MForum.ru
13.08.2015,
Слухи о Qualcomm Snapdragon 820 ходили довольно давно. Тем более что на фоне широко обсуждаемых проблем связанных с перегревом Snapdragon 810, выход нового чипа от Qualcomm ждут многие.
Во время презентации основной внимание было уделено двум ключевым моментам. Первый – обновленный графический чип Adreno 530. Производитель заявляет о 40% росте производительности и 40% снижении уровня энергопотребления. Также отметим поддержку OpenGL ES 3.1 + AEP (Android Extension Pack), Renderscript, OpenCL 2.0, Vulkan, а также вывод 4К-видео при 60 кадрах в секунды через HDMI 2.0 и беспроводную передачу 4К-видео (при 30 кадрах в секунду).
Второй интересный момент – новый чип Spectra ISP (Image Signal Processor), призванный повысить качество снимков, получаемых камерой устройства. Максимальное поддерживаемое разрешение сенсоров – 25 Мп, причем одновременно чип поддерживает до трех камер и гибридную фокусировку. Таким образом, не исключено более массовое появление устройств с двойными камерами.
В тоже время, на используемых процессорных ядрах производитель внимание не акцентировал. Появление устройства на базе Qualcomm Snapdragon 820 в продаже ожидается не ранее первой половины 2016 года. Таким образом, даже смартфоны на этом чипсете будут представлены в этом году, то в продаже они появятся не ранее следующего года.
© Антон Печеровый, , по материалам Qualcomm
Публикации по теме:
18.12. Чипсеты LTE. Апдейт за ноябрь, данные GSA
18.06. LG Q8+ появится в двух вариантах
23.02. Qualcomm представляет Snapdragon 820E
11.10. ZTE Axon M со складным экраном замечен в FCC
18.09.
Asus Zenfone V – 5,2-дюймовый FullHD-дисплей, 23 Мп камера и Snapdragon 820
21.07. LG Q8 – 5,2-дюймовая версия V20
08.06. Snapdragon 836 – флагман линейки Qualcomm второй половины 2017 года
25.04.
ZTE Axon 7s сочетает Snapdragon 821 и сдвоенную тыловую камеру
17.04. Российская цена Samsung Galaxy Tab S3 начинается от 50 тысяч рублей
13.04.
Turing Phone вернется как «первый массовый смартфон с Liquidmorphium»
27.02.
Sony Xperia XZ Premium - 4К-дисплей + Snapdragon 835, Sony Xperia XZs немного скромнее
27.02. Samsung Galaxy Tab S3 получил заднюю панель из стекла и металла
26.01. Vertu Constellation – технологичный премиум
20.12.
Nokia Z2 Plus с 4 Гб ОЗУ замечена в Geekbench
25.11.
Lenovo представила в России cмартфоны семейства Moto Z
25.11. Oppo Find 9 будет представлен в марте 2017 года
17.11.
Vivo Xplay 6 с изогнутым дисплеем получил чипсет Snapdragon 820 и 6 Гб ОЗУ
12.11.
LG V20 Pro – компактная версия LG V20
01.11. Alcatel Idol 4S with Windows 10 с улучшенными характеристиками будет представлен 10 ноября
04.10. На сайте Blackberry появились полные спецификации DTEK60
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр
21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане
20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат
19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок