MForum.ru
03.11.2021,
Технологические нормы, применяемые при изготовлении отдельных узлов микросхем. На 2021 год в мире нет серийных производств микросхем по техпроцессам 3нм и ниже.
Новости
2021.12.04 Началась фаза рискового производства чипов по техпроцессу 3нм на одной из фабрик TSMC, сообщает Tom's hardware. С этого момента начался отсчет тех нескольких кварталов, которые обычно требуются, чтобы перейти к массовому производству с использованием данного техпроцесса. Массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022, но поскольку время цикла для нового процесса превышает 100 дней, первые чипы N3, произведенные TSMC, поступят в продажу в начале 2023 года.
Новый процесс основан на активном использовании EUVL (экстремальной УФ-литографии) для более чем 20 слоев, что обещает "существенные улучшения" по сравнению с существующими узлами на базе N5. В частности, TSMC обещает прирост производительности на 10-15% при той же мощности и количестве транзисторов на чипе, либо снижение потребляемой мощности вплоть до 30% при той же тактовой частоте и сложности чипа, либо увеличение плотности логики до 70% (SRAM - до 20%).
Как ожидают многие на рынке, первыми покупателями чипов TSMC N3 станут Apple и Intel, хотя неясно, что именно эти компании будут делать, используя новую технологию.
Будет интересно посмотреть, не получится ли у Samsung раньше предложить рынку свои возможности в области техпроцесса 3нм. Подробнее.
2021.12.03 По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022. Источник.
2018.12.23 TSMC получила разрешение строить завод 3 нм.
--
Публикации по теме:
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
15.05.2026. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса
24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
27.01.2026. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?
11.01.2026. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм
09.01.2026. Китай запустил первую в мире производственную линию для чипов нового поколения
18.08.2025. Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm
10.02.2025. OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года
21.01.2025. Arm может заставить Samsung завершить разработку и производство чипов Exynos?
17.01.2025. TSMC отказала Samsung в производстве процессоров Exynos?
15.01.2025. США договорились о производстве на своей территории по техпроцессу 2нм и с Samsung
12.01.2025. Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм
10.01.2025. Запрет на экспорт чипов из США в Китай может быть расширен на чипы по технологии до 16 нм
15.11.2024. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту
23.04.2024. США - рынок микроэлектроники
22.03.2024. Huawei тестирует метод SAQP для создания более совершенных чипов
[Производство микросхем. 3нм]
По , которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022.
10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа
10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор
10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд
09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска
08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии
08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ
08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов
08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области
08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области
07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr
07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»
07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме
10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля
10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями
10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи
09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера
09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии
08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност
08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном
08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года
07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч
07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля
07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран
06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G
06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч
03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS
03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч
02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн
01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса
01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243
01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных