Компания Huawei Technologies и ее секретный производственный партнер подали патенты на "низкотехнологичный", но потенциально эффективный способ производства современных полупроводников, что повышает шансы Китая на производство современных чипов, несмотря на попытки США тормозить его прогресс. Об этом рассказывает Bloomberg. 

Компании разрабатывают ряд технологий, включая SAQP (self-aligned quadruple patterning - самоцентрирующееся четырехкратное шаблонирование). Этот метод снижает зависимость производителей микроэлектроники от литографического оборудования. Упрощая - на аппаратах предыдущего поколения, то есть на DUV, можно делать чипы, которые обычно ассоциируются с EUV. В рамках SAQP проводят множество последовательных травлений пластины, что позволяет уменьшить размеры элементов на кристалле, увеличивая плотность размещения узлов. В патентной заявке Huawei, опубликованной на прошлой неделе, описано применение этой технологии для изготовления чипов с высокой плотностью элементов. Оборотная сторона медали - метод требует высокой точности и аккуратности при производстве, для китайцев вполне посильная в решении задача. Больше расход материалов, но вряд ли это значимый фактор в данном случае. 

Ранее, в конце 2023 года патент, основанный на SAQP получила китайская компания SiCarrier, специализирующаяся на разработке оборудования для производства микросхем. Согласно патентной заявки, этот подход позволяет избежать использования EUV машин, снижает производственные затраты.

По оценкам Дэна Хатчисона, Techinsights, применение технологии SAQP позволит Китаю производить чипы с плотностью размещения элементов вплоть до 5 нм, но в долгосрочной перспективе Китаю все равно нужно будет заполучить машины EUV. С этим вряд ли можно поспорить. 

Машины EUV, несмотря на их заоблачную стоимость, обеспечивают высокую производительность, что в итоге, при массовом производстве, адресованном глобальному рынку, сводит к минимуму стоимость чипа. Если Huawei и ее партнеры будут использовать альтернативные методы, например, SAQP, показатель "цена за чип" может оказаться выше, чем средняя по отрасли. Впрочем, не будем забывать, что кроме вклада в себестоимость чипа технологии и фотолитографа, есть еще немало составляющих, которые в случае китайцев могут требовать меньших затрат, чем при производстве в США. Прежде всего - разница в стоимости DUV и EUV литографов. Это дополнительно сглаживает разницу в себестоимости техпроцессов.

На сегодня в коммерческом производстве самыми передовыми считают чипы 3нм, которые TSMC производит для Apple и других компаний. В Китае могут производить чипы 7нм, отставая на 2 поколения. Переход к 5нм позволит сократить отставание всего до одного поколения. И это на фоне санкций США и союзников. 

Группа китайских производителей оборудования для производства микросхем, в том числе, Naura Technology Group Co. и Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., также рассматривают возможности использования SAQP в своем оборудовании, чтобы можно было производить чипы 7нм и более совершенные. 

В Китае продолжают обеспечивать активную господдержку предприятиям микроэлектронной промышленности, в том числе - нематериальную. В марте премьер-министр Ли Цян посетил офис Naura Technology в рамках разрекламированного личного тура. 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника технологии Китай SAQP

--