3нм

MForum.ru

3нм

03.11.2021, MForum.ru


Технологические нормы, применяемые при изготовлении отдельных узлов микросхем. На 2021 год в мире нет серийных производств микросхем по техпроцессам 3нм и ниже. 

 

Новости

2021.12.04 Началась фаза рискового производства чипов по техпроцессу 3нм на одной из фабрик TSMC, сообщает Tom's hardware. С этого момента начался отсчет тех нескольких кварталов, которые обычно требуются, чтобы перейти к массовому производству с использованием данного техпроцесса. Массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022, но поскольку время цикла для нового процесса превышает 100 дней, первые чипы N3, произведенные TSMC, поступят в продажу в начале 2023 года.
Новый процесс основан на активном использовании EUVL (экстремальной УФ-литографии) для более чем 20 слоев, что обещает "существенные улучшения" по сравнению с существующими узлами на базе N5. В частности, TSMC обещает прирост производительности на 10-15% при той же мощности и количестве транзисторов на чипе, либо снижение потребляемой мощности вплоть до 30% при той же тактовой частоте и сложности чипа, либо увеличение плотности логики до 70% (SRAM - до 20%).
Как ожидают многие на рынке, первыми покупателями чипов TSMC N3 станут Apple и Intel, хотя неясно, что именно эти компании будут делать, используя новую технологию. 
Будет интересно посмотреть, не получится ли у Samsung раньше предложить рынку свои возможности в области техпроцесса 3нм. Подробнее

2021.12.03 По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022. Источник

2018.12.23 TSMC получила разрешение строить завод 3 нм.

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд / MForum.ru

08.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Первый флагманский процессор с узлами 3нм для смартфонов под Android выпустит не Qualcomm / MForum.ru

21.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм / MForum.ru

04.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung почти готов к запуску 3нм процесса / MForum.ru

01.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Vodafone расширяет программу разработки чипов для RAN / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

03.12.2021 18:16 От: ABloud

[Производство микросхем. 3нм]

По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.

Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.

Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022.


Новое сообщение:
Complete in 142 ms, lookup=0 ms, find=142 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

03.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo Y38 с аккумулятором емкостью 6000 мАч / MForum.ru

03.05. [Новинки] Анонсы: Vivo Y100 4G с зарядкой 80 Вт представлен официально / MForum.ru

03.05. [Новинки] Анонсы: Представлен планшет HTC A101 Plus Edition на базе Unisoc T606 / MForum.ru

02.05. [Новинки] Слухи: Honor 200 и Honor 200 Pro готовятся к релизу / MForum.ru

30.04. [Новинки] Анонсы: HMD готовится представить 4 новых фичефона / MForum.ru

29.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Infinix GT 20 Pro с Dimensity 8200 Ultimate, экраном с частотой 144 Гц и настраиваемыми светодиодами / MForum.ru

26.04. [Новинки] Анонсы: Oppo A60 со Snapdragon 680 4G и 50 Мп камерой представлен официально / MForum.ru

26.04. [Новинки] Слухи: В сеть попали рендеры Infinix GT 20 Pro / MForum.ru

25.04. [Новинки] Анонсы: Представлено трио смартфонов HMD Pulse / MForum.ru

24.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 12 Lite, представляющий собой переименованный Realme C67 4G / MForum.ru

24.04. [Новинки] Анонсы: Umidigi анонсировала смартфоны A15 Ultra, A16 Pro и 3 новых планшета / MForum.ru

24.04. [Новинки] Анонсы: Itel S24 на базе Helio G91 представлен официально / MForum.ru

23.04. [Новинки] Слухи: Появились данные о ключевых спецификациях OPPO Pad 3 / MForum.ru

22.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo Y200i со Snapdragon 4 Gen 2, 50 Мп камерой и экраном 120 Гц / MForum.ru

19.04. [Новинки] Анонсы: Tecno Camon 30 Premier 5G представлен официально / MForum.ru

18.04. [Новинки] Анонсы: Pura 70 и Pura 70 Pro представлены официально / MForum.ru

18.04. [Новинки] Анонсы: Huawei Pura 70 Ultra и Pura 70 Pro+ представлены официально / MForum.ru

18.04. [Новинки] Слухи: Moto E14 готовится к релизу / MForum.ru

17.04. [Новинки] Анонсы: Motorola Edge 50 Fusion – основная камера 50 Мп и аккумулятор емкостью 5000 мАч / MForum.ru

17.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Moto Edge 50 Ultra со SD 8s Gen 3 и деревянной задней панелью / MForum.ru