MForum.ru
03.11.2021,
Технологические нормы, применяемые при изготовлении отдельных узлов микросхем. На 2021 год в мире нет серийных производств микросхем по техпроцессам 3нм и ниже.
Новости
2021.12.04 Началась фаза рискового производства чипов по техпроцессу 3нм на одной из фабрик TSMC, сообщает Tom's hardware. С этого момента начался отсчет тех нескольких кварталов, которые обычно требуются, чтобы перейти к массовому производству с использованием данного техпроцесса. Массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022, но поскольку время цикла для нового процесса превышает 100 дней, первые чипы N3, произведенные TSMC, поступят в продажу в начале 2023 года.
Новый процесс основан на активном использовании EUVL (экстремальной УФ-литографии) для более чем 20 слоев, что обещает "существенные улучшения" по сравнению с существующими узлами на базе N5. В частности, TSMC обещает прирост производительности на 10-15% при той же мощности и количестве транзисторов на чипе, либо снижение потребляемой мощности вплоть до 30% при той же тактовой частоте и сложности чипа, либо увеличение плотности логики до 70% (SRAM - до 20%).
Как ожидают многие на рынке, первыми покупателями чипов TSMC N3 станут Apple и Intel, хотя неясно, что именно эти компании будут делать, используя новую технологию.
Будет интересно посмотреть, не получится ли у Samsung раньше предложить рынку свои возможности в области техпроцесса 3нм. Подробнее.
2021.12.03 По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022. Источник.
2018.12.23 TSMC получила разрешение строить завод 3 нм.
--
Публикации по теме:
10.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года / MForum.ru
21.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Arm может заставить Samsung завершить разработку и производство чипов Exynos? / MForum.ru
17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC отказала Samsung в производстве процессоров Exynos? / MForum.ru
15.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: США договорились о производстве на своей территории по техпроцессу 2нм и с Samsung / MForum.ru
12.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм / MForum.ru
[Производство микросхем. 3нм]
По , которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022.
28.11. [Новинки] Анонсы: Honor Magic 8 Pro вышел на глобальный рынок / MForum.ru
27.11. [Новинки] Анонсы: Планшеты Poco Pad X1 и Pad M1 представлены официально / MForum.ru
27.11. [Новинки] Анонсы: Nothing представила в Индии бюджетный смартфон с уникальным дизайном / MForum.ru
26.11. [Новинки] Анонсы: iQOO 15 выходит на глобальный рынок / MForum.ru
26.11. [Новинки] Анонсы: Планшет Huawei MatePad Edge представлен официально / MForum.ru
26.11. [Новинки]
Анонсы: Huawei Mate 80 и Mate 80 Pro представлены официально / MForum.ru
26.11. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Huawei Mate X7 представлен официально / MForum.ru
26.11. [Новинки] Компоненты: Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen 5 / MForum.ru
25.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые параметры Realme 16 Pro / MForum.ru
25.11. [Новинки] Слухи: ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах / MForum.ru
24.11. [Новинки] Слухи: Apple может установить в iPhone 17e камеру, как в обычном iPhone 17 / MForum.ru
24.11. [Новинки] Слухи: Появились рендеры OnePlus Ace 6T / MForum.ru
21.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Poco F8 Ultra / MForum.ru
21.11. [Новинки] Слухи: Появились подробности о OnePlus Ace 6T / MForum.ru
20.11. [Новинки] Анонсы: Lava Agni 4 с «ИИ системного уровня» представлен официально / MForum.ru
20.11. [Новинки]
Анонсы: Honor Magic 8 Pro готовится к глобальному релизу / MForum.ru
19.11. [Новинки] Слухи: iQOO 15 Mini может быть отменен / MForum.ru
19.11. [Новинки] Анонсы: HMD Terra M - “умный функциональный телефон” для корпоративных пользователей / MForum.ru
18.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Honor 500 и Honor 500 / MForum.ru
17.11. [Новинки] Анонсы: Начался прием предварительных заказов на линейку Huawei Mate 80 / MForum.ru