MForum.ru
03.11.2021,
Технологические нормы, применяемые при изготовлении отдельных узлов микросхем. На 2021 год в мире нет серийных производств микросхем по техпроцессам 3нм и ниже.
Новости
2021.12.04 Началась фаза рискового производства чипов по техпроцессу 3нм на одной из фабрик TSMC, сообщает Tom's hardware. С этого момента начался отсчет тех нескольких кварталов, которые обычно требуются, чтобы перейти к массовому производству с использованием данного техпроцесса. Массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022, но поскольку время цикла для нового процесса превышает 100 дней, первые чипы N3, произведенные TSMC, поступят в продажу в начале 2023 года.
Новый процесс основан на активном использовании EUVL (экстремальной УФ-литографии) для более чем 20 слоев, что обещает "существенные улучшения" по сравнению с существующими узлами на базе N5. В частности, TSMC обещает прирост производительности на 10-15% при той же мощности и количестве транзисторов на чипе, либо снижение потребляемой мощности вплоть до 30% при той же тактовой частоте и сложности чипа, либо увеличение плотности логики до 70% (SRAM - до 20%).
Как ожидают многие на рынке, первыми покупателями чипов TSMC N3 станут Apple и Intel, хотя неясно, что именно эти компании будут делать, используя новую технологию.
Будет интересно посмотреть, не получится ли у Samsung раньше предложить рынку свои возможности в области техпроцесса 3нм. Подробнее.
2021.12.03 По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022. Источник.
2018.12.23 TSMC получила разрешение строить завод 3 нм.
--
Публикации по теме:
18.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm / MForum.ru
10.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года / MForum.ru
21.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Arm может заставить Samsung завершить разработку и производство чипов Exynos? / MForum.ru
17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC отказала Samsung в производстве процессоров Exynos? / MForum.ru
15.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: США договорились о производстве на своей территории по техпроцессу 2нм и с Samsung / MForum.ru
[Производство микросхем. 3нм]
По , которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022.
06.03. [Новинки] Анонсы: Realme Narzo Power – гигантская батарея под новым именем / MForum.ru
06.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Headphone (a) обеспечат до 135 часов работы / MForum.ru
05.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (4a) и (4a) Pro получил новые огни, старый чип и перископ / MForum.ru
05.03. [Новинки] Анонсы: Tecno Pop X – бюджетник с рацией и экраном 120 Гц за $93 / MForum.ru
05.03. [Новинки] Слухи: Цены на Samsung Galaxy A37 и A57 «утекли» в сеть / MForum.ru
05.03. [Новинки] Анонсы: Nubia представила смартфоны серии Neo 5 / MForum.ru
04.03. [Новинки] Слухи: Honor 600 Lite полностью раскрыт до анонса / MForum.ru
04.03. [Новинки] MWC 2026: TECNO представляет OneLeap, MEGAPAD 2, Watch GT 1S и FreeHear 2 / MForum.ru
04.03. [Новинки] Анонсы: Рикор представил два смартфона для российского потребительского рынка / MForum.ru
04.03. [Новинки] Анонсы: Oppo A6s Pro получил 50-мегапиксельнцю ультраширокоугольную селфи-камеру / MForum.ru
03.03. [Новинки] Анонсы: Tecno Camon 50 Ultra 5G — 144 Гц, двойные 50-мегапиксельные камеры, батарея 6500 мАч и защита IP69K / MForum.ru
03.03. [Новинки] Слухи: Samsung готовит 200-мегапиксельный сенсор ISOCELL HPA с размером 1/1.12 дюйма и технологией LOFIC / MForum.ru
02.03. [Новинки] Анонсы: Apple представила iPhone 17e — A19, 256 ГБ базовой памяти и MagSafe за 600 долларов / MForum.ru
02.03. [Новинки] MWC 2026: Honor Magic V6 — первый в мире складной смартфон с защитой IP68/IP69, Snapdragon 8 Elite Gen 5 и батареей 6660 мАч / MForum.ru
02.03. [Новинки] Анонсы: Honor MagicPad 4 — первый в мире планшет на Snapdragon 8 Gen 5 / MForum.ru
02.03. [Новинки] Анонсы: Redmi A7 Pro 4G появился в Индонезии — 120 Гц, батарея 6000 мАч и яркий дизайн за $90 / MForum.ru
27.02. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S26 Ultra — приватный дисплей, быстрая зарядка 60 Вт и светосильная камера / MForum.ru
27.02. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S26 и S26+ — ставка на софт и минимальные аппаратные изменения / MForum.ru
26.02. [Новинки] MWC 2026: TECNO покажет самый тонкий смартфон с отстегивающимися модулями / Mforum.ru
26.02. [Новинки] Анонсы: Infinix Smart 20 получил экран 120 Гц, Helio G81 Ultimate и IP64 / MForum.ru