MForum.ru
09.02.2022,
Китай собирается создать специальную организацию, основной целью которой будет привлечение иностранных производителей полупроводников и инвесторов, сообщает Asia Nikkei. Организация будет фокусироваться на крупных американских бизнесах.
"Трансграничный рабочий комитет по полупроводникам" - совместный проект Министерства промышленности и информационных технологий Китая, Министерства торговли и Университета Цинхуа. Организация будет работать над укреплением сотрудничества между КНР и иностранными разработчиками микросхем с конечной целью создания самодостаточной цепочки поставок.
"Организация, похоже, была создана для скачивания современных полупроводниковых технологий из США, Японии и Европы", - говорится в публикации.
Агентство готово обеспечивать финансовую и правительственную поддержку, что должно стимулировать иностранных производителей к созданию баз для разработки и производства в Китае. Также она сможет предлагать финансовую поддержку китайским компаниям, которые стремятся приобрести зарубежных производителей чипов.
В документах, полученных Nikkei, такие американские производители чипов Intel и AMD упоминаются в числе компаний, на которые будет нацелена деятельность Комитета.
"Китай является одним из крупнейших растущих рынков, что касается продаж, поэтому [полупроводниковые компании] не могут игнорировать пожелания китайского правительства", - заявил Nikkei один из руководителей, предполагая, что производители микросхем могут ощутить давление с тем, чтобы стимулировать их соответствовать целям нового агентства. Вплоть до того, что такое сотрудничество может оказаться условием для ведения бизнеса в Китае.
Эта новость последовала вслед за призывами к Комитету Министерства финансов США по иностранным инвестициям в США (CFIUS) пересмотреть предложение SK Hynix о покупке подразделения, производящего чипы памяти Intel NAND.
CFIUS одобрил эту сделку в 2021 году. Через несколько месяцев антимонопольный орган Китая также одобрил сделку, но с рядом обременений, в том числе, с требованием, что возникающее в результате этой сделки предприятие поможет "стороннему конкуренту" с выходом на рынок.
Во время форума CTT в январе 2022 года, Назак Никахтар, бывший помощник министра промышленности и анализа Управления международной торговли Министерства торговли США, и Джефф Ферри, главный экономист Коалиции за процветающую Америку, предупредили, что новые условия продажи могут создать новый канал для китайского правительства и вооруженных сил, чтобы "скачать" конфиденциальные технологии, разработанные в США.
Г-жа Никахтар заявила, что CFIUS имеет "юридические полномочия, чтобы требовать повторной проверки" продажи.
"Китай не имеет права ставить условия, чтобы заставить западные компании передавать ценные IP-технологии в качестве платы за право выхода на китайский рынок", - добавляет г-н Ферри. "Мы не можем позволить Китаю заполучить эти технологии".
Источник: chinatechthreat.com
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника Китай тренды
Публикации по теме:
29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»
21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
16.09.2026. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд
11.08.2026. Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников
07.08.2026. Трамп ввел 15% пошлину на поликремний в рамках борьбы с доминированием Китая в этом сегменте
30.07.2026. ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
15.07.2026. Китай установил «временный запрет» на вывоз гелия - атака или защита?
13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?
18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство