MForum.ru
22.01.2018,
Компания Samsung официально представила новый чипсет семейства Exynos 5. Новинка с индексом Exynos 7872 нацелена на устройства среднего класса и выпускается по нормам 14 нм технологического процесса FinFET.
Процессорная часть Samsung Exynos 7872 включает в себя 6 вычислительных ядер, разделенных на два кластера. Производительный кластер представлен двумя ядрами Cortex A73 с максимальной рабочей частотой 2 ГГц. Для менее ресурсоемких задачи используется кластер с четырьмя ядрами Cortex A53 с рабочей частотой до 1,6 ГГц. Графическая часть Samsung Exynos 7872 включает в себя чипсет Mali-G71 MP1. Относительно предшественника заявлено двукратное увеличение производительности в одноядерном режиме, что обеспечивает более плавную многозадачность, ускоряем работу в Интернете и запуск приложений.
Смартфоны на базе Samsung Exynos 7872 могут оснащаться дисплеями разрешением до FullHD (1920x1080 точек). В тоже время разрешение FullHD+(2160x1080 точек, 18:9) не поддерживается. Тип используемой оперативной памяти LPDDR3, постоянной памяти – eMMC 5.1 и SD 3.0. Поддержка сдвоенных камер не предусмотрена, максимальное разрешение камер – 21,7 Мп. В тоже время поддерживается запись FullHD-видео с частотой до 120 кадров в секунду (кодеки HVEC и H.264). Из беспроводных интерфейсов поддерживается Cat. 7 LTE (до 300 Мбит/с на прием, до 150 Мбит/с на передачу), двухдиапазонный Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 5.0 и NFC. Также отметим поддержку навигации по GPS, ГЛОНАСС, BeiDou и Galileo.
© Антон Печеровый, , по информации gizmochina.com
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки