Микроэлектроника: TSMC vs GlobalFoundries - ответный удар

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC vs GlobalFoundries - ответный удар

03.10.2019, MForum.ru


Сказать, что рынок микроэлектроники очень конкурентный, это ничего не сказать. И если в тучные годы бывает, что кажется, что денег и заказов хватит всем, то в моменты, когда на рынке фиксируется спад, эта конкуренция обостряется и компании готовы на все, чтобы утопить конкурента и получить его заказчиков.

В конце августа контрактный производитель GlobalFoundries подал иски в суды на контрактного производителя TSMC, обвиняя этого мирового лидера в области контрактного производства в нарушении 16 патентов, полученных в Германии и США.

Как водится при таких разбирательствах, GlobalFoundries просила суд запретить импорт процессоров, в которых используются запатентованные технологии, речь идет о приборах, производимых по нормам 28, 16, 12, 10 и 7 нм.

TSMC потребовалось больше месяца для того, чтобы подготовить ответный ход, но теперь компания направила иски в суды США, Германии и Сингапура, туда, где расположены производства GlobalFoundries, сообщает Reuters. Речь в исках идет о нарушении патентов. А в качестве обеспечительной меры компания требует остановки производства и компенсации выгоды, полученной от нарушений патентов. Перечисленные патенты "накрывают" приборы, производимые по нормам 40, 28, 22, 14 и 12 нм, а также затрагивают производство транзисторов FinFET и травление.

С высокой долей уверенности можно предположить, что до остановки производства или импорта полупроводниковых изделий дело не дойдет, это бы ударило по крупнейшим в мире компаниям-производителям радиоэлектроники. Но у юристов компаний будет возможность продемонстрировать, что они не даром едят свой хлеб в паузах между такими вот баталиями.

Вряд ли стороны замирятся быстро, как правило, такие суды длятся годами, пока не будет заключено глобальное мировое соглашение.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники TSMC GlobalFoundries судебные споры патенты

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

13.08.2026. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99