Qualcomm Snapdragon MSM8994

MForum.ru

Qualcomm Snapdragon MSM8994

17.08.2014, MForum.ru

Краткие сведения о чипсете Qualcomm Snapdragon MSM8994.


Qualcomm 
Qualcomm Snapdragon MSM8994 -- семейство Snapdragon 810 --  чипсеты Qualcomm 

 

MSM8994

 

Краткая информация 

процесс: 20 нм 

15x15 PoP

CPU: 4 ядра ARM Cortex A57 до 2 ГГц и 4 ядра A53 с поддержкой 64 бит. Все ядра могут работать одновременно

GPU: Adreno 430 GPU

DSP: Hexagon V56 DSP (до 800 МГц)

LPDDR4 - память

Поддержка двух USIM-карт LTE (DSDS и DSDA)

Модем: Встроенный 

- 4G LTE-A World modem FDD LTE / TDD LTE ; LTE-A Cat.6/7 (300 / 50 на 2х20) с поддержкой агрегации до 3 х 20 МГц на базе Qualcomm RF360 
- поддержка LTE Broadcast
- WCDMA / DC-HSUPA
- CDMA 1x / EV-DO Rev.B . 1xAdv 
- TD-SCDMA
- GSM/EDGE 

USB: 3.0 / 2.0

BT: Bluetooth BT 4.1 

WiFi: VIVE 2-поточный 802.11 N/AC с MU-MIMO

GPS: IZat Gen8C

Видео: 4К захват и воспроизведение в форматах H.264 (AVC) и H.265 (HEVC), захват и воспроизведение 4R в форматах H.264 (AVC) и H.265 (HEVC), поддержка DASH 4Kx2K @30fps видео.

Камера: до 55 мпикс, dual ISP 

Поддержка дисплея: поддержка встроенного дисплея устройства до 4K UltraHD либо поддержка вывода на 4K Ultra HD, 1080p и 4 К внешено дисплея

Память: LPDDR4 1600 МГц 2x32 (25.6 Гбит/с) / UFC Gear2 2L, eMMC 5.0, SD 3.0 (UHS-I). 

Появление в устройствах: ожидается в начале 2015 года 

 

Snapdragon MSM8994

Новости

2014.08.15 Стало известно, что Qualcomm тестирует платформу на базе Snapdragon MSM8994 (Snapdragon 810). У прототипа дисплей 6.2" 2560 х 1600, он работает под Android 4.4.2 KitKat. ОЗУ - 4 МБ. В тестах процессор работал на частоте до 940 МГц. 

2014.05 Замечена информация о чипсете MSM8994. Появление устройств на нем ожидается в начале 2015 года.  


 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.01.2024. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR

05.01.2024. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA

26.09.2023. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально

15.06.2022. На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах

06.04.2022. Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510

29.06.2021. 5G SA. 5G SA mmWave и новости Qualcomm на MWC2021

19.01.2021. Qualcomm представил мобильную платформу Snapdragon 870 5G

05.01.2021. Qualcomm представил платформу Snapdragon 480 5G SoC для бюджетных смартфонов

16.11.2020. Дракон усмирен. На время

02.07.2020. OnePlus Nord будет работать на Snapdragon 765G

17.06.2020. Qualcomm представил новую платформу Snapdragon 690

20.05.2020. 5G: MediaTek расширил линейку процессоров приложений - встречаем Dimensity 800

15.11.2019. Чипсеты: UNISOC успешно испытал работу модуля 5G, работающего в мм диапазоне

24.10.2019. NB-IoT в мире

22.10.2019. В новом аэропорту Пекина используются 5G и RFID

21.10.2019. Глобальный рынок процессоров для baseband сократился в 2q2019, но процессоры для baseband 5G стартовали неплохо

20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация

20.10.2019.  Вендоры решений 5G

19.10.2019.  Зарубежные операторы 5G

05.09.2019. Tele2 показал работу сети 5G в салоне на Тверской. Часть 2 - вопросы и ответы

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч