Контракты. 3G: Подписан контракт "Вымпелком" и Ericsson относительно строительства сети 3G в России. Дальний Восток остался за китайской Huawei Technologies

MForum.ru

Контракты. 3G: Подписан контракт "Вымпелком" и Ericsson относительно строительства сети 3G в России. Дальний Восток остался за китайской Huawei Technologies

20.02.2008, MForum.ru

Сообщается о подписании контракта, закрепляющего итоги тендера, проведенного "Вымпелком" в 2007 году. В декабре 2007 года было решено, что строительство радиоподсистемы, системы коммутации и пакетной передачи в различных российских регионах будет строиться на базе оборудования Ericsson и Huawei Technologies. Кроме того, Huawei будет эксклюзивно поставлять оборудование для 11 лицензионных территорий на Дальнем Востоке и в Сибире, где еще нет действующих сетей "ВымпелКом".


В качестве одного из поставщиков, в течение пяти лет, Ericsson будет поставлять и внедрять оборудование опорной сети и сети радиодоступа WCDMA/HSPA и HLR в семи из девяти макрорегионов, включая Москву, Северный Кавказ, Сибирский, Приволжский, Северо-Западный, Южный и Уральский регионы. Кроме того, компания будет оказывать такие услуги, как развертывание сети, системная интеграция, управление, техподдержка и тренинг персонала.

Пресс релиз компаний в формате Adobe Acrobat, .pdf

© MForum.ru


Публикации по теме:

18.03. [Новости компаний] Развитие сетей: Билайн проведет тестирование российских базовых станций / MForum.ru

11.09. [Новости компаний] ЦОД: DNS воспользуется мощностями ЦОД KeyPoint и услугами beeline cloud / MForum.ru

26.10. [Новости компаний] Российское оборудование: Разработка отечественного телеком-оборудования обретает все более четкие контуры / MForum.ru

06.09. [Новости компаний] Башенная инфраструктура: VEON объявил о продаже своих башенных активов в России компании Сервис-Телеком / MForum.ru

03.03. [Новости компаний] Конспекты: Дмитрий Машин о строительстве сетей Билайн в Московском регионе / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru