейки Helio, в которую вошли системы-на-чипе P20, P25 и X30.


Компоненты: MediaTek анонсировала чипсеты Helio P20, P25 и X30

Новым флагманским чипсетом MediaTek стал Helio X30, который будет выпускаться по нормам 10 нм технологического процесса TSMC. Аналогично Helio X20, конфигурация новинки будет включать в себя 10 процессорных ядер разделенных на 3 кластера. Первый кластер Helio X30 включает в себя 4 ядра Cortex-A35 с максимальной рабочей частотой 2 ГГц, второй – 4 ядра Cortex A53 (2,3 ГГц), третий – два ядра Cortex A73 (2,8 ГГц.). При этом Helio X30 будет поддерживать до 8 Гб оперативной памяти LPDDR4 и запись/воспроизведение 4К-видео с частотой до 30 кадров в секунду. Графический ускоритель – PowerVR 7XTP-MT4 GPU. Модем Helio X30 будет поддерживать LTE Cat. 10.

Компоненты: MediaTek анонсировала чипсеты Helio P20, P25 и X30

Helio P20 и Helio P25 представляют собой обновление популярного среди китайских OEM-производителей чипсета Helio P10. Данные чипы будут выпускаться по 16 нм технологическому процессу TMSC и поддерживать память LPDDR4x. Кроме того, Helio P25 поддерживает работу со сдвоенными камерами с оптическим зумом. Относительно P10 новые чипсеты должны стать на 20% быстрее и на 25% энергоэффективнее. Появление реальных устройств на базе Helio P20 и Helio P25 можно ожидать уже до конца текущего года, а первые аппараты с Helio X30 появятся на рынке не ранее 2017.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации pocketnow.com


Публикации по теме:

09.06.2026. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

19.05.2026. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»

18.05.2026. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

08.04.2026. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

27.03.2026. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

19.03.2026. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч