MForum.ru
23.11.2024,
На сегодня Китай не является лидером в области полупроводников, но чем далее, тем более эта страна усиливает свои позиции в отрасли, где в последние 20 лет доминируют Тайвань, Южная Корея и США.
Чем далее, тем ближе к лидерству китайские участники рынка, такие как SMIC, ориентированная на память NAND YMTC, не имеющая собственных фабов HiSilicon, и производитель микросхем для IoT UNISOC.
Сможет ли SMIC бросить вызов TSMC к середине 30-х годов?
Благодаря устойчивому росту мощностей по производству пластин и продаж микросхем, выручка SMIC в 3q2024 выросла на 34% в годовом исчислении до $2,17 млрд, что является рекордным показателем. С другой стороны, это достигается за счет «напряжения всех мышц», загрузка производственных мощностей предприятия достигает 90,4%, а валовая прибыль выросла до 20,5%.
Хотя SMIC пока что недоступны EUV машины ASML, в TSMC уже видят в SMIC своего главного конкурента, тем более что SMIC смогла переманить к себе целый ряд ключевых сотрудников TSMC, которые занимались НИОКР и проектированием технологий.
Гендиректор SMIC Монг-Сон Лян – тоже ранее работал в TSMC. В 2024 году компания, как сообщалось, разработала узел 5нм с использованием фотолитографов DUV. Ранее SMIC успешно разработала и опробовала техпроцесс 7нм, аналогичный процессу первого поколения TSMC с 2018 по 2019 года.
Это означает сокращение технологического разрыва SMIC и TSMC.
Агрессивное расширение в секторе памяти
Китай также весьма активен в секторе памяти. В частности, SMIC не хочет ограничиваться ролью контрактного производителя, компания также стремится производить устройства собственной разработки, как это делает Samsung.
Китайские компании уже вполне успешны на рынке производства DDR4 и активно продвигаются к массовому производству DDR5. В частности, крупные производители DRAM, как сообщается, концентрируются на памяти начального уровня, включая DDR на основе 17-18 нм и LPDDR4X, маломощную DRAM.
Кроме того, такие китайские компании как Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., агрессивно снижают цены на DDR4, предлагая чипы, которые значительно дешевле, чем продукция Samsung и SK Hynix.
По оценкам TrendForce, производство DRAM вырастет на 25% в 2025 году по сравнению с 2024 году, или на 21%, если не учитывать китайских поставщиков.
«Расширение производства DRAM в Китае представляет наибольший риск для корейских полупроводниковых компаний», - предупреждает Ким Хён-Дже, профессор Университета Ёнсе, на которого ссылаются в отчете.
В целом, растет обеспокоенность по поводу потенциальных сбоев на рынке, вызванных интенсивно субсидируемыми китайскими недорогими чипами, особенно в сегменте устаревших полупроводников для бытовой электроники, автомобилей и промышленного оборудования. Эти проекты в совокупности формируют 75% мирового спроса на полупроводники.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника тренды Китай
--
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское
04.05. Ловушка "вайбкодинга" и чего ждать в плане цен на доступ к ИИ
04.05. Информагентство «Россия сегодня» развернуло локальную ИИ инфраструктуру на базе серверов Yadro
04.05. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69