Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

23.11.2024, MForum.ru


На сегодня Китай не является лидером в области полупроводников, но чем далее, тем более эта страна усиливает свои позиции в отрасли, где в последние 20 лет доминируют Тайвань, Южная Корея и США.

Чем далее, тем ближе к лидерству китайские участники рынка, такие как SMIC, ориентированная на память NAND YMTC, не имеющая собственных фабов HiSilicon, и производитель микросхем для IoT UNISOC.

Сможет ли SMIC бросить вызов TSMC к середине 30-х годов?

Благодаря устойчивому росту мощностей по производству пластин и продаж микросхем, выручка SMIC в 3q2024 выросла на 34% в годовом исчислении до $2,17 млрд, что является рекордным показателем. С другой стороны, это достигается за счет «напряжения всех мышц», загрузка производственных мощностей предприятия достигает 90,4%, а валовая прибыль выросла до 20,5%.

Хотя SMIC пока что недоступны EUV машины ASML, в TSMC уже видят в SMIC своего главного конкурента, тем более что SMIC смогла переманить к себе целый ряд ключевых сотрудников TSMC, которые занимались НИОКР и проектированием технологий.

Гендиректор SMIC Монг-Сон Лян – тоже ранее работал в TSMC. В 2024 году компания, как сообщалось, разработала узел 5нм с использованием фотолитографов DUV. Ранее SMIC успешно разработала и опробовала техпроцесс 7нм, аналогичный процессу первого поколения TSMC с 2018 по 2019 года.

Это означает сокращение технологического разрыва SMIC и TSMC.

Агрессивное расширение в секторе памяти

Китай также весьма активен в секторе памяти. В частности, SMIC не хочет ограничиваться ролью контрактного производителя, компания также стремится производить устройства собственной разработки, как это делает Samsung.

Китайские компании уже вполне успешны на рынке производства DDR4 и активно продвигаются к массовому производству DDR5. В частности, крупные производители DRAM, как сообщается, концентрируются на памяти начального уровня, включая DDR на основе 17-18 нм и LPDDR4X, маломощную DRAM.

Кроме того, такие китайские компании как Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., агрессивно снижают цены на DDR4, предлагая чипы, которые значительно дешевле, чем продукция Samsung и SK Hynix.

По оценкам TrendForce, производство DRAM вырастет на 25% в 2025 году по сравнению с 2024 году, или на 21%, если не учитывать китайских поставщиков.

«Расширение производства DRAM в Китае представляет наибольший риск для корейских полупроводниковых компаний», - предупреждает Ким Хён-Дже, профессор Университета Ёнсе, на которого ссылаются в отчете.

В целом, растет обеспокоенность по поводу потенциальных сбоев на рынке, вызванных интенсивно субсидируемыми китайскими недорогими чипами, особенно в сегменте устаревших полупроводников для бытовой электроники, автомобилей и промышленного оборудования. Эти проекты в совокупности формируют 75% мирового спроса на полупроводники.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

29.09.2026. «Швабе» и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09.2026. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2