Компоненты: Qualcomm Snapdragon 820 представлен официально

MForum.ru

Компоненты: Qualcomm Snapdragon 820 представлен официально

11.11.2015, MForum.ru

Компания Qualcomm еще раз привлекла внимание к топовой системе-на-чипе, которая станет «сердцем» основных флагманских смартфонов образца 2016 года. Если, конечно, производители устройств предпочитают чипы от Qualcomm.


Компоненты: Qualcomm Snapdragon 820 представлен официально

Итак, Snapdragon 820 будет оснащен четырьмя процессорными ядрами с архитектурой Kryo. Их разработкой занималась сама компания Qualcomm, а не ARM, как в случае со стандартными ядрами Cortex. Максимальная рабочая частота – 2,2 ГГц. Графическая часть нового чипа представлена ускорителем GPU Adreno 530 (поддерживает OpenGL ES 3.1+), а из коммуникационных интерфейсов можно отметить поддержку LTE Cat 12 / LTE Cat 13, что дает максимальную скорость получения данных до 600 Мбит/с, отдачи – до 150 Мбит/с. D наличии и 2x2 MU-MIMO, Qualcomm VIVE 802.11ac.

Также в состав Snapdragon 820 входят сигнальный процессор Hexagon 680 DSP и процессор обработки изображений Spectra. Максимальное поддерживаемое разрешение экрана – 4К. Из прочих технических особенностей упомянем об оперативной памяти LPDDR4 (1866 МГц), eMMC 5.1, UFS 2.0 и быстрой зарядки Quick Charge 3.0. Выпускаться Qualcomm Snapdragon 820 будет по нормам 14 нм технологического процесса. Первые смартфоны на базе новинки, как ожидалось, будут представлены в начале 2016 года.

Компоненты: Qualcomm Snapdragon 820 представлен официально

© Антон Печеровый, MForum.ru , по материалам Qualcomm


Публикации по теме:

18.12. Чипсеты LTE. Апдейт за ноябрь, данные GSA

18.06. LG Q8+ появится в двух вариантах

23.02. Qualcomm представляет Snapdragon 820E

11.10. ZTE Axon M со складным экраном замечен в FCC

18.09.  Asus Zenfone V – 5,2-дюймовый FullHD-дисплей, 23 Мп камера и Snapdragon 820

21.07. LG Q8 – 5,2-дюймовая версия V20

08.06. Snapdragon 836 – флагман линейки Qualcomm второй половины 2017 года

25.04.  ZTE Axon 7s сочетает Snapdragon 821 и сдвоенную тыловую камеру

17.04. Российская цена Samsung Galaxy Tab S3 начинается от 50 тысяч рублей

13.04.  Turing Phone вернется как «первый массовый смартфон с Liquidmorphium»

27.02.  Sony Xperia XZ Premium - 4К-дисплей + Snapdragon 835, Sony Xperia XZs немного скромнее

27.02. Samsung Galaxy Tab S3 получил заднюю панель из стекла и металла

26.01. Vertu Constellation – технологичный премиум

20.12.  Nokia Z2 Plus с 4 Гб ОЗУ замечена в Geekbench

25.11.  Lenovo представила в России cмартфоны семейства Moto Z

25.11. Oppo Find 9 будет представлен в марте 2017 года

17.11.  Vivo Xplay 6 с изогнутым дисплеем получил чипсет Snapdragon 820 и 6 Гб ОЗУ

12.11.  LG V20 Pro – компактная версия LG V20

01.11. Alcatel Idol 4S with Windows 10 с улучшенными характеристиками будет представлен 10 ноября

04.10. На сайте Blackberry появились полные спецификации DTEK60

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

Все статьи >>


Новости

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы