Пресс-релизы: Qualcomm представляет Snapdragon 820E

MForum.ru

Пресс-релизы: Qualcomm представляет Snapdragon 820E

23.02.2018, MForum.ru


Сан-Диего, 22 февраля 2018 года — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) сегодня объявила о том, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies, Inc. представила встраиваемую платформу Qualcomm® Snapdragon™ 820E, расширив портфель встраиваемых решений для использования в передовых продуктов в сфере Интернета вещей премиального класса.

Новое решение демонстрирует, как компания Qualcomm Technologies использует экспертизу как в области мобильных технологий, так и в области встраиваемых решений для реализации своих разработок в коммерческих IoT-продуктах. Встраиваемая платформа Snapdragon 820E поддерживает компьютерные вычисления в подключаемых к сети устройствах, а также высокую мощность обработки данных на процессоре при сохранении высокой степени энергоэффективности. Эти преимущества важны в таких сферах, как компьютерное зрение, искусственный интеллект и иммерсивные мультимедийные приложения. Реализация всех этих возможностей на единой платформе способствует развитию IoT-приложений следующего поколения, связанных с виртуальной реальностью, цифровыми системами оповещения, «умными» системами в области розничной торговли, робототехникой и многим другим.

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет доступна во всем мире через сеть сторонних дистрибьюторов, начиная с Arrow Electronics, на протяжении 10 лет с момента появления коммерческого образца (до 2025 года). Благодаря референсной плате для разработчиков DragonBoard™ 820c, предоставляемой Arrow Electronics, конечные потребители и участники экосистемы могут начать тестирование и разработку решений на базе Snapdragon 820E. DragonBoard 820c – это плата, совместимая с открытой спецификацией аппаратных решений 96Boards, что делает ее гибкой платформой для начала разработок. Производители устройств, провайдеры готовых решений и системные интеграторы получают таких образом богатый набор опций, необходимых для ускорения вывода на рынок продуктов на основе Snapdragon 820E: они могут использовать разнообразные готовые и кастомизированные модули, а также имеют возможность выбирать конструктивное решение для использования бескорпусного чипа, чтобы оптимизировать стоимость разработки и учесть собственные требования к разрабатываемому решению.

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E пополнит линейку подобных платформ от Qualcomm Technologies, включающую Qualcomm® Snapdragon™ 410E и 600E. Встраиваемые решения различного уровня соответствует разнообразным требованиям широкого спектра потребительских, корпоративных и индустриальных устройств.

«Мы очень рады представить удостоенную наград премиальную серию платформ Snapdragon 820, адаптированную для встраиваемых систем длительного жизненного цикла. Она поможет разработчикам-инноваторам по всему миру создавать передовые IoT-продукты, - утверждает Джим Трэн (Jim Tran), старший вице-президент по управлению продуктами в Qualcomm Technologies. - Snapdragon 820E – это мощная и гибкая встраиваемая платформа, поддерживающая как комплексные вычисления в подключенных устройствах, так и иммерсивную графику. При этом ее высокая производительность и энергоэффективность идеальны для устройств малого форм-фактора и разнообразных прогрессивных IoT-приложений».

«Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет способствовать развитию совершенно новой категории IoT-устройств и решений, - отметил Дэвид Уэст (David West), старший вице-президент по глобальному маркетингу и разработке в Arrow Electronics. – В Arrow с нетерпением ожидают возможности помочь своим клиентам ускорить разработку инновационных IoT-продуктов следующего поколения на базе референсной платы DragonBoard 820c, в основе которой лежит встраиваемая платформа Snapdragon 800E».

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E использует 64-разрядный четырехъядерный CPU Qualcomm® Kryo™, совместимый с микропроцессорными архитектурами ARMv8. Это идеальный процессор для создания новаторских систем, обладающих высокой производительностью благодаря многоядерной архитектуре, а также поддерживающий иммерсивную 3D-графику благодаря графической подсистеме Qualcomm® Adreno™ 530 и ЦСП Qualcomm® Hexagon™ 680. Платформа также поддерживает Bluetooth/Wi-Fi, шестипозиционную геоглокационную спутниковую навигацию и высококачественный мультиканальный звук.

Благодаря опыту в области технологий связи и вычислений, компания Qualcomm Technologies имеет все возможности предоставлять технологии, необходимые участникам экосистемы Интернета вещей. К примеру, компания уже обеспечила использование встраиваемой платформы Snapdragon 820E в различных продуктах, в том числе очках иммерсивной реальности для просмотра мультимедийных программ на борту самолета от Allomind, сенсоре Aurora v2 для сбора данных в точках розничных продаж от RetailNext, а также облачной платформе для цифровых дисплеев AWARE от Nanolumens. Более подробная информация доступна на веб-странице о встраиваемых технологиях на основе Snapdragon.

+

Подробнее о MWC2018 

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ

теги: чипсеты

+ +

© MForum.ru


Публикации по теме:

06.01. [Новости компаний] Смешанная реальность: Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR / MForum.ru

05.01. [Новинки] Слухи: Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA / MForum.ru

26.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально / MForum.ru

15.06. [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах / MForum.ru

06.04. [Новинки] Компоненты: Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510 / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=1 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

01.09. [Новинки] Слухи: Раскрыты все спецификации Samsung Galaxy F17 5G / MForum.ru

29.08. [Новинки] Это интересно: Infinix Hot 60 Pro+ занесли в книгу рекордов Гинесса / MForum.ru

28.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7d с АКБ 6500 мАч представлен официально / MForum.ru

26.08. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Honor Magic V Flip 2 представлен официально / MForum.ru

26.08. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Tab S10 Lite представлен официально / MForum.ru

25.08. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A07 с Helio G99 и очень привлекательной ценой представлен официально / MForum.ru

22.08. [Новинки] Анонсы:Redmi Note 15 Pro и Note 15 Pro+ представлены официально / MForum.ru

22.08. [Новинки] Анонсы: Redmi Note 15 со Snapdragon 6 Gen 3 и АКБ 5800 мАч представлен официально / MForum.ru

21.08. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 10 000 мАч / MForum.ru

21.08. [Новинки] Анонсы: Lava Play Ultra – первый игровой смартфон от Lava / MForum.ru

20.08. [Новинки] Слухи: iPhone 17e могут представить в следующем году / MForum.ru

20.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7c 5G представлен официально / MForum.ru

19.08. [Новинки] Слухи: Meizu 22 сертифицирован по стандарту 3C, раскрыты основные характеристики / MForum.ru

19.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты цены Xiaomi 15T и 15T Pro / MForum.ru

18.08. [Новинки] Слухи: Бюджетный крепыш Doogee Fire 3 готовится к анонсу / MForum.ru

18.08. [Новинки] Слухи: Doogee S200 Ultra с двумя дисплеями готовится к анонсу / MForum.ru

18.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo G3 появился в Китае / MForum.ru

15.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Tecno Spark Go 5G c камерой на 50 МП и АКБ 6000 мАч / MForum.ru

15.08. [Новинки] Анонсы: Умные очки HTC Vive Eagle AI представлены официально / MForum.ru

14.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Edge на базе Snapdragon 8 Elite 2 замечен в базе Geekbench / MForum.ru