Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

23.11.2024, MForum.ru


На сегодня Китай не является лидером в области полупроводников, но чем далее, тем более эта страна усиливает свои позиции в отрасли, где в последние 20 лет доминируют Тайвань, Южная Корея и США.

Чем далее, тем ближе к лидерству китайские участники рынка, такие как SMIC, ориентированная на память NAND YMTC, не имеющая собственных фабов HiSilicon, и производитель микросхем для IoT UNISOC.

Сможет ли SMIC бросить вызов TSMC к середине 30-х годов?

Благодаря устойчивому росту мощностей по производству пластин и продаж микросхем, выручка SMIC в 3q2024 выросла на 34% в годовом исчислении до $2,17 млрд, что является рекордным показателем. С другой стороны, это достигается за счет «напряжения всех мышц», загрузка производственных мощностей предприятия достигает 90,4%, а валовая прибыль выросла до 20,5%.

Хотя SMIC пока что недоступны EUV машины ASML, в TSMC уже видят в SMIC своего главного конкурента, тем более что SMIC смогла переманить к себе целый ряд ключевых сотрудников TSMC, которые занимались НИОКР и проектированием технологий.

Гендиректор SMIC Монг-Сон Лян – тоже ранее работал в TSMC. В 2024 году компания, как сообщалось, разработала узел 5нм с использованием фотолитографов DUV. Ранее SMIC успешно разработала и опробовала техпроцесс 7нм, аналогичный процессу первого поколения TSMC с 2018 по 2019 года.

Это означает сокращение технологического разрыва SMIC и TSMC.

Агрессивное расширение в секторе памяти

Китай также весьма активен в секторе памяти. В частности, SMIC не хочет ограничиваться ролью контрактного производителя, компания также стремится производить устройства собственной разработки, как это делает Samsung.

Китайские компании уже вполне успешны на рынке производства DDR4 и активно продвигаются к массовому производству DDR5. В частности, крупные производители DRAM, как сообщается, концентрируются на памяти начального уровня, включая DDR на основе 17-18 нм и LPDDR4X, маломощную DRAM.

Кроме того, такие китайские компании как Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., агрессивно снижают цены на DDR4, предлагая чипы, которые значительно дешевле, чем продукция Samsung и SK Hynix.

По оценкам TrendForce, производство DRAM вырастет на 25% в 2025 году по сравнению с 2024 году, или на 21%, если не учитывать китайских поставщиков.

«Расширение производства DRAM в Китае представляет наибольший риск для корейских полупроводниковых компаний», - предупреждает Ким Хён-Дже, профессор Университета Ёнсе, на которого ссылаются в отчете.

В целом, растет обеспокоенность по поводу потенциальных сбоев на рынке, вызванных интенсивно субсидируемыми китайскими недорогими чипами, особенно в сегменте устаревших полупроводников для бытовой электроники, автомобилей и промышленного оборудования. Эти проекты в совокупности формируют 75% мирового спроса на полупроводники.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

29.09.2026. «Швабе» и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09.2026. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство