MForum.ru
03.11.2021,
Технологические нормы, применяемые при изготовлении отдельных узлов микросхем. На 2021 год в мире нет серийных производств микросхем по техпроцессам 3нм и ниже.
Новости
2021.12.04 Началась фаза рискового производства чипов по техпроцессу 3нм на одной из фабрик TSMC, сообщает Tom's hardware. С этого момента начался отсчет тех нескольких кварталов, которые обычно требуются, чтобы перейти к массовому производству с использованием данного техпроцесса. Массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022, но поскольку время цикла для нового процесса превышает 100 дней, первые чипы N3, произведенные TSMC, поступят в продажу в начале 2023 года.
Новый процесс основан на активном использовании EUVL (экстремальной УФ-литографии) для более чем 20 слоев, что обещает "существенные улучшения" по сравнению с существующими узлами на базе N5. В частности, TSMC обещает прирост производительности на 10-15% при той же мощности и количестве транзисторов на чипе, либо снижение потребляемой мощности вплоть до 30% при той же тактовой частоте и сложности чипа, либо увеличение плотности логики до 70% (SRAM - до 20%).
Как ожидают многие на рынке, первыми покупателями чипов TSMC N3 станут Apple и Intel, хотя неясно, что именно эти компании будут делать, используя новую технологию.
Будет интересно посмотреть, не получится ли у Samsung раньше предложить рынку свои возможности в области техпроцесса 3нм. Подробнее.
2021.12.03 По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022. Источник.
2018.12.23 TSMC получила разрешение строить завод 3 нм.
--
Публикации по теме:
10.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года / MForum.ru
21.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Arm может заставить Samsung завершить разработку и производство чипов Exynos? / MForum.ru
17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC отказала Samsung в производстве процессоров Exynos? / MForum.ru
15.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: США договорились о производстве на своей территории по техпроцессу 2нм и с Samsung / MForum.ru
12.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм / MForum.ru
[Производство микросхем. 3нм]
По
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022.
11.08. [Новинки] Анонсы: HTC Wildfire E4 Plus представлен официально / MForum.ru
11.08. [ПО] Анонсы: Realme изменила подход к выпуску обновлений ПО / MForum.ru
08.08. [Новинки] Слухи: Подтверждены основные характеристики Infinix Hot 60i 5G / MForum.ru
08.08. [Новинки] Анонсы: Redmi 15 5G с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru
08.08. [Новинки] Анонсы: Honor 400 Smart с АКБ 6500 мАч появился в Европе / MForum.ru
07.08. [Новинки] Слухи: Exynos 1680 замечен в листинге Geekbench 6 / MForum.ru
07.08. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Moto G06 / MForum.ru
06.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о спецификациях Nubia Z80 Ultra / MForum.ru
05.08. [Новинки] Анонсы: Vivo Y400 5G с чипсетом чипсет Snapdragon 4 Gen 2 представлен официально / MForum.ru
05.08. [Новинки] Анонсы: Honor Play 70 Plus получил Snapdragon 6s Gen 3 и АКБ 7000 мАч / MForum.ru
04.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo Y04s представлен официально / MForum.ru
04.08. [Новинки] Слухи: Oukitel WP210 готовится к анонсу / MForum.ru
01.08. [Новинки] Анонсы: Vivo T4R представлен официально / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: Игровой смартфон Infinix GT 30 5G+ готовится к анонсу / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: iQOO Z10 Turbo + будет оснащен литий-ионным аккумулятором емкостью 8000 мАч / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A17 замечен на рендерах / MForum.ru
31.07. [Новинки] Анонсы: HMD FC Barcelona 3210 – телефон с ИИ для фанатов Barça / MForum.ru
29.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y400 на базе Snapdragon 685 представлен в Индонезии / MForum.ru
28.07. [Новинки] Анонсы: itel Super Guru 4G Max – кнопочный телефон с искусственным интеллектом для Индии / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Realme 15 с АКБ 7000 мАч и быстрой зарядкой 80 Вт представлен официально / MForum.ru