Микроэлектроника: Китайская компания Bitmain анонсировала чипы ASIC по технологии 7 нм

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская компания Bitmain анонсировала чипы ASIC по технологии 7 нм

24.09.2018, MForum.ru


Специализированный чип BM1391 по технологии 7 нм FinFET превосходит старые образцы по хэш-мощности. Чип позволяет майнить криптовалюты по алгоритму SHA256, в частности биткоин. На его базе будут выпущены майнеры Bitmain Antminer.

Новинка не будет единственным чипом ASIC 7нм на рынке, в июне японская компания GMO анонсирована чип 7нм ASIC, обещав, что устройства на его основе выйдут в октябре. Майнер B2 потребляет 1.950 Ватт и обеспечивает эффективность 81 Вт на 1 терахэш в секунду. Источник: ttrcoin.com.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

теги: микроэлектроника ASIC 7нм майнинг

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

20.12.2025. Китайская компания Empyrean наращивает компетенции

24.03.2025. В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?

05.02.2025. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм

05.02.2025. TSMC грозится повысить цены на 15%

10.01.2025. По данным SEMI, в 2025 году в мире планируется запуск строительства 18 новых фабрик

10.01.2025. Запрет на экспорт чипов из США в Китай может быть расширен на чипы по технологии до 16 нм

23.11.2024. Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

10.05.2024. Выручка китайского производителя микросхем SMIC выросла на 20% по итогам 1q2024

01.05.2024. Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности

19.04.2024. Почему производство чипов это новая гонка вооружений

22.03.2024. США расследует связь SMIC и Huawei

22.03.2024. Intel получит от правительства $20 млрд. Но не сразу

22.03.2024. Huawei тестирует метод SAQP для создания более совершенных чипов

14.03.2024. Стартап Cerebras напомнил о себе новым процессором для ИИ

11.03.2024. Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство