MForum.ru
22.03.2024,
Минторг США продолжило расследование в отношении компании Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) по обвинению в производстве высокопроизводительных процессоров для Huawei, поскольку правительство США намерено проверить - не было ли нарушений торговых санкций. Об этом рассказывает Mobile World Live.
Замминистра торговли, промышленности и безопасности Алан Эстевес предположил, что SMIC "потенциально" нарушила правила экспортного контроля США при производстве чипов для шэньчженьской компании, на которую распространяются торговые ограничения.
Запуск Mate 60 Pro в августе 2023 года стал поводом для суеты в США, поскольку в этом аппарата нашелся процессор 7нм. Это поставило под вопрос эффективность экспортного контроля США.
Утверждается, что для производства чипсета 7нм SMIC задействовало производственное оборудование нидерландской ASML, а также американских компаний Lam Research и Applied Materials, импортировано в Китай еще до того, как США и Нидерланды ввели ограничения на экспорт высокопроизводительного оборудования в материковый Китай в 2023 году.
Считается, что китайские компании не имеют доступа к оборудованию для изготовления чипов для литографии в жестком ультрафиолете (EUV), самому современному оборудованию для фотолитографии.
Правительство США также рассматривает возможность введения новых ограничений против 6 китайских производителей чипов, с которыми предположительно работает Huawei.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника геополитика США Китай зарубежные новости
--
Публикации по теме:
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии
11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
23.01.2026. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд
20.01.2026. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200
20.01.2026. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
09.12.2025. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
30.11.2025. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
07.11.2025. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia
03.11.2025. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч