MForum.ru
03.11.2021,
Технологические нормы, применяемые при изготовлении отдельных узлов микросхем. На 2021 год в мире нет серийных производств микросхем по техпроцессам 3нм и ниже.
Новости
2021.12.04 Началась фаза рискового производства чипов по техпроцессу 3нм на одной из фабрик TSMC, сообщает Tom's hardware. С этого момента начался отсчет тех нескольких кварталов, которые обычно требуются, чтобы перейти к массовому производству с использованием данного техпроцесса. Массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022, но поскольку время цикла для нового процесса превышает 100 дней, первые чипы N3, произведенные TSMC, поступят в продажу в начале 2023 года.
Новый процесс основан на активном использовании EUVL (экстремальной УФ-литографии) для более чем 20 слоев, что обещает "существенные улучшения" по сравнению с существующими узлами на базе N5. В частности, TSMC обещает прирост производительности на 10-15% при той же мощности и количестве транзисторов на чипе, либо снижение потребляемой мощности вплоть до 30% при той же тактовой частоте и сложности чипа, либо увеличение плотности логики до 70% (SRAM - до 20%).
Как ожидают многие на рынке, первыми покупателями чипов TSMC N3 станут Apple и Intel, хотя неясно, что именно эти компании будут делать, используя новую технологию.
Будет интересно посмотреть, не получится ли у Samsung раньше предложить рынку свои возможности в области техпроцесса 3нм. Подробнее.
2021.12.03 По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022. Источник.
2018.12.23 TSMC получила разрешение строить завод 3 нм.
--
Публикации по теме:
08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд / MForum.ru
08.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Первый флагманский процессор с узлами 3нм для смартфонов под Android выпустит не Qualcomm / MForum.ru
21.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм / MForum.ru
04.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung почти готов к запуску 3нм процесса / MForum.ru
01.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Vodafone расширяет программу разработки чипов для RAN / MForum.ru
[Производство микросхем. 3нм]
По
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022.
20.09. [Новинки] Анонсы: Huawei MatePad 12 X с экраном PaperMatte доступен на мировом рынке / MForum.ru
20.09. [Новинки] Анонсы: Huawei MatePad Pro 12.2 представлен для глобального рынка / MForumr.ru
20.09. [Новинки] Анонсы: Vivo выпустила еще один V40 Lite / MForum.ru
19.09. [Новинки] Слухи: Redmi Note 14, Redmi Note 14 Pro и Redmi Note 14 Pro+ представят на следующей неделе / MForum.ru
18.09. [Новинки] Анонсы: Infinix Zero 40 5G со 108 Мп камерой представлен на индийском рынке / MForum.ru
18.09. [Новинки] Слухи: Появились подробности о смартфоне Vivo V40e / MForum.ru
17.09. [Новинки] Анонсы: Lava Blaze 3 5G с Dimensity 6300 представлен официально / MForum.ru
16.09. [Новинки] Анонсы: Vivo T3 Ultra дебютирует с Dimensity 9200+ и тонким дизайном / MForum.ru
16.09. [Новинки] Слухи: Infinix Zero Flip замечен на тизерах / MForum.ru
13.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy M05 представлен официально / MForum.ru
13.09. [Новинки] Анонсы: Tecno Pova 6 Neo 5G представлен официально / MForum.ru
12.09. [Новинки] Анонсы: Утечка рендеров Samsung Galaxy M55s 5G демонстрирует уникальный дизайн / MForum.ru
11.09. [Новинки] Анонсы: Умные часы Honor Watch 5 представлены официально / MForum.ru
11.09. [Новинки] Анонсы: Tecno Spark 30C представлен официально / MForum.ru
10.09. [Новинки] Анонсы: iPhone 16 Pro и Pro Max оснащены чипом A18 Pro с улучшенной на 20% «устойчивой» производительностью / MForum.ru
10.09. [Новинки] Анонсы: iPhone 16 и 16 Plus с функциями искусственного интеллекта представлены официально / MForum.ru
10.09. [Новинки] Компоненты: Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro / MForum.ru
09.09. [Новинки] Анонсы: TCL анонсирует 50 NxtPaper 5G и 50 Pro NxtPaper 5G с дисплеями NxtPaper / MForum.ru
09.09. [Новинки] Анонсы: HMD Fusion анонсировала модульный смартфон со Snapdragon 4 Gen 2 / MForum.ru
09.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y37 Pro на базе Snapdragon 4 Gen 2 представлен официально / MForum.ru