3нм

MForum.ru

3нм

03.11.2021, MForum.ru


Технологические нормы, применяемые при изготовлении отдельных узлов микросхем. На 2021 год в мире нет серийных производств микросхем по техпроцессам 3нм и ниже. 

 

Новости

2021.12.04 Началась фаза рискового производства чипов по техпроцессу 3нм на одной из фабрик TSMC, сообщает Tom's hardware. С этого момента начался отсчет тех нескольких кварталов, которые обычно требуются, чтобы перейти к массовому производству с использованием данного техпроцесса. Массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022, но поскольку время цикла для нового процесса превышает 100 дней, первые чипы N3, произведенные TSMC, поступят в продажу в начале 2023 года.
Новый процесс основан на активном использовании EUVL (экстремальной УФ-литографии) для более чем 20 слоев, что обещает "существенные улучшения" по сравнению с существующими узлами на базе N5. В частности, TSMC обещает прирост производительности на 10-15% при той же мощности и количестве транзисторов на чипе, либо снижение потребляемой мощности вплоть до 30% при той же тактовой частоте и сложности чипа, либо увеличение плотности логики до 70% (SRAM - до 20%).
Как ожидают многие на рынке, первыми покупателями чипов TSMC N3 станут Apple и Intel, хотя неясно, что именно эти компании будут делать, используя новую технологию. 
Будет интересно посмотреть, не получится ли у Samsung раньше предложить рынку свои возможности в области техпроцесса 3нм. Подробнее

2021.12.03 По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022. Источник

2018.12.23 TSMC получила разрешение строить завод 3 нм.

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm / MForum.ru

10.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года / MForum.ru

21.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Arm может заставить Samsung завершить разработку и производство чипов Exynos? / MForum.ru

17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC отказала Samsung в производстве процессоров Exynos? / MForum.ru

15.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: США договорились о производстве на своей территории по техпроцессу 2нм и с Samsung / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

03.12.2021 18:16 От: ABloud

[Производство микросхем. 3нм]

По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.

Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.

Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022.


Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=1 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

06.02. [Новинки] Слухи: Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка / MForum.ru

06.02. [Новинки] Слухи: опубликованы официальные рендеры Pixel 10a в новом цвете Lavender / MForum.ru

06.02. [Новинки] Слухи: Oppo готовит K14 Turbo и K14 Turbo Pro с активным охлаждением и чипом Dimensity 9500s / MForum.ru

05.02. [Новинки] Анонсы: iQOO 15 Ultra — первый смартфон бренда с активным охлаждением и статусом «Ultra» / MForum.ru

05.02. [Новинки] Слухи: На рендерах показан дизайн Galaxy Buds 4 и Buds 4 Pro с прозрачной крышкой кейса / MForum.ru

05.02. [Новинки] Слухи: Vivo X300 Ultra получит две камеры на 200 Мп и батарею 7000 мАч / MForum.ru

04.02. [Новинки] Слухи: Зачем планшетам и часам свой отдельный анонс? / MForum.ru

04.02. [Новинки] Анонсы: TCL K70 - стратегия выживания в нише «неубиваемых» бюджетников / MForum.ru

03.02. [Новинки] Слухи: POCO делает ставку на сверхъёмкие батареи / MForum.ru

03.02. [Новинки] Слухи: Redmi K Pad 2 получит флагманский чип и батарею 9000 мАч / MForum.ru

03.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy F70e с акцентом на дизайн и автономность дебютирует 9 февраля / MForum.ru

02.02. [Новинки] Слухи: OnePlus 16 и Reno 16: как два бренда одной группы готовят радикально разные революции / MForum.ru

02.02. [Новинки] Анонсы: Представлены Redmi Buds 8 Pro с коаксиальными драйверами и шумодавом 55 дБ за $57 / MForum.ru

02.02. [Новинки] Анонсы: Redmi Turbo 5 Max «бюджетный флагман» с батареей на 9000 мАч и ценой от $359 / MForum.ru

30.01. [Новинки] Анонсы: Motorola представила Moto G17 и G17 Power / MForum.ru

30.01. [Новинки] Слухи: Рендеры Samsung Galaxy A57 и A37 показали минимум внешних изменений / MForum.ru

29.01. [Новинки] Анонсы: Vivo Y31d – 4G-смартфон с батареей-рекордсменом и защитой IP69+ / MForum.ru

29.01. [Новинки] Анонсы: Motorola G77 и G67 обновляют канон доступных «рабочих лошадок» / MForum.ru

28.01. [Новинки] ПО: Apple ставит рекорд поддержки – 13-летний iPhone 5s получил критическое обновление в 2026 году / MForum.ru

28.01. [Новинки] Слухи: iQOO готовит 15R с чипом 3 нм и рекордом Antutu / MForum.ru