Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

23.11.2024, MForum.ru


На сегодня Китай не является лидером в области полупроводников, но чем далее, тем более эта страна усиливает свои позиции в отрасли, где в последние 20 лет доминируют Тайвань, Южная Корея и США.

Чем далее, тем ближе к лидерству китайские участники рынка, такие как SMIC, ориентированная на память NAND YMTC, не имеющая собственных фабов HiSilicon, и производитель микросхем для IoT UNISOC.

Сможет ли SMIC бросить вызов TSMC к середине 30-х годов?

Благодаря устойчивому росту мощностей по производству пластин и продаж микросхем, выручка SMIC в 3q2024 выросла на 34% в годовом исчислении до $2,17 млрд, что является рекордным показателем. С другой стороны, это достигается за счет «напряжения всех мышц», загрузка производственных мощностей предприятия достигает 90,4%, а валовая прибыль выросла до 20,5%.

Хотя SMIC пока что недоступны EUV машины ASML, в TSMC уже видят в SMIC своего главного конкурента, тем более что SMIC смогла переманить к себе целый ряд ключевых сотрудников TSMC, которые занимались НИОКР и проектированием технологий.

Гендиректор SMIC Монг-Сон Лян – тоже ранее работал в TSMC. В 2024 году компания, как сообщалось, разработала узел 5нм с использованием фотолитографов DUV. Ранее SMIC успешно разработала и опробовала техпроцесс 7нм, аналогичный процессу первого поколения TSMC с 2018 по 2019 года.

Это означает сокращение технологического разрыва SMIC и TSMC.

Агрессивное расширение в секторе памяти

Китай также весьма активен в секторе памяти. В частности, SMIC не хочет ограничиваться ролью контрактного производителя, компания также стремится производить устройства собственной разработки, как это делает Samsung.

Китайские компании уже вполне успешны на рынке производства DDR4 и активно продвигаются к массовому производству DDR5. В частности, крупные производители DRAM, как сообщается, концентрируются на памяти начального уровня, включая DDR на основе 17-18 нм и LPDDR4X, маломощную DRAM.

Кроме того, такие китайские компании как Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., агрессивно снижают цены на DDR4, предлагая чипы, которые значительно дешевле, чем продукция Samsung и SK Hynix.

По оценкам TrendForce, производство DRAM вырастет на 25% в 2025 году по сравнению с 2024 году, или на 21%, если не учитывать китайских поставщиков.

«Расширение производства DRAM в Китае представляет наибольший риск для корейских полупроводниковых компаний», - предупреждает Ким Хён-Дже, профессор Университета Ёнсе, на которого ссылаются в отчете.

В целом, растет обеспокоенность по поводу потенциальных сбоев на рынке, вызванных интенсивно субсидируемыми китайскими недорогими чипами, особенно в сегменте устаревших полупроводников для бытовой электроники, автомобилей и промышленного оборудования. Эти проекты в совокупности формируют 75% мирового спроса на полупроводники.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.04. В нефтегазохимическом секторе доля закупок ИТ-оборудования выросла почти в 1,5 раза

13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

13.04. Билайн в Самарской области - покрытие 4G усилено на федеральной трассе М-5

13.04. МТС поделилась динамикой прироста аудитории новых для россиян мессенджеров

13.04. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль

13.04. Телеком-фантастика: 2045 год, последние вышки сотовой связи только что отключены, и низкоорбитальные спутники обрабатывают всю связь?

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

Все статьи >>


Новости

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране