Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

23.11.2024, MForum.ru


На сегодня Китай не является лидером в области полупроводников, но чем далее, тем более эта страна усиливает свои позиции в отрасли, где в последние 20 лет доминируют Тайвань, Южная Корея и США.

Чем далее, тем ближе к лидерству китайские участники рынка, такие как SMIC, ориентированная на память NAND YMTC, не имеющая собственных фабов HiSilicon, и производитель микросхем для IoT UNISOC.

Сможет ли SMIC бросить вызов TSMC к середине 30-х годов?

Благодаря устойчивому росту мощностей по производству пластин и продаж микросхем, выручка SMIC в 3q2024 выросла на 34% в годовом исчислении до $2,17 млрд, что является рекордным показателем. С другой стороны, это достигается за счет «напряжения всех мышц», загрузка производственных мощностей предприятия достигает 90,4%, а валовая прибыль выросла до 20,5%.

Хотя SMIC пока что недоступны EUV машины ASML, в TSMC уже видят в SMIC своего главного конкурента, тем более что SMIC смогла переманить к себе целый ряд ключевых сотрудников TSMC, которые занимались НИОКР и проектированием технологий.

Гендиректор SMIC Монг-Сон Лян – тоже ранее работал в TSMC. В 2024 году компания, как сообщалось, разработала узел 5нм с использованием фотолитографов DUV. Ранее SMIC успешно разработала и опробовала техпроцесс 7нм, аналогичный процессу первого поколения TSMC с 2018 по 2019 года.

Это означает сокращение технологического разрыва SMIC и TSMC.

Агрессивное расширение в секторе памяти

Китай также весьма активен в секторе памяти. В частности, SMIC не хочет ограничиваться ролью контрактного производителя, компания также стремится производить устройства собственной разработки, как это делает Samsung.

Китайские компании уже вполне успешны на рынке производства DDR4 и активно продвигаются к массовому производству DDR5. В частности, крупные производители DRAM, как сообщается, концентрируются на памяти начального уровня, включая DDR на основе 17-18 нм и LPDDR4X, маломощную DRAM.

Кроме того, такие китайские компании как Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., агрессивно снижают цены на DDR4, предлагая чипы, которые значительно дешевле, чем продукция Samsung и SK Hynix.

По оценкам TrendForce, производство DRAM вырастет на 25% в 2025 году по сравнению с 2024 году, или на 21%, если не учитывать китайских поставщиков.

«Расширение производства DRAM в Китае представляет наибольший риск для корейских полупроводниковых компаний», - предупреждает Ким Хён-Дже, профессор Университета Ёнсе, на которого ссылаются в отчете.

В целом, растет обеспокоенность по поводу потенциальных сбоев на рынке, вызванных интенсивно субсидируемыми китайскими недорогими чипами, особенно в сегменте устаревших полупроводников для бытовой электроники, автомобилей и промышленного оборудования. Эти проекты в совокупности формируют 75% мирового спроса на полупроводники.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

23.03. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд

23.03. Билайн в Нижегородской области - покрытие 4G расширено в столице и в сельских населенных пунктах

23.03. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

23.03. МегаФон в Татарстане - сеть LTE в Казани получила дополнительные частоты

23.03. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести

23.03. Суд оштрафовал заблокированный в РФ Telegram. В очередной раз

22.03. Поможет ли аттестация производства в борьбе с «переклейкой шильдиков»?

22.03. На платформе Авито начинают продавать SIM-карты от официальных магазинов операторов связи

21.03. Google заключает соглашения с поставщиками электроэнергии на 1 ГВт

21.03. Минцифры поясняет - «белый список» используется только при ограничении мобильного интернета

Все статьи >>


Новости

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»

23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне