MForum.ru
29.08.2017,
Китайская компания MediaTek анонсировала две новых системы-на-чипе серии Helio P – P23 и P30. В модельном ряду производителя новинки дополнят Helio P25, что позволит сформировать сегмент «премиальных устройств среднего класса», подобных Moto G.
Технически оба чипсета достаточно похожи. Вычислительная часть построена на базе 8 ядер Cortex-A53 с рабочей частотой до 2,3 ГГц. Графическая часть Helio P23 и Helio P30 включает графический ускоритель Mali G71 MP2, его рабочая частота в Helio P23 составляет 770 МГц, в Helio P30 – 950 МГц. Для управления питанием, контроля температуры и мониторинга UX используется технология CorePilot 4.0, что позволяет обеспечивать стабильность в различных режимах работы. Также производитель говорит об улучшении производительности, стабильности и лучшей автономности.
Важным различием между этим чипами являются фотовозможности - Helio P30 поддерживает сдвоенные 16 Мп камеры, а Helio P23 может работать лишь со сдвоенными камерами разрешением 13 Мп. Если говорить об одиночных камерах, то их максимальное разрешение может составлять 25 и 24 Мп, соответственно. Кроме того в активе Helio P30 присутствует Vision Processing Unit (VPU) с рабочей частотой до 500 МГц, дополняющий выделенный процессор для обработки изображений. Использование VPU позволяет разгрузить остальные блоки чипсета и оптимизировать расход энергии. В качестве вспомогательных инструментов при обработке изображений используются аппаратный блок управления камерой Camera Control Unit (CCU) и технология MediaTek Imagiq 2.0.
Helio P23 поддерживает две SIM-карты, причем для обоих SIM-слотов доступен 4G VoLTE / ViLTE. Поддержка 4G-сетей для Helio P23 и Helio P30 является глобальной. Устройства на базе новых чипов смогут работать и в CDMA-сетях, включая китайский China Telecom и американские Sprint и Verizon. Новинки поддерживают комбинацию частот Cat-7/13, что позволяет добиться скорости загрузки до 300 Мбит/с и отдачи до 150 Мбит/с. Для улучшения качества приема используется технология SmartTek TAS 2.0 с интеллектуальной антенной. Смартфоны на базе MediaTek Helio P23 и Helio P30 появятся на рынке в четвертом квартале текущего года, при этом устройства на базе Helio P30 изначально выйдут на китайском рынке.
© Антон Печеровый, , по информации gizmochina.com
Публикации по теме:
02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году
18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
04.09.2026. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения
03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке
31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS
19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
29.07.2026. Apple представила программу аренды устройств Apple Upgrade
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»
03.07.2026. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство