MForum.ru
13.08.2015,
Слухи о Qualcomm Snapdragon 820 ходили довольно давно. Тем более что на фоне широко обсуждаемых проблем связанных с перегревом Snapdragon 810, выход нового чипа от Qualcomm ждут многие.
Во время презентации основной внимание было уделено двум ключевым моментам. Первый – обновленный графический чип Adreno 530. Производитель заявляет о 40% росте производительности и 40% снижении уровня энергопотребления. Также отметим поддержку OpenGL ES 3.1 + AEP (Android Extension Pack), Renderscript, OpenCL 2.0, Vulkan, а также вывод 4К-видео при 60 кадрах в секунды через HDMI 2.0 и беспроводную передачу 4К-видео (при 30 кадрах в секунду).
Второй интересный момент – новый чип Spectra ISP (Image Signal Processor), призванный повысить качество снимков, получаемых камерой устройства. Максимальное поддерживаемое разрешение сенсоров – 25 Мп, причем одновременно чип поддерживает до трех камер и гибридную фокусировку. Таким образом, не исключено более массовое появление устройств с двойными камерами.
В тоже время, на используемых процессорных ядрах производитель внимание не акцентировал. Появление устройства на базе Qualcomm Snapdragon 820 в продаже ожидается не ранее первой половины 2016 года. Таким образом, даже смартфоны на этом чипсете будут представлены в этом году, то в продаже они появятся не ранее следующего года.
© Антон Печеровый, , по материалам Qualcomm
Публикации по теме:
18.12. Чипсеты LTE. Апдейт за ноябрь, данные GSA
18.06. LG Q8+ появится в двух вариантах
23.02. Qualcomm представляет Snapdragon 820E
11.10. ZTE Axon M со складным экраном замечен в FCC
18.09.
Asus Zenfone V – 5,2-дюймовый FullHD-дисплей, 23 Мп камера и Snapdragon 820
21.07. LG Q8 – 5,2-дюймовая версия V20
08.06. Snapdragon 836 – флагман линейки Qualcomm второй половины 2017 года
25.04.
ZTE Axon 7s сочетает Snapdragon 821 и сдвоенную тыловую камеру
17.04. Российская цена Samsung Galaxy Tab S3 начинается от 50 тысяч рублей
13.04.
Turing Phone вернется как «первый массовый смартфон с Liquidmorphium»
27.02.
Sony Xperia XZ Premium - 4К-дисплей + Snapdragon 835, Sony Xperia XZs немного скромнее
27.02. Samsung Galaxy Tab S3 получил заднюю панель из стекла и металла
26.01. Vertu Constellation – технологичный премиум
20.12.
Nokia Z2 Plus с 4 Гб ОЗУ замечена в Geekbench
25.11.
Lenovo представила в России cмартфоны семейства Moto Z
25.11. Oppo Find 9 будет представлен в марте 2017 года
17.11.
Vivo Xplay 6 с изогнутым дисплеем получил чипсет Snapdragon 820 и 6 Гб ОЗУ
12.11.
LG V20 Pro – компактная версия LG V20
01.11. Alcatel Idol 4S with Windows 10 с улучшенными характеристиками будет представлен 10 ноября
04.10. На сайте Blackberry появились полные спецификации DTEK60
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов